AWR_Microwave Office设计套件介绍

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1、未尔科技文档编号文档版本密级TSDTSD/SDMicrowaveOffice设计套件介绍共14页MicrowaveOffice设计套件介绍——下一代的微波/射频设计软件未经许可请勿复制全部或者部分文档©未尔科技版权所有MicrowaveOffice设计套件介绍目录1引言..................................................................................................................................................

2、.......32软件概述.................................................................................................................................................43功能特色.....................................................................................................................

3、............................53.1适合射频芯片、射频模块及PCB的集成开发环境....................................................................53.2全面集成APLAC先进的射频仿真技术.......................................................................................53.3拥有ACE自动电路提取技术.................................

4、.......................................................................63.4集成强大的VSSRFINSPECTOR仿真工具..................................................................................73.5拥有智能NETS（INETS）技术................................................................................

5、......................73.6无需进行费时的全波电磁（EM）分析........................................................................................83.7提供AWR独有的XMODELS模型.................................................................................................83.8为第三方提供EMSOCKETII接口..........

6、......................................................................................93.9完美整合EM和布局编辑器..........................................................................................................93.10集成NUHERTZ滤波器综合方案....................................................

7、................................................93.11高速SIP和模块设计的理想平台................................................................................................104成功案例..............................................................................................................

8、.................................