2016年省科技成果转化专项资金项目指南.doc-江苏省科技厅

《2016年省科技成果转化专项资金项目指南.doc-江苏省科技厅》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、附件2016年省科技成果转化专项资金项目指南一、专题组织类项目（A类）重点围绕产业创新国际化，充分利用全球创新资源，吸引海外原创性重大科技成果来苏转移转化，努力在若干领域实现重点技术跨越，推进我省产业国际竞争力大幅提升。发挥我省优势主导产业以及龙头骨干企业的示范引领作用，鼓励其实施走出去战略，开发标志性重大战略目标产品，提升核心竞争力和国际化水平，培育具有世界影响的创新型领军企业。1001海外科技成果来苏转移转化专题主要围绕制约我省高科技产业发展的关键瓶颈，以追赶国际一流为导向，引导企业与海外知名大学、研究机构或跨国公司

2、，开展实质性联合研发，在国外设立研发中心，在海外收、并购高附加值的生产、设计核心环节，形成自主知识产权，带动相关产业技术跨越。重点支持在江苏-以色列、江苏-芬兰、江苏-英国、江苏-麻省理工学院（MIT）等框架协议下，已列入国家或省国际科技合作计划，具有重大原创性海外科技成果来苏转移转化及产业化。1002优势产业创新国际化专题积极主动融入“一带一路”国家战略，重点围绕智能电网、新能源、海洋工程、轨道交通、工程机械等江苏具有很强优势的主导产业，支持具有海外研发机构的龙头骨干企业，通过国际科技合作，鼓励其实施走出去战略，重点面

3、向海外市场，开发标志性重大战略目标产品，提升核心竞争力和国际化水平，培育世界级的创新型领军企业。此类项目拟采取专题组织评审或论证。二、联合招标类项目（B类）以支持苏南国家自主创新示范区建设和加快形成“一区一战略产业”的创新发展格局为导向，在国家高新区等创新基础好的地区，针对地方政府重点规划和着力培育的战略产业，采取省地联合招标方式，集中支持处于高端环节和关键节点的科技成果转化，促进产业集聚发展和高端攀升，促进带动高新区相关产业转型升级，在推动全省创新驱动发展上发挥重要引领作用。2001生物技术及新医药关键技术研发及产业化

4、（与南京高新区招标）2002纳米科技关键技术研发及产业化（与苏州工业园区联合招标）2003新型医疗器械研发及产业化（与苏州高新区联合招标）2004智能制造技术研发及产业化（与常州高新区、科教城联合招标）2005石墨烯材料关键技术研发及产业化（与武进区政府、常州市科技局联合招标）2006新型环保技术与装备研发及产业化（与宜兴环保科技园联合招标）2007机器人及精密装备关键技术研发及产业化（与昆山高新区联合招标）2008海洋工程装备及现代制造关键技术研发及产业化（与南通高新区联合招标）2009高端装备制造与汽车零部件关键技术

5、研发及产业化（与常熟高新区联合招标）2010智慧矿山及安全关键技术研发及产业化（与徐州高新区联合招标）2011数字化成套装备及先进制造技术研发及产业化（与扬州高新区联合招标）联合招标类项目具体内容及标的等相关要求，以省科技厅和联合招标方共同发布的招标公告及标的为准。有在研省科技成果转化专项资金项目的企业不能参与投标。地方资助与省拨款比例不低于1:1。三、面上择优类项目（C类）发挥市场在资源配置中的决定性作用，以推进产业高端化发展为导向，围绕产业链部署创新链、资金链，支持能显著提升相关产业技术水平和核心竞争力的科技成果转化

6、，突出高附加值的核心单元、制约产业发展的关键材料、掌握核心技术的重大整机等，促进企业自主创新能力提升，打通科学技术和产业经济发展之间的通道，加快培育一批高成长性创新型企业，推动全省产业结构转型升级。（一）新一代信息技术瞄准下一代宽带通信及未来网络、超大规模集成电路、物联网、云计算和大数据、卫星通信及北斗应用等技术方向，以与国际先进水平同步并行为目标，主动衔接国家重大专项和重点研发计划，在5G移动通信、高端芯片、智慧网络、新型显示等方向上形成先发优势。本年度重点支持：3011下一代通信及网络：大规模天线阵列、超密集组网、新

7、型多址接入高频段通信等关键技术，技术综合验证平台、移动通信系统设备和仪器仪表、高频通信器件等重点产品。大容量光交换、高速路由交换、网络管控、网络测量感知等新一代网络关键技术，高速大容量光传输与光接入设备、核心路由器、支持软件定义网络的大容量交换机、超级wifi无线传输系统等重点产品。宽带卫星通信、天地自由网、北斗定位导航等关键核心技术，高性能组合天线、卫星多媒体通信、数字化导航系统等。3012超大规模集成电路：高性能低功耗、软硬件协同等设计技术及多频多模射频电路高端芯片等，移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智

8、能穿戴设备芯片及操作系统。模拟及数模混合电路、微机电系统、高压电路等特色专用工艺生产线，超大规模集成电路晶圆制造等。芯片级（CSP）、圆片级（WLP）、硅通孔（TSV）、三维等先进封装和测试技术，光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，光刻胶、大尺寸硅片等关键材料。3013物联网、云计算和大数据：智能和微型传感器、超高