基于精益六西格玛方法对贴合机的改进研究

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1、万方数据分类号：密级：(秘密、机密、绝密)学校代码：10057研究生学号：11854902基于精益六西格玛方法对贴合机的改进研究ResearchontheImprovementofLaminatingMachineBasedontheMethodofLeanandSixSigma工程领域名称：工业工程研究方向：设施规划与人因工程指导教师姓名：张付英教授研究生姓名：邓康丰申请学位类别：工程硕士论文提交日期：2014年3月论文课题来源：自选项目学位授予单位：天津科技大学万方数据天津科技大学学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的论文是

2、本人在导师的指导下独立进行研究工作所取得的成果。除文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包括任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果内容，也不包括为获得天津科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。对本文研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。作者签名：印仑砌日期：2／o／4年弓月g日知识产权和专利权保护声明本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师具体指导下并得到相关研究经费支持下完成的，其数据和研究成果归属于导师和作者本人，知识产权单位属天津科技大学；所涉及的创造性发

3、明的专利权及使用权完全归天津科技大学所有。本人保证毕业后，以本论文数据和资料发表论文或使用论文工作成果时署名第一单位仍然为天津科技大学。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。作者签名：9P7琵争日期：冽≯年；月客日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，同意公布论文的全部或部分内容，允许论文被查阅和借阅。本人授权天津科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论

4、文。保密II(请在方框内打“寸’)，在年解密后适用本授权书。本学位论文属于，不保密I了l(请在方框内打“妒’)。作者签名：徘，务日期：加，争年；月容日导师签名：)胁玄日期：加，乒年；月g日万方数据摘要进入21世纪，随着人们对手机依赖程度的提高，相关生产手机零部件的企业之间的竞争也越来越激烈。CNTOUCH公司属于制造型企业，生产的产品主要是手机、电子书等电子产品的碳纳米材料触摸屏。在激烈的市场竞争中，公司正面临着降低成本、提高产品质量的巨大挑战。本文结合CNTOUCH公司碳纳米材料触摸屏的生产过程，基于精益六西格玛方法的D．M．A

5、．I．C．L模型，以提高大板段的产品质量为研究对象，对其生产流程进行了分析研究，找出影响产品质量的关键因素为偏移不良，确定造成偏移不良的站点为贴合站点，然后对贴合机进行改进分析。由于CNTOUCH公司存在人员作业效率低、机器故障率高、物料供应不足、机台切换频繁以及客户的高质量要求等诸多难题，得出公司实施精益六西格玛方法是必要可行的。对CNTOUCH公司大板段的生产流程深入分析的基础上，利用采集的产品不良数据，运用现代质量工具，确定了影响产品质量的关键因素。运用鱼骨图对偏移不良进行了分析，得出造成偏移不良的因素有机台的稳定性、人员熟

6、练度、温度、湿度以及OCA厚度；为解决生产中遇到的偏移不良率高的问题，分别进行了四组实验，结合实验数据运用Minitab软件进行双因子假设检验，确定机台的稳定性是造成偏移不良的关键质量因子。通过实验、数据测量和过程能力分析得出结论，产品偏移量的过程能力指数Cpk=0．16_<1，确定为机台不稳定，过程能力严重不足，需要对其进行改进。在对贴合机的工作原理深入分析的基础上，找出了产生偏移不良的结构和原理缺陷，提出了在系统中增加机器视觉系统与自动检测系统，实现机台自动检测偏移量与自动对位的方法；研究了基于亚像素边缘提取圆心的方法和应用C

7、++编程语言驱动自动检测与反馈的实现方法。改进后的结构使机台偏移量降低到1％，过程能力指数Cpk=1．01>_1，表明改善效果显著。关键词：精益六西格玛；精益生产：六西格玛管理；生产流程；机器视觉系统；过程能力分析万方数据ABSTRACTEnteringthe21stcentury,、析tlltheimprovingofd印endencepeopletomobilephone，thecompetitionbetweenenterprises，relatedtotheproductionofmobilephoneparts，isbe

8、comingmoreandfiercer．CNTOUCHCompanybelongstothemanufacturingenterprises，whichmajorproductsareelectronicproductssuchasmobilep