扩音机电路电路板与焊接实验

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1、模拟电子技术实验五>课程内容1.扩音机实验电路板2.电路板焊接知识3.电路测试与故障检查、排除某同学的作品(元器件与导线的布置)模拟电子技术实验五>电路板某同学的作品(电路焊接)模拟电子技术实验五>电路板电路板小板错误修改(隔断连线)模拟电子技术实验五>电路板电路板大板错误修改(增加连线)模拟电子技术实验五>电路板电路原理图模拟电子技术实验五>电路板模电实验元器件清单：代号名称规格数量代号名称规格数量R1R2电阻器100K2C9电容器22μ1R3电阻器510K1D1–D4二极管1N40074R4R5R6电阻器20K3A1A2运算放大器μA7412R8R10电阻器22K2A3

2、功率集成电路TDA2030A1R9电阻器6801RP1RP2可调电阻器220K2R11电阻器1(1W)1RP3可调电阻器47K1R12R13电阻器1202C1C3C7C8电容器10μ4C2电容器10P1芯片座8脚3C4C5电容器22n(223)2印刷电路板1套C6电容器1n(102)1散热片1C12C14电容器10n(103)2螺丝1C10电容器100n(104)1焊锡丝1C11C13C15C16电容器100μ4导线3米模拟电子技术实验五>电路板扩音机整机电路参考设计原理图前置电路音调电路功放电路音量调节退耦电路电路负载电源保护模拟电子技术实验五>电路板焊接分别焊接前置放大

3、电路、音调控制电路及集成功放电路等三级运放组成的扩音机电路功能块。检查电路的正确性对照电路原理图仔细检查三级电路的元器件参数、连接线及焊点质量；使用万用表的通断档逐步检查电路的完整性。避免漏焊、错焊、虚焊等现象。前置放大电路音调控制电路集成功放电路模拟电子技术实验五>电路板焊接过程五步法准备：此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热：将烙铁接触焊接点，要保持烙铁加热焊件各部分均匀受热。加焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。去焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。去烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移

4、开烙铁的方向应该是大致45°的方向。模拟电子技术实验五>焊接电子技术实验的焊接技术为了保证焊接质量，要求焊点光亮、圆滑，一定不能有虚焊。虚焊会对电路测试带来极大危害，为此：焊前元件引线要刮净，最好先挂锡再焊。因为引线表面经常有氧化物或油渍，不易“吃锡”焊接起来十分困难，即使勉强焊上也容易形成虚焊。掌握好焊接温度和时间。温度不够，焊锡流动性差．很容易凝固；温度过高，焊锡流淌，焊点又不易存锡，两种情况都不易焊好，一般焊接时要求烙铁头的温度高于焊锡熔点，烙铁头与焊点接触时间以使焊点锡光亮、困滑为宜。如果焊点不亮或成“豆腐渣”状，很容易形成虚焊。为此，需要增加焊接温度，只要将烙铁头

5、在焊点上多停留些时间即可，不必加压力或来回移动。模拟电子技术实验五>焊接电子技术实验的焊接技术扶稳不晃，上锡适量。焊接时，必须将被焊物扶稳扶牢，特别在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件，否则很容易造成虚焊。烙铁头沾锡多少要根据焊点大小来决定，最好所沾锡量能包住被焊物。如果一次上锡不够，可以下次填补，但要注意再次填补焊锡时，一定待上次的锡一同熔化后方可移开烙铁头，使焊点熔结为一体。焊接结束，首先检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等问题。检查时可用尖嘴钳或镊子将每个元件拉一拉，看有无松动，如果发现有松动现象，应重新焊接。模拟电子技术实验五>焊接拆焊调试和维修中常需要更换一些元器件，如果

6、方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没失效的元器件无法重新使用。一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊，如下图所示。印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。重新焊接时需先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的情况下扎通，需要指出的是这种方法不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。在可能多次更换的情况下可用下图所示的方法。模拟电子技术实验五>焊接电路测试与故障检查、排除一个完整的电路系统连接好以后，不应急于加电测试，而应对照电路图仔细检查。特别应

7、检查电源与地线有无短路的地方，每个集成电路的电源和地线是否接好，特别是集成电路块的方向有没有插反等。系统加电后，应注意检查元件的温升情况。发现异常应首先关掉电源，再仔细检查。遇到电路故障时，可采用不同的方法进行故障排除，对于较复杂的故障可将几种方法联合使用。静态测试法：用万用表直流电压档测量有故障部分的直流电位。根据所测的数据确定元件是否损坏。动态测试法：在故障电路的输入端加入规则信号，按信号流程依次检查各点的波形，直到找出故障。对于逻辑电路也可用发光二极管显示其输出状态。对于集成电路较多的系统，当外部测试不易发现