IC从设计到量产流程规范介绍

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1、项目流程目录·第一章测试规范流程·第二章确定测试开发进度·第三章测试前期的准备·第四章测试方案及相关输出文件·第五章量产测试调试阶段·第六章测试程序及测试板验证·第七章编写测试报告进行评审·第八章生产测试及后期维护·附录：·《芯片资料样本》·《测试方案样本》·《测试PCB检查规范》·《调试总结样本》·《测试评审报告样本》引言本规范是针对芯片量产测试开发过程的说明，即从芯片设计后期、确定测试开发进度、测试方案制定、测试调试、测试板及程序的验证，以及后期的测试维护等流程进行总结说明，另外对测试开发过程中产生的测试文档进行规范。测

2、试工程师在芯片的整个测试开发过程中务必严格遵守此规范，以避免发生不必要的错误和确保产品质量及上市时间。各章节解释第一章测试开发流程根据本司产品类别以及设计、测试之间的关系和公司的情况，制定测试规范的流程如下：第二章确定测试开发进度根据本司产品开发总进度来制定测试开发进度，在制定测试进度时，按照以下几点进行定制进度：1.制定测试进度时，必须由设计工程师和测试工程师共同制定，在制定测试进度时，必须考虑到waferout时间，合理地配置测试资源，如测试所用设备、测试元器件、测试所需技术文档资料和对芯片工作原理理解。2.所制定的测试

3、进度中必须考虑其余产品测试问题的处理时间，以确保发生冲突时不至于对进度进行大幅调整。3.测试开发进度以芯片tapeout之前开始，以工程批测试完成并进行数据分析及文档整理为结束。为了使所制定的测试进度正常有效，必须对其所整个进度分阶段加以量化。本进度分如下六个阶段：1.确认芯片功能参数的可测试性；2.测试方案（包括中测及成测）的完成；3.测试针卡及测试PCB设计完成4.测试程序开发完成5.测试调试的完成6.工程批测试结束7.工程批测试数据分析及相关测试文档整理结束以上每个阶段必须有明确的完成日期，以确保产品的上市时间。 在制

4、定好进度之后，测试经理应对相应的测试工程师进行必要的监控及协助，以确保进度能够顺利执行，期间可以根据上述六阶段的完成时间来进行监控。当实际执行过程中与其他事件发生冲突时，应优先解决紧急重要事件，然后适当调整测试进度。第三章测试前期准备在确定了测试进度之后，芯片设计工程师需提供如下资料，以方便测试工程师开展工作：1.芯片die图及芯片相对wafer位置，圆片PADLocation、PAD尺寸、划片槽宽度（具体格式参考附录《芯片资料样本》）；勿必确保以上数据准确无误！以保证后续针卡制作！2.芯片数据手册或同类兼容产品手册；3.进

5、行必要的芯片工作原理讲解。4.测试向量。在拿到以上资料后，测试工程师应准备如下工作：1.认真阅读芯片手册、熟悉产品性能；2.与设计工程师、硬件工程师讨论具体测试项目及电气参数的测试方法；3.确定测试机型号，如Eagle、ASL1000等；4.根据测试参数及测试机型号初步设计测试原理图。第四章测试方案及相关输出文件 在经过前期准备之后，测试工程师应按如下顺序准备相关文件：1.设计测试原理图，在原理图明显位置标注测试机型号及板卡配置；2.编写测试方案，测试方案格式及内容参考附录《测试方案样本》，并提交项目组成员评审，评审内容应包

6、括：1.测试参数能否覆盖芯片全部功能以及保证芯片良好应用；2.测试机能否满足测试参数要求；3.测试原理图是否有误；4.是否有必要在原理图上添加备用测试方案；5.测试方案中是否体现所使用测试程序、测试PCB、测试机、handler/probe等；6.确认原理图中测试元件是否备货等。3.评审通过后进行测试PCB、Probe-card、Loadboard及DUT的设计，PCB等设计完成后，必须由项目组进行严格检查、评审，具体内容参见附录《测试PCB检查规范》；评审通过后，安排PCB加工。4.开发测试程序；5.将以上各文档提交服务器

7、归档保存；6.焊接测试PCB、Probe-card、Loadboard及DUT。其中测试方案、测试程序、测试PCB及Probe-card的命名规范如下：1.测试方案以产品名称或wafer名称+用途（中测、成测）+版本号来命名，其中版本号以三位数表示，初始版本号为V1.00，在以后的方案升级中，改动较小的升级后两位，改动大的升级第一位，直接升级到V2.00或V3.00，如：CP2046LQ成品测试方案V1.01（C0621B圆片测试方案V1.00）；2.测试程序应与测试方案严格对应，其命名方法及版本升级和测试方案相同，如：CP

8、2046LQ_FT_V1_0_1（C0621B_CP_V1_0_1）；3.测试PCB及Probe-card的命名方法及版本升级和测试方案相同，如：CP2046LQ_FT_V1.00（C0621B_CP_V1.00）；4.更新测试方案、测试程序、测试PCB及Probe-card时，必须做好版