盘点华为麒麟手机芯片的发展史.doc

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1、盘点华为麒麟手机芯片的发展史　　8月31日，在德国柏林消费电子展上，华为消费者业务CEO余承东发表“TheUltimatePowerofMobileAI”的主题演讲，面向全球推出华为新一代人工智能手机芯片——麒麟980。　　9月5日，继柏林发布之后，麒麟980正式在国内亮相。　　　　这个历经36个月研发，投入1000多名高级半导体工艺专家的手机芯片一登台，就让大家记住了其“六项之最”。“世界第一个7nm工艺SoC、世界第一个ARMA76架构CPU、世界第一个双NPU、世界第一个Mali-G76GPU、世界第一个1.4GbpsCat.21基带、世界第一个支持LPDDR4X-21

2、33内存”。　　1　　7nm制程或惊或喜？　　“麒麟980成为全球首款采用7nm制程工艺的手机芯片。”一直被热议的“7nm”让很多人叹为观止，相比10nm工艺，其速度提升20%,功耗降低40％。　　那么nm指的是什么？它指的是mos管在硅片上的大小，mos管就是晶体管，它是组成芯片的最小单位，一个与非门需要4个mos管组成，一般一个ARM四核芯片上有5亿个左右的mos管。世界上第一台计算机用的是真空管，效果和mos管一样，但是真空管的大小有两个拇指大。　　mos管工作时是一个充电放电的过程，mos管越小，它充电需要的电量越小，所以功耗越小。而且，mos管小，门电路密度就大，同

3、样大小芯片能放的mos管数就越多，性能空间越大。例如，40nm工艺门电路密度是65nm的2.35倍。　　有人说，各大厂进入10nm制程将面临相当严峻的挑战，主因是1颗原子的大小约为0.1nm，在10nm的情况下，一条线只有不到100颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子有缺陷，则会大大影响产品质量。　　麒麟980成功在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管，骁龙845晶体管数量为55亿个，而苹果的A11Bionic则只有43亿个。7nm已经逼近了硅基半导体工艺的物理极限，把它比作“在针尖上跳舞”也不为过。其研发过程中人力物力的投入可见一斑。　　然而，对于华为，也许更大的挑

4、战还在于量产。5日的沟通会上，艾伟说：“如果说我今天拿个7nm的芯片给你看看，还比较容易。但是作为产业第一波量产的7nm芯片，压力确实非常大。”　　2　　性能、AI、续航，你期待什么　　对大部分普通消费者而言，更多的关注点可能在其AI处理能力。　　麒麟980在双NPU的移动端强大算力加持下，能做到人脸识别、物体识别、物体检测、图像分割、智能翻译等AI场景，采用更高精度的深度网络，具备更佳的实时性。“实现每分钟图像识别4500张。”这一点对于普通消费者，实在具有诱惑力。这个识别速度相比麒麟970提升120%，远高于业界同期水平。　　同时，麒麟980采用全新升级第四代自研ISP，

5、像素吞吐率比上一代提升46%，能够分区域调节图像色彩与灰阶，支持更多摄像头，适配多摄像头带来全新拍照体验。推出全新HDR色彩还原，能够分区域调节图像色彩，实现照片色彩与细节的平衡。　　此外，“2+2+4核”如此架构，也让大众有所期待。智能调度机制实现了2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）的能效架构。相对于传统的大小核两档位设计，大中小核能效架构提供了更为精确的调度层次，让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配。　　等待第一款搭载麒麟980手机10月发布之际，先来回顾下麒麟900系列发展史。　　麒麟91

6、0　　2013年推出，采用A9架构4核1.6GHz高速处理器+4核Mali450GPU，28nmHPM封装工艺，经过深度系统优化，可轻松运行大型3D游戏。支持LTE4G网络，在TDLTE网络下最高可带来112Mbps下行速度。　　麒麟920　　2014年6月发布，采用当时业界领先的8核big.LITTLE架构，支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式，集成自研全球第一款LTECat.6的Balong720基带。　　麒麟930　　2015年Q1推出，采用4×A532.0GHz+4×A531.5GHz架构，Mali-T628MP4GPU，微智

7、核i3。　　麒麟950　　2015年11月发布，采用4×Cortex-A72+×Cortex-A53架构，Mali-T880MP4GPU。自主研发的ISP引擎是一大亮点，其吞吐率性能提升四倍，高达960Mixel/s，支持双1300万像素传感器和最大3200万像素传感器，混合对焦技术，拍照更快更精准。　　麒麟960　　2016年10月19日发布，首次配备ARMCortex-A73CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为MaliG71MP8。与上一代相比，CPU能效提升