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1、NO项目参考标准图示风险影响严重度更新日期1PCB拼版尺寸单轨：PCB板尺寸设计最大不能超过450mm*350mm,最小不能低于80mm*50mmo双轨：PCB板长宽尺寸设计最大不能超过320mm*190mm,最小不能小于80mm*50mmo超过设备性能高2回流焊过回流焊PCBA元件高度不能超过30mm高N/A超过设备性能3PCB拼版尺寸PCB板长宽比例约为4:3或3:2轨道过板更顺畅低4PCB拼版设计1•每单片内缺口长宽皆＞10mm以上需补缺口2.PCB进板方向的右下角板边丫轴方向缺口不得〉20mm影响设备感应器识别高方便管控和提需要在PC
2、B上标示员工PCB拼版5明版本信息及流板放板方低设计方向向，减少放反风险PCBmark点设计1,设备1,直径一般为要求1.2-1.5mm,solder2,防止PCB拼版mask开窗机器误6高设计3mm,mark点边沿识别距离板边＞4mm;3,防止2,Mark点周围员工防5mm不能有反后设platingpad;3,通常做3-4个mark点，要做非对称设计。备不能识别7PCB拼版设计PCB4个角必须要有倒角设计（拼版倒角）没有倒角设计，轨道易卡板高8PCB拼版设计使用V-cutpanel设计时，板边元件必须大于3mm,finepitchIC和BG
3、A距离＞8mm，若设计无法满足时可设计镂空设计，（板边元件必须大于2mm）若小于3mm,分板时应力可能对元件（陶瓷电容等）有损伤高9PCB拼版设计拼版设计时最好设计badmark固定位置，设备易设别高10PCB拼版设计拼版间间距大于10mm时需要增加工艺边补齐搬送过程中信号丢失，搬送频繁报错，有连板，卡板报废风险高11PCB拼版设计Router分板时,元器件距分板点的距离＞3mm（板边元件必须大于2mm）若小于3mm,分板时应力可能对元件有损伤高12文字丝印所有零件皆须有清晰文字框，其文字框外缘不可互相接触、重叠。低13机型标示极性元件应有方
4、向标示方便员工识别和首件核对低所有元器件、安装14文字丝印孔、定位孔、测试点都有对应的丝印标号。N/A低15文字丝印白油不可以印刷于PAD上以避免焊接不良影响焊接高表面不平整的元器16文字丝印件的来料包装确认，必须要增加吸取点（高温胶带或者帽子）无法贴装高否则屏蔽框或一些大的AOI17PCBlayout金属件下面不要无法检中layoutSMD元件测的到，不良无法cover导致元件2端若chip件（特别对焊盘受于小零件热不均18PCBlayout0402.0201.01005)匀，易高有连接大的铜箔，需导致立要做散热焊盘设计碑等不良BGA零件正
5、下方固定孔、安的贯孔孔径必须』19装孔、过孔16mil,BGA零件下N/A高要求方所有贯孔必须完全盖墨、塞孔。Viahole塞孔设计固定孔、安时，孔经不可大于20装孔、过孔16mil,Viahole不塞低要求孔设计时，缘漆距离Viahole边缘2mil.固定孔、安Viahole禁止设计21装孔、过孔裸铜与非裸铜区中低要求间PCBI/Oport板边的螺丝孔（精灵固定孔、安孔）PAD至PCB板22装孔、过孔边，不得有SMD或低要求DIP零件（如右图黄色区）会有锡流失，导致少不允许导通孔设计锡，可在焊盘上（作为散热固定孔、安作用的DPAK封装能流到
6、23装孔、过孔的焊盘除外），若有第2高要求设计在第二面采用面，引起第2塞孔处理面的印刷不良等242526Chip件PAD设计（在目前没有专业DFM软件分析的情况下，需要对各个sizechip件焊盘手动测量—个）270201焊盘设计：焊盘长Z为0.83MM,焊盘宽X为0.38MM,焊盘内间距G为0.23mm0402焊盘设计：焊盘长Z为2.2MM,焊盘宽X为0.7MM焊盘内间距G为0.6mm0603焊盘设计：焊盘长Z为2.8MM,焊盘宽X为1.0MM焊盘内间距G为0.6mm0805焊盘设计：焊盘长Z为3.2MM,焊盘宽X为1.5MM焊盘内间距G为
7、0.75焊盘设计不规范易导致立碑，少锡，偏移等不良282930元件布局31兀件布局1206焊盘设计：焊盘长Z为4.4MM,焊盘宽X为1.8MM焊盘内间距G为1.2mm1210焊盘设计：焊盘长Z为4.4MM,焊盘宽X为2.5MM焊盘内间距G为1.2mmCHIP部品间的LAND最小间隔（如右图），一般设计为0.5MMoCHIPIC/一般部品最小间隔（如右图）:1.一般是ICLAND之间为0.7mm以上。2.CHIP部品LAND到ICLAND为0.5mm以上。32元件布局CHIPLAND和自插部品LEAD的间隔为0.5MM。中若靠的电解电容彼此间的
8、太近的外框间距M0.5mm,话，元部分大的吸热元件件吸热33元件布局（点解电容或者大电N/A量大可高感，金属件）与边上能导致元件的距离需要特边上元殊考虑（一般＞2m
