高效能等离子喷涂设备研究及技术应用

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1、·1958年，世界上第一台等离子喷涂设备在美国问世，使喷涂制备高熔点材料(比如陶瓷)涂层成为可能。该技术迅即在科技领域内作出了重要贡献。随着现代工业技术的高速发展，人们对各种零部件的性能要求越来越高，其表面处理越来越受到重视，因此对涂层质量要求也越来越高。由于陶瓷材料所具有的优异性能得到越来越多人的青睐，促进了喷涂工艺的不断完善。世界上先进的工业国家先后在多种产品上喷涂不同的陶瓷涂层，提高了产品的使用性能和服役期限。如今，陶瓷涂层技术正在形成一个新兴的、市场极广阔的工业领域。正是这一市场需求，各式各样陶瓷涂层喷涂没备的研制工作正在

2、广泛展开。世界上等离子喷涂设备的发展正向自动化、集成化、嵌入生产流水线、柔性化、网络化、乃至无人化和通过Internet远程控制的方向发展。同时，等离子陶瓷涂层技术正带动一系列高科技技术的发展和兴起，如陶瓷涂层超导元件、陶瓷涂覆的生物医学功能材料、永不磨损金刚石薄膜技术、新型超大规模集成电路、高辐射率节能涂层、波长吸收和抗干扰涂层等，发展前景极为广阔。   相比世界先进水平，中国在这一领域还有一段距离。本文主要介绍气稳等离子(ASP)喷涂设备DH-1080等离子喷涂系统及其应用。该系统由上海大豪英佛曼纳米材料喷涂有限公司经过多年研

3、究并制造，采用低压大电流设计理念，使用PLC和MCU相结合的控制技术，与此相配套的有状态点实时监测、LED智能显示、PLC喷涂过程自动控制系统、三相大功率晶闸管全控整流技术，为新一代高效能等离子喷涂设备。一、等离子喷涂技术简介   等离子喷涂是热喷涂技术领域中极为重要的一项工艺技术。目前热喷涂用粉末材料几乎都可以通过此方法制备成性能良好的涂层。等离子喷涂正在应用的有大气等离子喷涂、可控气氛等离子喷涂和液体稳定等离子喷涂方法，处于研究状态的有脉冲、射频和感应藕合等几种等离子喷涂方法。    大气等离子喷涂使用氩气、氮气、氢气作为离子

4、气，经电离产生等离子高温射流，将输入的材料熔化或熔融喷射到工件表面形成涂层。主要用于制备金属陶瓷、陶瓷涂层。在这种喷涂装置上对喷涂枪进行改进发展了超音速等离子喷涂，该等离子焰流能量密度更高、焰流速度更快、涂层更加致密。可控气氛等离子喷涂是将等离子喷枪置于密闭仓内，由机械手进行操作，将仓内抽至真空状态的为真空等离子喷涂，仓内为低压状态的则为低压真空等离子喷涂。这种1艺特点由于低压和气氛可控，等离子焰流加长，粒子加热更充分，氧化减少，涂层的质量得到明显改善，并且扩大了热喷涂在沉积金刚石膜、超导氧化物涂层方面的应用。二、新等离子喷涂设备

5、系统组成和特点   DH-1080等离子喷涂系统是在Metco7M、9M系统的基础上，应用多种先进技术，结合中国市场的实际情况而研制成功的。在许多方面，其性能表现优于7M、9M系统。其主要特点为高效能、高稳定和高性价比。DH-1080等离子喷涂没备由电源、控制柜、喷枪、转接箱、送粉器和冷水机组等六部分主件组成。   该系统采用低压大电流电源没计理念，相比磁放大等离子喷涂电源来说，其反应速度更快，功率因数更高。相对逆变电源来说，其提供了更高的功率，只采用单一的电源就能使系统正常工作。而且其电源结构要比逆变电源要简单的多，这也减小了控

6、制系统的复杂性，同时也在一定程度上降低了生产和制造成本。其电气原理如图1所示。图1 等离子喷涂电源电气原理图   这种设计的优点包括：   (1)降低对电气零部件的绝缘要求，降低生产成本；增加了安全系数，减少了对人体伤害的不确定因素。   (2)采用软启动，使喷枪从开始启动到正常工作缓慢过渡，避免瞬时大电流对喷枪进行冲击，增加了喷枪的使用寿命。   (3)同比其他同类型的等离子喷涂电源，具有更高的功率因素，电源的功率因数可达80％。降低了喷涂成本。   (4)通过闭环控制、采用PID校正技术，使系统电流在0～800A的区间内的任一

7、工作点上，都能保持恒定的电流输出，具有良好的电压一电流陡降特性。其在不同电流下的性能测试数据如图2所示。图2 喷涂电源外特性图   运用EDA技术，开发出了可编程控制数字移相晶闸管触发电路为核心的晶闸管触发板。该电路通过采用C语言，对MCU进行编程，以全数字移相技术为核心，形成具有相序自适应以及针对调压与整流的模式识别功能的双脉冲列式三相晶闸管数字移相触发电路。针对等离子喷涂系统的三相全控整流调压电路，本设计采用三相同步绝对式触发方式，其触发时序如图3所示。图3 晶闸管触发板触发时序图运用该技术的优点：   (1)系统在空载时，电

8、压可以稳定在60V，方便喷枪的起弧。   (2)通过对电流的大小实时跟踪，将测得的电流信号与给定电流进行比较，然后将比较结果输入晶闸管触发板控制晶闸管的触发角度，实现对电流的闭环伺服控制。通过这一技术，使电源在正常工作时的电流波动率小于1％，从而为