2010年中国半导体照明产业解读

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1、2010年中国半导体照明产业解读　　2011-02-24【摘要】2010年，我国半导体照明完全摆脱了金融危机的影响，在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下，我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域，其中外延芯片和照明应用产品的发展最为突出。我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期，预计未来3-5年内，我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变，在国际半导体照明产业体系的地位和影响也将大大增强。　　2010年是我国半导体照明产业快速发展的一年，也是产业规模迅速扩大和产业环境明显改善的一年。2010年，在芯片市场供货

2、偏紧和各地政策支持力度加大的背景下，我国外延芯片企业产能扩充迅速，MOCVD设备定货量占到全球设备订单的1/3。据统计，2010年我国已经到厂安装的GaNMOCVD超过270台，四元系MOCVD30台左右，MOCVD设备总数达到300台。全国40多家外延芯片企业在未来3年的设备购进计划超过1000台。　　2010年，我国芯片产值达到50亿元，较2009年的23亿实现倍增。2010年国产GaN芯片产能增加最为突出，较2009年增长150%，达到5600kk/月，实际年产量达到390亿只，国产率也提升到了65%。国产芯片的性

3、能得到较大提升，在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位，在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。　　2010年，我国LED封装产值达到250亿元，较2008年的204亿元增长23%；产量则由2009年的1056亿只增加到1335亿只，其中高亮LED产值达到230亿元，占LED总销售额的90%以上。从产品和企业结构来看，SMD和大功率LED封装增长较为明显，成为LED封装的主要扩产方向，但就总量来看，SMD所占比例相比台湾地区仍然偏低。　　表1 2010年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率　　图1 

4、我国LED封装市场规模及增长率变化　　(数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟，麦肯桥资讯)　　2010年，我国半导体照明应用的增长非常突出，应用领域的整体规模达到900亿元，整体增长率达到50%；其中，背光应用和通用照明应用的增长最为突出。基于LED在液晶电视等大尺寸背光领域展现强大的爆发力，LED背光行业高速增长，2010年我国LED背光产值的年增长率达到167%，其市场渗透率不断攀升，LED背光液晶电视渗透率从2009年的2.3%上升到8.9%。随着中国城镇化进程的持续进行以及节能减排的迫切需求，LED照明产品

5、的市场规模迅速扩大，2010年增长率达153%；LED等高效照明产品逐步替代白炽灯等低效照明产品已成为大势所趋，通用照明将是未来最具潜力的应用领域，2011年有望成LED照明发展元年。此外，LED在显示屏、景观照明、信号、指示等应用方面也继续保持了较高的增长速度。　　表2 我国2010年半导体照明产值及增长率　　(数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟)　　图2 我国2010年半导体照明应用领域分布　　(数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟)　　2010年，我国LED产业政策逐步明朗、国家扶持力度逐步加大。4月

6、，国家发改委、财政部、人民银行、税务总局四部委联合发布《关于加快推行合同能源管理促进节能服务产业发展的意见》；10月国务院办公厅正式发文《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，半导体照明被列为七大战略性新兴产业的重要发展方向；国家发改委、住建部、交通运输部联合组织开展半导体照明产品应用示范工程，并于9月组织公开招标；科技部2010年9-12月陆续启动了“十二五”半导体照明科技支撑计划和863计划，对全产业链的技术研发和检测方法研究、测试平台建设进行了全面部署；各地政府也针对半导体照明产业的发展制定了相关规划并出

7、台相关政策，极大促进了我国LED照明产业的健康有序发展。　　2010年，我国LED相关企业的资本运作加速，对产业的推动效果非常明显。4家公司在中小板、创业板及香港上市，多家上市公司针对半导体照明项目进行了增发融资，10多家公司已经进入上市准备阶段。2010年产业投资超过300亿元，资本成为产业发展的重要推动力。　　2010年，我国半导体照明标准检测体系进一步完善，制定并公布了12项国标和10项行标，联盟牵头制定了8项产品技术规范；在检测平台的建设方面，我国已批准成立6家，3家国家级的半导体照明检测平台正在筹建；地方共建立

8、了20多家检测机构；2010年12月底，中国质量认证中心正式开始对半导体照明产品的节能认证工作。　　由于半导体照明技术正处于快速发展阶段，功能性照明产品尚未完全定型，缺乏规格化、标准化产品，同时LED的诸多特性不同于传统照明光源和灯具，检测方法和评价标准存在很大差异，我国半导体照明标准检测认证体系的总体组织协调仍需进