高强度铸造al-si-cu-mg合金固态相变研究

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1、沈阳工业大学硕士学位论文高强度铸造Al-Si-Cu-Mg合金固态相变研究姓名:李润霞申请学位级别:硕士专业:材料加工工程指导教师:李荣德;胡壮麒20040510摘要摘要高强度甜.Si.Cu-Mg合金的铸造性能优良,通过热处理可以大幅度提高材料的力学性能。本文研究了该类合金的热处理强化特性,通过考察热处理工艺参数、主要合金元素和微量元素对热处理过程的影响,分析了合金的强化机理。本文研究了铸造烈一Si—Cu-Mg合金的时效行为,发现在一定温度以上时效处理时,Al。si.Cu.Mg合金的硬化曲线上出现了“双峰”现象,两个硬度峰值之间存在明显的“谷”

2、。175℃时效,合金分别在6h和12h出现了第一个和第二个硬度峰。DSC和TEM观察发现,铸造舢.Si.Cu-Mg合金的主要时效析出相为日相和Q相。0’相在合金基体上非均匀形核,在位错、晶界等能量高的位置优先形核和长大。而Q’相在合金基体中均匀分布,不受位错、晶界等缺陷的影响。在时效处理过程中,Q相的分布和形貌变化不大,稳定性很好,而。序列析出相的结构变化较大,因此合金时效的“双峰”现象主要来源予e相结构的变化。时效硬化的单、双峰现象与合金的时效析出序列密切相关,GPII区/0”和亚稳相0’都能有效强化舢一Si—Cu-Mg合金,但高密度的GP

3、区(主要是GPII区)的溶解将这一时效强化过程分为两个阶段。GP区向亚稳相转变的明显间隔是造成A1一Si-Cu-Mg合金时效双峰现象的主要原因。而在A1一Si-Mg合金的析出过程中,cmII区和亚稳相的形成重叠交叉进行,造成了时效曲线上的硬度平台;在A1.Si-Cu合金的时效过程中,由于大量位错抑制了GP区的形成而促进了0’相的非均匀形核,造成了时效曲线上的单硬度峰。在固溶处理过程中,共晶硅相形貌发生了显著的变化,并对合金的性能产生了很大的影响{通过定量金相分析,共晶硅相形貌的演变及其对合金力学性能的影响可划分为三个阶段:固溶初期硅相的熔断和

4、钝化使合金的塑性得到显著的提高;固溶中期以粒化为主,合金的力学性能达到了峰值;固溶后期硅相的粗化符合LSW粗化模型,硅相形貌呈现棱角小面特性,合金性能降低。实验发现,淬火后共晶硅在合金基体中引入了大量的位错,从而抑制了GP的形成,促进了亚稳定0’相的析出,降低了合金的时效硬化能力,且使得合金的时效过程难以控制。另一方面,固溶处理后过饱和的si原子以纯硅质点方式析出,为强化相的均匀形核提供了良好的环境,从而加快了合金的时效强化过程。在时效过程中,Ti与其它元素形成了弥散分布的A13Ti相和脚.si.cu.Ti四元化合物相,对合金基体起弥散强化作

5、用。在含Mn合金的时效组织中,存在叶A115(MnFe)3Si2沈阳工业大学博士学位论文弥散质点,均匀、弥散分布在合金的基体上,强烈地钉扎位错,阻碍位错的运动,其本身对合金也有一定的弥散强化作用。在铸造m—Si.Cu-Mg合金中分别添加微量元素Cd、sn、Ag,以考察它们对固态相变过程的影响。实验发现:cd和Sn抑制GP区的形成且促进亚稳相的析出,从而促进了合金的时效过程,提高了合金的峰时效硬度,加快了合金的硬化速度。由于Cd和Sn对GPII区的抑制和亚稳相的促进,也使得GPII区向亚稳相的转变间隔变小甚至消失。在合金的峰时效组织中,GPII

6、区和亚稳相同时存在,且尺寸细小,分布弥散,从而提高了其硬化速度,引起了合金时效峰的显著增高,有效地促进了合金的时效析出过程,也使合金的时效“双峰”现象消失。元素Ag和Ni也对合金时效过程中的e相析出序列产生显著的影响,Ag和Ni的加入促进了合金时效过程中GPII区/0”的形成,而且抑制了合金中亚稳No,的形成与分解,并强烈阻碍了稳定相。的形成。因此,Ag和Ni的添加提高了合金的时效硬化速度,并阻碍了合金过对效的发生。关键词:铸造A1一Si-Cu-Mg合金,固态相变,时效机理,差热分析,微量元素.Ⅱ.摘要AbstractAmongthecomm

7、ercialcastaiuminumalloys.Al—Si-Cu-Mgcastalloyisextensivelyusedmainlybecauseofitsgoodcastabilityandexcellentmechanicalpropertiesintheheat-treatedcondition.Theheattreatmentbehaviorofthealloyduringheatlreatmentwasinvestigatedinthispaperthroughadjustingheattreatmentprocessingpa

8、rameters,andinspectingtheinfluenceofmainalloyingelementsandtraceelementsonheattrea

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