高通骁龙三款新SoC规格参数出炉 骁龙845做参考.doc

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1、高通骁龙三款新SoC规格参数出炉骁龙845做参考　　高通在年尾为我们传送了一个好消息，高通计划在2018年发布三款处理器，分别是骁龙670、骁龙640、骁龙460。其中骁龙670被网友称为是继骁龙845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份横向规格表披露了骁龙670/640/460三款新SoC的规格参数，以骁龙845作为参考。　　2017年还有两天就要收尾，2018年的科技圈注定也不会平凡，不如先让我们来看看高通的CPU阵营。　　　　一份横向规格表近日出炉，详细披露了骁龙670/640/460三款新SoC的规格参数，做参考的是骁龙845。　　　　骁

2、龙670设计为4+4核（此前的传言是2+6），大核是基于CortexA75的Kryo360Gold，小核是基于CortexA55的Kryo385，ISP降为Spectra260，基带升级到X16，最高1Gbps。　　接着是骁龙640，2+6核设计，Kryo3604大核+4小核，GPU是Adreno610，内存带宽进一步降低，基带缩水为X12。　　最后是入门级的骁龙460，8核A55，但主频也进行了大小核的划分，GPUAdreno605，ISP降为Spectra240，最高仅2100万像素。　　另外，骁龙845/670/640均将采用10nm工艺，而骁龙460

3、则是14nm。　　虽然图表样式类似权威媒体Anandtech，但后者并未发布，非常像是热心网友帮忙制作，所以有一些逻辑不通和过于激进之处。　　笔者简单翻阅了几个曝光媒体都没有提出质疑，甚至还有说1月9日CES发布的（不太符合高通风格），毕竟这些芯片还非常神秘。