led键合机上下料机构设计

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1、电子工业专用设备·封装工艺与设备·EquipmentforElectronicProductsManufacturingEPELED键合机上下料机构设计孔德生,潘峰,广明安(中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601)摘要:主要介绍了键合机的上下料系统在生产线实践中的调试,应用,并基于生产线实践进行了新型键合机上下料机构的创新设计。关键词:键合机;调试;创新中图分类号:TN305文献标识码:A文章编号:1004-4507(2008)08-0036-05StackLoader/UnloaderDesignofAutomaticLEDWireBonderB

2、asedonPackagingProductLineKongDesheng,PanFeng,GuangMing’an(The45thResearchinstituteofCETC,Beijng,101601,China)Abstract:Thisarticleintroduceddebuggingandapplicationforwirebonderelevatorsysteminproductline.AninnovationofnewwirebonderelevatorsystemwasdesignedbasedonPackagingProductLine.

3、Keywords:WireBonder;Debugging;Innovation1引言成品传送到下(出)料机构中。上下料机构是自动键合设备中灵活性，稳定性要求很高的机构之一，要随着国内集成电路产业链的发展，以及器件设适应不断变化的市场，上下料机构要能根据生产线计水平和生产制造技术的飞速发展，封装技术得到实际不断进行创新。了不断发展。引线键合以工艺简单、成本低、适用性中国电子科技集团公司第四十五研究所研发强等特点而在产业链后端封装设备中占主导地位。的引线键合机在生产线考核1年多后，基于生产线目前封装管脚的90%以上采用引线键合连接。自动上反映出的工艺性，稳定性等问

4、题，对上下料部分化生产线要求键合设备具有较高可靠性，较大的灵进行了创新设计。活性，适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战，才能满足市场需求，在竞争中立于有利的地位。2生产线工艺调试及应用全自动引线键合机的自动上(进)料机构主要执行连续传输料条，经过键合头的热超声键合后，将在某公司生产线上的键合设备，应用于微尘环收稿日期:2008-06-1036（总第163期）Aug.2008电子工业专用设备EPEEquipmentforElectronicProductsManufacturing·封装工艺与设备·境，室温保持为26℃。需24h连续运行。有2个：键合机的上下料

5、机构在设备初期调试阶段，首(1)平均协助间隔时间(tMTBA)，是指总实际生产先要设定料盒的参数：如长、宽、高度、槽间距等，同时间-总技术人员维修时间)/(修理的停机次数)，时也要选择和设定料条的类型参数，如：料条间距、对应是第一种故障情况。反映的是设备工作状况。长度、高度等。本次生产线使用料盒宽度为130mm，MTBA与工人操作的熟练程度，与设备的稳定性有长度180mm，高度51mm，25槽，槽间距为3mm。直接的关系。操作熟练，设备稳定，则MTBA会很料条长度152mm，高度35mm，条间距7.62mm。高，效率较高，产量也高。反之，设备基本处于无法在设置好

6、料盒及料条参数后，还需对上下料生产的频繁停机状态。和传输机构导轨的接口进行调节设定，具体方法(2)平均失效间隔时间(tMTBF)，是指：总实际生如下：产时间-总技术人员维修时间)/(更换零件修理(1)在上下料的料仓对角线放入4个料盒；的停机次数)，对应的是设备停机瘫痪故障。反映的(2)微调第1个料盒之第一槽高度与导轨高度是设备可靠性状况。tMTBF与设备自身设计可靠性有相同；关，在设备软件、电器和机械系统都协调工作的情(3)微调第1个料盒之最后1个槽高度与导轨况下，tMTBF就长。通常tMTBF短的设备通过维修后能高度相同；达到较好的运行状态。(4)微调第2个料

7、盒之第一槽高度与导轨高度根据生产实践数据，每12h，tMTBF范围在相同。0.001～0.01h。注意：程序2～4可连续进行，后按上下键改变tMTBF则在12～240h间，情况较好的设备达料盒高度即可完成。下料机构也做类似的调整。调2000h以上。整完之后，保证以下间隙：对生产线上的设备UPH[即每小时生产产品数①x方向料盒与升降台导轨之间隙≤1.2mm(units/h)]较高(9～11K/h)的样本进行抽样，有如②y方向料盒与升降台导轨之间隙≤0.5mm，下抽样数据：如间隙过大或过小可至WHMenu/service/device每100K产品的故障率中：off

8、set作调整。(1)芯片