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1、靜電防治訓練課程經驗分享業務部RogerShen內容大綱靜電放電簡介靜電放電的模型ESD的影響靜電防治專有名詞介紹靜電防治材料定義靜電防治基本法則ESDA測試標準及介紹Rogher.Shen靜電放電簡介靜電是甚麼?原因—剝離,摩擦,感應……機制---物質因失或得到電子而帶電Rogher.Shen影響摩擦生電電量的因素摩擦頻率物質材料相對濕度接觸面積Rogher.Shen常用的數量級符號數量級全名符號1012TeraT109GigaG106MegaM103KiloK10-3MilliM10-6Microμ10-9NanoN10-12Pi
2、coPRogher.Shen典型的ESD電壓靜電之產生境電壓(KV)相對溼度20%相對溼度80%走動於乙烯材質的地板120.25走動於人造地毯351.5坐離發泡椅墊181.5拿起聚乙烯塑膠袋200.6在地上滑動苯乙烯材質箱子181.5移除PC板上的MYLAR膠帶121.5PC板上的收縮膜163動作真空吸錫器81噴電路冷凝噴霧劑155Rogher.Shen靜電放電的模型人體帶電模型(HumanBodyMedel,HBM)DischargetotheDevice機器帶電模型(MachineModel,MM)DischargetotheDe
3、vice元件帶電模型(CharagedDeviceModel,CDM)DischargefromtheDeviceRogher.Shen(HumanBodyMedel,HBM)模擬由站立人體之手指尖端放電至元件的現象Rogher.Shen(MachineModel,MM)70年代,日本人認為HBM不足以代表worst-case而提出,適用於自動組裝之製造環境MM的電容值較HBM大,因此MM儲存的電荷較多R很小因此電流較大,速度較快Rogher.Shen(CharagedDeviceModel,CDM)現代自動化組裝製造環境中最重要的E
4、SD模型--觀念簡單,再生困難--速度快,難保護CDMEvent的來源--測試機台--SMT--IC的包裝Rogher.ShenESD的三種模型HBM與MM—人體,機器或環境帶電--HBM是最古老且最常發生的模式,但並非最嚴重的危害模式--MM造成的故障與HBM類似但電壓卻遠低於HBM,速度亦較HBM快CDM—元件帶電--模擬一帶電元件經由一腳接地而放電的現象造成ESD故障的主要原因--電流上升時間最快速Rogher.ShenESD的影響ESD事件—因局部高溫或電位差造成半導體元件的破壞ESD基本上就是一種熱效應可能發生在製程中或使用
5、中的任何階段成本問題,客戶抱怨,商譽的損失Rogher.Shen電子元件ESD故障之構因功率相關:熱崩潰,金屬熔蝕…-Power=IESD×Voperating電壓相關:介電質崩潰…潛在性故障:功能劣化…Rogher.Shen靜電防治專有名詞介紹ESDS(ElectrostaticDischargeSensitive)Item靜電放電敏感零組件對於靜電放電敏感(易被ESD破壞)的元件.組件或模組SSZ(Static-SafeZone)靜電安全區域內部任一點均符合BasicRule之要求的區域SSW(Static-SafeWorksta
6、tion)靜電安全工作站EsdProtectiveWorkstation(SSW)靜電放電防護工作站內涵ESDSItem的特定工作區域.必須符合SSZ之要求.通常其犯較小如SMT線.手插件區.測試區.重工區SSP(Static-SafePackage)靜電安全包裝EsdProtectivePackage(SSP)靜電放電防護包裝能夠限制摩擦生電.屏蔽靜電場或免除靜電放電對ESDS元件產破壞的包裝Rogher.Shen靜電防治專有名詞介紹ESDProtectiveArea靜電放電防護區域(EPA)內涵ESDSItem的大範圍工作區域.所
7、有人員進入時皆應穿戴適當之接地設備.且所有行為亦須遵守其相關規定TriboelectricCharging摩擦生電當兩種材料接觸摩擦(Friction)或剝離(Separation)時其表面產生靜電荷的現象Rogher.Shen靜電防治專有名詞介紹SurfaceResistance表面電阻以二個電極放罝於一材料表面上,加以一直流電壓(V),量測其通過之電流值(I),再計算出其電阻值(R),其單位為歐姆(Ω).SurfaceResistivity表面電阻率均一材料的單位面積表面電阻,其單位為Ω/square,表面電阻率與體積電阻率間通常
8、存在一比例,該比例與量測電極之幾何形狀有關VolumeResistivity體積電阻率即電阻率或稱電阻係數其單位為Ω-CMRogher.Shen靜電防治材料定義ConductiveMaterials導電材料表面電阻率小於
