fpccof柔性封装基板行业知识

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1、FPCCOF柔性封装基板行业知识FPC在手机中的应用示例FPC在液晶显示器的应用示例1、FPC简介FPC是FlexiblePrintedCircuitboard的英文缩写，即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介，作为印制电路板的一种重要类别，2009年全球FPC产值占全球印制电路板总产值的16.1%。按照不同的分类方法可以柔性印制电路板分为不同的种类，按层数划分，FPC可分类为单面柔性板、双面柔性板、多层柔性板；按柔软度划分，FPC可分类为柔性板、刚柔结合板（即刚性板与柔性板相接合的印制电路板）。与刚性印制电路板相比，柔性印制电路板具有以下优势：①轻、薄、短、

2、小，结构灵活，可弯曲、卷曲、折叠和立体组装，能取代很多转接部件，便于最大使用有效空间，使电子产品在外观上变得更为轻薄，广泛应用于具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品；②耐热性高，可制造更高密度和更精细节距的产品，满足元器件之间高密度互连及高稳定性的要求，使信号输出品质有较大提升；③可采用卷绕的传送滚筒加工方法（Roll-to-Roll），易于自动化、量产化，提高生产效率。FPC在手机中的应用示例FPC在液晶显示器的应用示例2、COF柔性封装基板简介COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯片、电

3、路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。另外，COF柔性封装基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。COF柔性封装基板图例与FPC相比，COF柔性封装基板具有以下特点：①COF柔性封装基板可以搭载芯片，而FPC不能够搭载芯片，只能用作电子产品信号传输的媒介；②COF柔性封装基板体积更小，电路制作更精密、配线密度更高；③COF柔性封装基板对导电及绝缘可靠性、耐热性、耐湿性、弹性率、板的厚度均匀性等性能要求都要高于FPC。3、COF产品简介COF产

4、品是Chiponflexibleprintedcircuit的英文缩写，是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。COF产品图例COF产品的作用是通过柔性基板与液晶面板连接导通芯片，由芯片驱动和控制液晶面板电流、电压，从而改变液晶状态显示不同画面。目前，COF产品广泛应用于液晶电视、智能3G手机及笔记本电脑等产品液晶屏的显示驱动。二、行业的基本情况（一）行业管理体制和行业政策根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》，公司主要产品属于电子元件制造业（行业代码：C8515）。根据国家统计局最新修订的《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754－20

5、02），FPC和COF柔性封装基板属于电子元件制造业（行业代码：C406）中的PCB印制电路板制造业（行业代码：C4062），COF产品属于柔性电路板与芯片封装相结合的新兴产品。公司产品所属行业示意图（二）行业发展概况1、柔性印制电路板行业发展状况（1）全球市场发展状况①全球产值规模不断增长柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着下游终端电子产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。根据JMS的统计，2006年至2009年，世界FPC产值年增长率分别为8.15%、10.77%、9.72%和2.18%。受全球金融危机影响，2009年全球FPC产品产值为80.

6、72亿美元，较2008年增长2.18%，增速较以前年度有所放缓。③应用范围日趋扩大20世纪60年代，FPC最早被美国应用于军事领域，如人造卫星、雷达系统、导弹控制装置等，20世纪90年代，日本走在了世界各国前列，开始大力发展了FPC技术，使FPC迅速从军用品转到民用，FPC被广泛应用于计算机、照相机、打印机、汽车音响等消费电子产品中，21世纪以来，随着信息化时代的来临，在消费电子产品追求轻、薄、短、小设计的背景下，FPC应用范围扩大到新的领域，包括手机、PDA、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶显示屏等小型化终端电子产品。（2）中国市场发展状况①行业发展阶段中

7、国柔性电路板行业基本经历了三个阶段的发展，具体如下图所示：A、起步阶段（1999年以前）中国最早进行FPC研发生产是在20世纪70年代，当时我国一些顶尖的军工研究所开始研究和小批量生产FPC，并应用于军事领域，在随后的20年中，我国一些刚性印制电路板厂家开始陆续加入FPC的研发生产，但由于研发水平有限，主要原材料柔性覆铜板完全依赖进口，导致FPC未形成大批量的生产规模，所生产的FPC仅少量用于计算机、照相机，根据CPCA统计，1998年，我国F