媲美6S！iPhone SE大拆解：3288元超值.doc

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1、媲美6S！iPhoneSE大拆解：3288元超值　　iPhoneSE今天正式上市，这款3288元的手机，不管你买不买，在硬件配置上，它都比肩iPhone6S，从这点来看，苹果还挺良心的。　　现在，Chipworks已经送出了iPhoneSE的拆解，首先你可以看到的是，它的确搭载了A9处理器，编号为APL1022，与iPhone6S一致，都是台积电生产，所以千万别担心处理器缩水了。　　　　PCB主板的背面　　　　PCB主板的正面　　首先，我们在PCB主板背面看到了iPhoneSE搭载的这颗A9处理器与iPhone6s相同，

2、从上面的“APL1022”编号来看，这应该是由台积电（TSMC）工厂生产的芯片。另外，它上面印有“1604”的批次号，这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中，只有大概9周的时间，苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。　　　　同处理器一起的是来自SK海力士（SKHynix）的内存，应该和iPhone6s一样为2GB的LPDDR4。对处理器开封之后可以看到日期编号上写着为1535，是去年8/9月份期间生产的;内存日期编号为1549，生产日期为去年12月份。在PCB正面装备的东芝内置16GB储存（推测是19n

3、m制程），上面的日期代号同样为1604。　　　　在触控解决方案上，苹果继续沿用了此前iPhone5s的配置。在这里我们可以看到博通（Broadcom）公司的BCM5976和德州仪器的343S0645。BCM的触控方案在苹果产品中很常见，从iPods、iPhone到MacBookAir/Pro，再到iPadmini都能见到它的身影。　　　　NFC方面，iPhoneSE使用的是恩智浦半导体（NXP）提供的66V10元件，其中封装了SecureElement008安全芯片以及NXPPN549。这颗芯片首次出现，正是在去年的iP

4、hone6s上。　　　　六轴惯性传感器也和iPhone6s一样，由ASIC和MEMS的两个芯片封装而成。　　　　此外，iPhoneSE还使用了和iPhone6s相同的调制解调器和射频发射芯片，高通MDM9625M通讯模组和WTR1625L的RF收发器。　　　　iPhoneSE同样使用了iPhone6s/6sPlus上使用的338S00105和338S1285音频芯片，外媒ChipWorks认为这些是由CirrusLogic（凌云逻辑）公司设计的。　　　　当然在iPhoneSE上，我们也看到了一些新元件，比如德州仪器的33

5、8S00170电源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器，EPCOS的d5255天线开关模块以及AAC的0DALM1麦克风。　　　　综上来看，iPhoneSE的确更像是披着iPhone5s外衣的iPhone6s。Chipworks认为，iPhoneSE是苹果现有产品再均衡的产物，在价格以及硬件规格方面实现了不错的平衡。