SJT10309-1992印制板用阻焊剂.pdf

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1、L30si中华人民共和国电子行业标准Sd/T10309-92印制板用阻焊剂Solderresistsforprintedboards1992-06-15发布1992-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准印制板用阻焊剂SJ/T10309-92lderresistsforprintedboards主题内容和适用范围本标准规定了印制板用阻焊剂的通用性能、检验方法及验收、包装和储存等要求。本标准适用于印制板用各类阻焊剂。291用标准本标准包括下列标准或其中的一部分，当下列标准与本标准相矛盾时，以本标准为准

2、.GB190危险货物包装标志GB1408固体电工绝缘材料工频击穿电压、击穿强度和耐电压试验方法GB2036印制电路名词术语和定义GB2421电工电子产品基本环境试验规程总则GB2423.3电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB2423.16电工电子产品基本环境试验规程试验J:长霉试验方法GB2423.22电工电子产品基本环境试验规程试验Na:温度变化试验方法GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)GB4677.1印制板表层

3、绝缘电阻测试方法GB4677.7印制板镀层附着力试验方法胶带法GB4677.8印制板镀覆层厚度测试方法R反向散射法GB4677.11印制板耐热冲击试验方法GB4677.16印制板一般试验方法GB4722印制电路用覆箔板试验方法GB5547树脂整理剂粘度测定方法GB6739涂料硬度铅笔测定方法GB6753.1涂料研磨细度的测定GB9286色漆和清漆漆膜的划格试验GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法GJB360.6电子及电气元件试验方法耐湿试验中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准1992-12-01实施一1

4、一sJ丫T10309-923分类和表示3.1阻焊剂的类型和表示3-，，按成象方式分类和表示如下:‘:.网印成象型用英文字母，}s0表示;b.液态光致成象型用英文字母“L"表示;亡.干膜光致成象型用英文字母“D”表示。3.1.2按工艺加工特点分类和表示如下:a网印成象型阻焊剂按固化方式分为光固型和热固型，分别用阿拉伯数字11和12表不;b.液态光致成象型阻焊剂按涂布方式分为网印型和流布型，分别用阿拉伯数字21和22表示:c.干膜光致成象型按显影剂分为水溶性、半水溶性和溶剂性，分别用阿拉伯数字31,32和33表示。3.乃‘阻焊剂颜色的表

5、示颜色表示符号说明本色NAT黑色BLK红色RED橙色ORG黄色YEL绿色GRN优选蓝色BLU优选白色WHT3.IJ阻焊剂型号的表示生产单位的阻焊剂型号用四位阿拉伯数字表示。3.4阻焊剂名称的表示方法阻焊剂名称的表示方法应由五组符号表示，第一组表示成象方式，第二组“一”为连字符，第三组表示加工特点，第四组表示颜色，第五组表示生产单位的阻焊剂型号。即:X洲x一XX﹂犷xxxX刁一丁一.一‘一下—一、﹄L-一生产单位型号一颜色-一工艺加工特点i-一成象方式一2一5.1/T10309-92例如:光固网印成象型绿色阻焊剂8901表示为S-11

6、GRN8901.技术要求4门颜色和外观4.1.1颜色阻焊剂的颜色应均匀一致，并符合有关规范。4.1.2外观当按5.3.1条检测时，阻焊剂应显示均匀一致和无杂质掺入及可能会影响印制板加工、检测及组装的粗糙颗粒和气泡等现象。么网印型和液态光致成象型阻焊剂的流动性应一致，无起皮、无沉淀和无凝胶等现象。b.干膜光致成象型阻焊剂厚度应均匀一致，应无针孔、皱折、枯连、转移等现象。4.2物理性能4.2.1网印成象型和液态光致成象型阻焊剂的粘度、细度、网印性和光致成象性当按5.3.2,5.3.3,5.3.4和5.3.16条检测时，其粘度、细度、印刷

7、性和光致成象性应符合下列规定:a.粘度:在25℃下的阻焊剂枯度应为2.0-lOPa·s,b.细度:细度不得大于20um,c.印刷性:印刷用阻焊剂的露印性应好，按5.3.1条试验时，下列线宽和间距上的涂层应无气泡、针孔、粘网和飞白等现象，渗展不得影响使用.线宽和间距等级为1级:0.2mm.2级:0.3mm,3级:0.4mm,d.光致成象性:应按有关规范规定。4.2.2干膜光致成象型阻焊剂的尺寸当按5.3.5条测量时，干膜光致成象型阻焊剂的厚度、宽度均应符合有关规范。4.3固化后外观阻焊剂应在有关规范规定的固化条件下固化。当按5.3.6

8、条检测时，阻焊剂固化后的外观应显现均匀一致，不出现发粘、起泡、分层、外表变色和开裂等现象。4.4铅笔硬度当按5.3.6条测试时，刚性印制板基材或铜箔表面上固化的阻焊膜应至少能承受3H硬度铅笔划痕试验，挠性印制板基材或铜箔表面上固化的阻