电路板pcb制造出现各种问题及改善方法二

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1、电路板PCB制造出现各种问题及改善方法二电路板（PCB）制造出现各种问题及改善方法（二）■—1—一、刖吕什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写，什么叫FPC,FPC是绕性电路板（柔性电路板）的英文缩写，以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法•在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升！2.1:PCB发展史2.1.1.早於1903年Mr.AlbertHanson首創利用“線路”（Circuit）觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。2.1.2

2、.至1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今H之print-etch（photoimagetransfer）的技術，就是沿襲其發明而來的。三、PCB种类1、以材質分：1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹月旨、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷，无胶等皆屬之。主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1）硬板RigidPCB2）軟板FlexiblePCB3）軟硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构：1.A、单而板B、双而板C、多层板2:依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车・・・•等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷

3、锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQCFQA包装入库出货以上只是其中一个工艺流程，不同的工艺要求,就岀现不同的工艺制作流程四：钻孔制程目的4.1单而或双而板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔，多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔，通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种)•近年电子产品'轻•薄•短•小.快•’的发展

4、趋势，使得钻孔技术一口千里，机钻，雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN-钻孔一检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈(脖子)，很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.4.3钻孔常见不良

5、问题,原因分析和改善方法钻孔前基板检验：1•钻孔品质检骑项目2.断钻咀解决方法：3、孔损解决方法：4.孔位偏、移，对位解决方法5、孔大、孔小、孔径解决方法6^漏钻孔解决方法：7、披锋解决方法：8、孔未钻透(未贯穿解决方法：9、孔口孔缘出现白圈10、堵孔(塞孔)解决方法：11、孔壁粗糙解决方法：12、现耦断丝连的卷曲解决方法：A、品名、编号、规格、尺寸、A、孔径B、批锋C、深产生原因：(1)主轴偏转过度(1)应该通知机修对主轴进行产生原因：(1)断钻咀后取钻(1)根据前面问题1,进行排产生原因：(1)钻孔过程中钻(1)A、检查主轴是否偏转产生原因：(1)钻咀规格错误(1)操作前应进行检查钻

6、头尺产牛原因：(1)断钻咀(标识(1)对断钻板单独处理，分开产生原因：(1)参数错误(1)在设置参数时，严格按参产生原因：(1)深度不(1)检查深度是否正确•〈分总产生原因：(1)钻孔时产生热产生原因：(1)钻头的有效长(1)根据叠层厚度选择合适的产生原因：(1)进刀量变化过(1)保持最佳的进刀量。产生原因：(1)未采用盖垫板(1)应采用适宜的盖板。以上是钻孔生产中经常出现的问题，我们在生产中多注意细节，自己操作后要有怀疑的态度，多测量多检查。严格规范作业对控制钻孔牛产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，有很大的帮助。希望此篇钻孔品质故障排除能对钻孔有所启发，控制钻孔的质

7、量，让钻孔品质更上一层楼！五、沉铜工艺(PTH)制程目的：双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTII)步骤，其目的使孔壁上Z非导体部份Z树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。1986年美国有一家化学公司Hunt宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介。?流程：?去毛刺一上板一膨松一水洗一水洗