口腔修复材料学基础试题A卷

口腔修复材料学基础试题A卷

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1、口腔修复材料学基础试题A卷一、名词解释(5x3=15分)1、印模材料2、机械性能3、铸造4、吸水膨涨5、生物安全性二、填空题(20x1=20分)1.印模石膏的粉水比为_________,熟石膏模型材料的粉水比为_________,人造石的粉水比为________。2.基托蜡商品名为________,主要用于口内或模型上制作可摘局部义齿,全口义齿等修复体的________、________及_________的蜡型。3.临床常用的铸造包埋材料主要有________、________、模型包埋材和_______等类型。4.根据铸造合金的熔点不同

2、,可将其分为三类:________、________和________。5.石膏类包埋材的膨胀形式有________、________和________。6.金属烤瓷材料与金属之间的结合方式、、、。三、选择题(30x1=30分)1.藻酸钾印模材料在使用的过程中的注意事项中,下列哪项是错误的()A、调和工具应清洁B、水粉比例严格按规定要求进行C、取模可半小时后灌注C、应储存于阴凉、干燥的环境中2、自凝树脂与热凝树脂组成的主要区别是在液剂中加入了()A、促进剂B、阻聚剂C、引发剂D、着色剂3、自凝塑料糊塑成形法中按比例调和,待其至何时,直接在模

3、型上糊塑成形。()A、湿砂期B、糊状期末C、粘丝期末D、面团期4、凝固石膏的强度在凝固多长时间可达最大强度。()A、6hB、12hC、24hD、30h5、熟石膏的凝固时间与什么无关()A、熟石膏粉的质量B、粉水比例C、环境温度D、患者有无缺失牙6、合金的特性之一是()A、凝点高于熔点B、凝点低于熔点C、凝点等于熔点D、熔点恒定、凝点不规则7、热凝塑料修复体产生气泡的原因()A、单体过少B、单体过多C、升温过快D、以上均对8、中熔铸造包埋材料的主要成分为()A、二氧化硅B、石膏C、硼酸D、正硫酸乙酯9、临床常用的藻酸盐印模材料属于()A、弹性

4、可逆B、弹性不可逆C、非弹性可逆D、非弹性不可逆10、藻酸盐印模材料与胶结剂的反应极为迅速,需加入缓凝剂延缓反应进行,常用的延缓剂是()A、Na2co3B、Caso4C、H3PO4D、zno11、下列模型材料性能要求中错误的是()A、有良好的流动性、可塑性B、有适当的凝固时间以3~5分为宜C、精确度高D、与印模材料不发生化学反应12、防止模型石膏折断的措施那项是错误的()A、灌注时插入竹(木)签,可防止孤立石膏的折断B、推迟脱模C、提早脱模D、脱模时顺牙长轴方向轻轻用力13、热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是()A、湿砂期→稀糊期→粘丝期→

5、面团期→橡胶期→坚硬期B、稀糊期→湿砂期→粘丝期→面团期→橡胶期→坚硬期C、粘丝期→面团期→稀糊期→湿砂期→橡胶期→坚硬期D、面团期→粘丝期→稀糊期→湿砂期→橡胶期→坚硬期14、热凝塑料常规热处理方法中最简便的是()A、将型盒置于70~75℃水中,恒温90分钟,然后升温至100℃保持30~60分钟B、将型盒置于温水中,在1.5~2小时内缓慢匀速升温至100℃保持30~60分钟C、将型盒置于70~75℃水中,维持9小时D、将型盒置于100℃水中,维持6小时15、熟石膏、人造石和超硬石膏的临床常用的模型材料,其物理机械性能有较大的差异,下列哪一

6、项成立()A、强度:人造石>超硬石膏B、混水率:人造石>熟石膏C、密度:人造石<熟石膏D、硬度:人造石<超硬石膏16、在影响金属烤瓷冠桥修复体成功的各种因素中起关键作用的是()A、热膨系数匹配B、烧结温度与熔点匹配C、润湿状态D、色泽匹配17、为预防金属的腐蚀,可在金属内加入某些抗腐蚀元素,以下那些元素为抗腐蚀元素()A、铬、镍B、碳、硫C、磷、铁D、铜、钼18、下列除那项外是口腔材料生物性能应符合的条件()9、合金的特性之一是()A、生物安全性B、生物相容性C、生物功能性D、生物毒性19、市售“弹性打样膏”是指()A、藻酸钾弹性印模材料B

7、、印模膏C、藻酸钠弹性印模材料D、琼脂印模材料20、熟石膏的主要成分为()A、α—半水硫酸钙B、β—半水硫酸钙C、α—无水硫酸钙D、β—无水硫酸钙21、铸造18—8铬镍不锈钢具有良好的生物安全性和机械性能,其化学性能稳定,抗腐蚀性能良好,临床上主要用于制造哪一项()A、连接杆B、正畸弓丝C、无缝冠D、白合金片22、琼脂印模材料加热熔化后,从液态变为固态胶凝的温度是多少摄氏度()A、4℃B、60~70℃C、25℃D、40℃23、塑料在磨光过程中,须及时更换模具的种类,以满足磨光各阶段的需要。模具的更换下列哪项是不必要的()A、模具的粒度B、模

8、具的形状C、模具的大小D、模具的长短24、下列水门汀类粘结材料中粘结能力最差的是()A、磷酸锌水门汀B、聚羧酸锌水门汀C、玻璃离子水门汀D、氧化锌丁香油门汀25、修复体抛光研磨时

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