SMT制程标准化

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1、SMT制程標准化1.電子行業發展與趨勢汽車用電子設備電腦、周邊設備消費電子產品電腦通信設備網絡技朮精量技朮光電技朮液晶顯示技朮納米電子時代電子行業發展與趨勢﹕短﹐薄﹐輕﹐小﹐高技朮含量2.SMT制造業發展與趨勢SMT有鉛制程SMT無鉛制程WEEE指令全面實施ROHS指令全面實施全球綠色制造SMT制造業發展與趨勢﹕全球綠色制造铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）及其他有毒有害物质的含量將被雙規。3.SMT設備的認識印刷貼片回流焊4.常見電子元件的認識BGAPLCCQFPSOPSOT(Smalloutlinetransistor)RRNLEDTRRDCC5.貼片技術組

2、裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounting迴焊前目檢VisualInsp.b/fReflow迴流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢ICT/FT測試品檢修理Rework/Repair點固定膠GlueDispnsing高速機貼片Hi-SpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading印刷目檢VI.afterprintin

3、g插件M.I/A.I波峰焊WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock6.SMT元件常見不良圖示反白空焊短路錫珠多錫偏位立碑少件PAD脫落多錫空焊錫渣7.制程的主要內容8.SMT制程標准化9.錫膏,鋼網&印刷錫膏管制錫膏的成份及作用錫膏的使用錫膏類型的選擇錫膏的檢驗錫膏的運輸.儲存9.1錫膏9.1錫膏原材料重量(%)功效金屬合金85--92元件與電路板間電氣性和機機械的接合助焊劑松香(Rosin)2--8給以黏性﹐黏著力﹐金屬氧化物的去除黏著劑1--2防止滴下﹐防止焊料表面氧化活性劑0--1金屬氧化物的去除溶劑1--7黏性﹐印刷性的調整a.錫膏的基本成份配合合成

4、比例表9.錫膏,鋼網&印刷b.錫膏的選用原則:客戶指定錫膏的合金成分及比例錫膏的錫粉顆粒大小Type2:用於標準的SMT,間距為50mil(1.25mm),當間距小於30mil(0.75mm)時,必須用3型;Type3:用於小間距(30mil~15mil),即(0.75mm~0.38mm),在間距為15mil或更小時,必須使用;Type4:精細間距印刷時選用球形細粒度焊膏,間距<0.5mm時,焊膏顆粒尺寸應在20-38um之間.低黏度的錫膏:V<600KCPS;中黏度的錫膏:600KCPS800KCPS備註:1mil=0.0254mm9.2.選擇助焊

5、劑的要素A.化學活性(除去母材和焊料表面的氧化膜)﹔B.對母材來講﹐助焊劑的浸潤性和流動性要好﹔C.良好的覆蓋性(在焊接過程中防止母材被氧化)﹔D.良好的穩定性(在焊接溫度時保持活性)E.電化學的活性(對不鏽鋼和鋁而言)F.其殘渣易去除﹔G.助焊劑反應迅速(用于高頻焊接)H.電絕緣性好﹔I.對人體和設備無害﹐并且經濟9.錫膏,鋼網&印刷A.保存：需保存4~10℃冷藏下，會影響錫膏性能。儲存時間不超過6個月。B.回溫:在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏,一般回溫時間約為4~8小時(以自然回溫方式;如未回溫完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水氣。C.使用:時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最

6、好不要用，印刷錫膏過程在23~28℃,40%~70%RH環境作業最好，不可有冷風或熱風直接對著吹，錫膏使用前攪拌約2.5分鐘。9.3.錫膏管理:9.4.錫膏的檢驗內容:1.BondingTest2.Solder-jointQuality3.焊點外觀檢驗4.殘留物檢驗5.BGA焊點SIZE檢驗6.合金及不純物檢驗7.銅鏡試驗8.鉻酸銀試紙試驗9.氟含量試驗10.銅片腐蝕試驗11.表面絕緣阻抗12.錫粉粒徑13.錫粉顆粒形狀14.金屬含量試驗15.粘度檢驗16.錫球試驗17.錫膏粘力試驗9.錫膏,鋼網&印刷9.5.鋼板(Stencil)9.錫膏,鋼網&印刷1.化学蚀刻模板2./激光模板3.电铸

7、模板9.錫膏,鋼網&印刷2.3.3.印刷參數2.3.3.1.印刷速度2.3.3.2.印刷角度2.3.3.3.印刷壓力2.3.3.4.脫模速度2.3.3.5.清洗方式2.3.4.印刷機調整2.3.5.CPK2.3.5.1.印刷精度2.3.5.2.印刷高度9.6.印刷10.貼片1.零件的選取正确2.FEEDER的選取正确3.零件貼裝位置正确並准确4.貼裝路徑的优化5.貼裝程式的重要參數6.PCB貼裝中的支撐7.機臺保養的意義