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时间:2019-03-08
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1、-材料物理性能C试卷答案及评分标准一、是非题(1分×10=10分)1√;2×;3√;4×;5√;6√;7×;8×;9√;10×。二、名词解释(3分×6=18分,任选6个名词。注意:请在所选题前打“√”)1、交流磁滞回线:交流磁化过程中,由于磁场强度是周期性对称变化的,所以磁感应强度也跟着周期性对称地变化,变化一个周期构成一曲线称为交流磁滞回线。2、压电效应:指在某些晶体(主要是离子晶体)的一定方向上施加压力或拉力时,该晶体在一些对应的表面上分别出现正、负电荷的物理现象。3、声频支:振动着的质点中包含频率甚低的格波,质点彼此之间的位相差不大,称为“声频
2、支振动”。4、稳定传热:物体内温度分布不随时间改变。5、载流子的迁移率:载流子在单位电场中的迁移速率。6、弛豫:对粘弹性体施加恒定应变ε0,应力将随时间而减小的现象。7、滑移系统:滑动面和滑移方向组成晶体的滑移系统。8、电介质的极化:电介质在电场作用下产生束缚电荷的现象。三、简答题(5分×5=25分,任选5题。注意:请在所选题前打“√”)1、(1)电子极化,即电子云和原子核电荷重心发生相对位移;(2)光子被吸收和发射,都可能涉及的固体材料中电子能态转变。2、导温系数a的物理意义及其量纲:,表征材料在温度变化时,材料内部温度趋于均匀的能力。a愈大,愈有
3、利于热稳定性。量纲m2·s-1。3、显微结构对材料脆性断裂的影响?(1)晶粒尺寸:断裂强度与晶粒直径d的平方根成反比(线性关系),,当起始裂纹受晶粒限制,其尺度与晶粒度相当,则上述关系完全为反比关系。(2)断裂强度随气孔率成指数关系下降,。另外气孔的形状和分布亦具有重要影响,通常气孔多存在于晶界上,这是特别有害的,它往往成为开裂源。当存在高的应力梯度时,气孔能起到容纳变形,阻止裂纹扩展的作用。其它,杂质的存在会降低强度,存在弹性模量较低的第二相也会使强度降低。4、(1)电子载流子的浓度小;(2)离子晶格缺陷浓度大并参与电导。5、不同材料在外力作用时的
4、变形特征?脆性材料:在弹性变形后没有塑性形变或塑性形变很小,接着就断裂,总弹性应变能非常小。延性材料:开始表现为弹性形变,接着有一段弹塑性形变,然后才断裂,总变形能很大。弹性材料:具极大的弹性形变。--材料的基本磁化曲线与HM6、从起始的完全退磁状态(H=0时M=0)开始,随着磁场强度H的增大,磁化强度M急剧增加;当H达到某一值后,随H的增大M增加的越来越缓慢直至达到技术饱和磁化强度。这种从退磁状态直到饱和之前的磁化过程称为技术磁化过程。四、问答题(9分×3=27分)1、(1)裂纹形成原因(5分):A、由于晶体微观结构中存在缺陷,当受到外力作用时,在
5、这些缺陷处就会引起应力集中,导致裂纹的成核,引起初始裂纹。B、材料表面的机械损伤与化学腐蚀形成表面裂纹--最危险的的裂纹。C、热应力形成裂纹。多晶多相材料,各相膨胀收缩不同而在晶界或相界出现应力集中,导致裂纹生成;材料内部和表面存在温度差时,产生热应力,导致表面裂纹产生;温度变化发生晶型转变时,因体积变化而产生裂纹。(2)防止裂纹扩展措施(4分):A、使用应力不超过σc。B、在材料中设置吸收能量的机构,阻止裂纹扩展。C、人为地在材料中造成大量极微细的小于临界尺寸的裂纹,也可吸收能量,阻止裂纹的扩展。2、(1)热膨胀与结合能和熔点的关系:结合能、熔点越
6、高,则热膨胀系数较小;(2)热膨胀与温度、热容的关系:温度越高、热容越大,热膨胀系数越大;(3)热膨胀和结构的关系:通常结构紧密的晶体膨胀系数较大,而类似于无定形的玻璃,则往往有较小的膨胀系数。3、(1)光电发射效应:当金属或半导体受到光照时,其表面和体内的电子因吸收光子能量而被激发,如果被激发的电子具有足够的能量,足以克服表面势垒而从表面离开,产生了光电发射效应。(2)光电导效应:当半导体受到光照时,光子被价电子吸收形成了自由电子——空穴对,它们都是可以参与导电的载流子,载流子的增加则电导率增加,进而使得半导体变得易于导电。(3)光生伏特效应:当光
7、子入射导p-n结时,如果光子能量hγ﹥Eg,在p-n结附近激发出电子空穴对。在自建电场的作用下,n区的光生空穴被拉向p区,p区的光生电子被拉向n区,结果n区积累了负电荷,p区积累了正电荷,产生光生电动势。若将外电路接通,则有电流由p区流经外电路至n区,这种效应就是光生伏特效应。五、计算、分析题(20分)1、(6分)分析:(1)反应式:(2分)固溶式为:(1分)(2)TiO2-x的缺陷反应方程为:(1分)根据质量守恒定律可得(1分),故其电导率随氧分压的增加而减小,与氧分压的(1/6)次方成反比(1分)。2、(6分)解:(2分)--(1)c=2mm,M
8、Pa(1分)(2)c=0.049mm,MPa(1分)(3)c=2μm,MPa(1分)可见,,当裂纹尺寸由2m
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