pcb培训教材(一)

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1、印制电路板流程培训教材第一部分印制板概述准备:黄四平采购技术质量认证部OEM&PCBTQCⅠ.印制电路板概述Ⅱ.印制电路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制电路板概述一、PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.图一是电子构装层级区分示意。图一印制电路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板碳油板E

2、NTEK板硬度性能PCB分类孔的导通状态表面制作结构喷锡板镀金板沉锡板沉银板软板金手指板沉金板印制电路板概述孔的导通状态盲孔通孔埋孔盲孔孔的导通状态二、PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。印制电路板概述B.以成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见图1.3软硬板Rigid-FlexP

3、CB见图1.4印制电路板概述C.以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6印制电路板概述c.多层板见图1.7印制电路板概述D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8BGA.另有一种射出成型的立体PCB，使用少。印制电路板概述E.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin

4、沉锡板ImmersionSilver沉银板印制电路板概述三、基材基材（CCL-CopperCladLaminate)工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂Resin，玻璃纤维Glassfiber），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial），印制电路板概述CopperFoilPrepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ等P片类型：106、2116、1080、7628、2113等印制电路板概述树脂Re

5、sin目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（Phenolic）、环氧树脂（Epoxy）、聚亚醯胺树脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮树脂（BismaleimideTriazine简称BT）等皆为热固型的树脂（ThermosettedPlasticResin）。印制电路板概述环氧树脂EpoxyResin是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish)或称为A-stage，玻

6、璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stageprepreg,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为C-stage。印制电路板概述传统环氧树脂的组成及其性质用于基板之环氧树脂之单体一向都是BisphenolA及Epichlorohydrin用dicy做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammabilitytest),将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-BisphenolA反应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂。印制电路板概述

7、传统环氧树脂的组成及其性质现将产品之主要成份列于后:单体--BisphenolA,Epichlorohydrin架桥剂(即硬化剂)-双氰Dicyandiamide简称Dicy速化剂(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA)及2-Methylimidazole(2-MI)溶剂--Ethyleneglycolmonomethylether(EGMME)Dimethylformamide(DMF)及稀释剂Acetone,MEK。填充剂(Additive)--碳酸钙

8、、硅化物、及氢氧化铝或化物等增加难燃效果。填充剂可调整其Tg.印制电路板概述玻璃纤维前言玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作为补强材料。基板的补强材料尚有其它种，如纸质基板的纸材，Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维，以及石英(Quartz)纤维。玻璃纤维(Glass)本身是一种混合物，它是一些无机物经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体。印制电路板概述玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种连续式(Continuous)的纤维不连续式(d