电弧焊基础复习思考题_1

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1、3、什么是自持放电和非自持放电？自持放电：当放电电流达到一定程度以后，取消最初的诱发措施，气体导电过程本身亦可以再次产生维持导电所需的带电粒子，与回路电流平衡，使放电继续下去。非自持放电：当外加电压较低时，只有由外界电离因素所造成的带电粒子在电场中运动而形成气体放电电流，一旦外界电离作用停止，气体放电现象即随之中断。4、电弧中带电粒子的产生方式是什么？带电粒子有两个来源：一是电源通过电极（阴极）向气隙空间发射电子，二是气隙中的中性粒子被电离产生电子和离子。6、什么叫电离、解离、激励？电离：中性粒子处于高能量状态时，其电子轨道上的电子脱离约束，分离成电

2、子和离子称之为电离解离：电弧中的多原子气体（是由两个以上原子构成的气体原子）在热作用下分解为原子的现象称为解离激励：当中性粒子接受外来能量的作用还不足以使电子完全脱离气体原子或分子时，但可能使电子从较低的能级转移到较高的能级，这种现象称为激励。9、什么是阴极斑点、阳极斑点，二者有何异同？各优先在何处产生？阴极斑点：电弧放电时，负电极表面上集中发射电子的光亮极小区域。阳极斑点：电弧放电时，正电极表面上集中接受电子的光亮微小区域。相同点：用低熔点材料或者高熔点材料，但电流很小，做电极才能产生阴极阳极斑点，都具有温度高，粘着性，自动选择性，都阻碍溶滴过度相

3、异点：阴极斑点电流密度大于阳极斑点，斑点力阴极大于阳极14、电弧力有哪些？有哪些影响因素？这些力对焊缝成形、熔滴过渡及飞溅有何影响？电弧力包括：电磁收缩力，等离子流力，斑点压力，短路爆破力影响因素：1、气体介质：导热性强或多原子气体会导致电弧压力上升。气体流量或者气体压力上升也会导致电弧压力上升2、电流和电弧电压：电流大---电弧力大。电压大---电弧力大3、焊丝直径：直径越细，电弧力越大4、焊条极性：①TIG焊时：钨极接负时，电弧压力大。反之，电弧压力小②熔化极气体保护焊时，直流正接时，阴极斑点压力大，阻碍溶滴过渡，所以电弧压力小，反接时，电弧压力

4、大。5、钨极端部几何形状：钨极端头角度越小，电弧力越大。6、电流脉动电磁收缩力：对溶滴过渡有双重性等离子流力：促进溶滴过渡斑点力：阻碍溶滴过渡爆破力：造成飞溅15、阴极清理作用的机理是怎样的？有何利弊？在焊接哪一类材料时应利用阴极清理作用？正离子受阴极电场加速并以很高的速度冲击阴极表面，使阴极上氧化膜破碎并消失；通常情况下氧化膜功函数小于纯金属，所以阴极斑点会不断移动，寻找新的氧化膜，形成新的阴极斑点，从而将电弧覆盖区内的氧化膜扫除。焊接有色金属应利用阴极清理作用16、为什么会产生磁偏吹？如何防止和利用？产生磁偏吹的原因：1、导线接线位置2、电弧附近

5、的铁磁性物质3、电弧处于工作端部4、两个平行电弧间的吸引/排斥防止措施：尽可能采用交流弧焊电源；用短弧操作；大工件采取焊缝两侧接地线；消除工件剩磁及周围铁磁体；用厚皮焊条代替薄皮焊条。17、气体保护效果的影响因素有哪些？影响因素：1、气体流量，流量过小，气流挺度差，排除周围空气能力弱；流量过大，气流近壁层流很薄，甚至形成紊流。2、喷嘴至工件距离：距离小，保护效果高3、焊接速度和侧向风4、焊接接头形式。18、表征焊缝形状尺寸的参数有哪些？这些参数与焊缝质量间有何关系？1、参数：熔深H熔宽B余高a2、焊缝成形系数ψ=B/H影响熔池中气体排出的难易，熔池结

6、晶方向，成分偏极，裂纹倾向等；余高：避免熔池金属凝固收缩引起的缺陷，提高焊缝接头强度，但余高过高会引起应力集中，降低抗疲劳强度。19、熔深、熔宽的影响因素有哪些？1、电流，电压，焊接速度的影响：电流上升，熔深增大，余高增大，熔宽降低电压上升，熔深下降，余高下降，熔宽增大速度上升，熔深下降，余高下降，熔宽下降21、熔滴上的作用力有哪些？这些力对熔滴过渡、飞溅及焊缝成形有何影响？重力：平焊促进溶滴过渡立焊，仰焊阻碍溶滴过渡表面张力：滴状过渡都阻碍短路过渡促进电磁收缩力：阳极区直径＞焊丝直径促进阳极区直径＜焊丝直径阻碍等离子流力，气体吹送力，促进溶滴过渡。

7、金属蒸汽反作用力，斑点压力，阻碍熔滴过渡爆破力造成飞溅22、TIG有何特点？其生产率低的原因有哪些？为什么？TIG焊接特点：焊接过程中电极不熔化，弧长基本不变，电弧稳定。保护效果好，焊缝及热影响区性能易得到保证，可填丝，也可不填丝，视焊件厚度，接头形式而定生产率低原因：钨电极承受电流能力有限，电弧功率受到制约致使焊缝熔深浅，焊接速度低26、MIG与CO2气体保护焊有何异同？主要差别是MIG采用的是惰性气体保护MIG比二氧化碳气体保护焊的电弧状态要稳定，溶滴过渡平稳，几乎不产生飞溅，但是焊接成本高27、TIG脉冲焊有哪几种？各有何特点？低频直流脉冲焊：

8、电弧线能量低，便于精确控制焊缝成形，宜于难焊金属的焊接高频直流脉冲焊：利于超薄板焊接，利于高速焊接，坡口内焊