pcb板de制作详细流程

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1、PCB板de制作详细流程本文由__乱七八糟__贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。电子线路CAD教案Protel99SE设计PCB基础教程【课题】印制电路板图的设计环境及设置【教学目的要求】熟悉并掌握印制电路板的设计环境及设置【教学重点难点】印制电路板；电路板工作层面【教学内容】[引入]本次课开始，我们开始学习Protel99se的另外一个重要功能—--设计印制电路板图。这是电子电气电路设计人员使用Protel99se的主要目的。一、Protel99SE印制电路板概述印制电路板（PCB，Pri

2、ntedCircuitBoard），是电子产品中最重要的部件之一。电路原理图完成以后，还必须再根据原理图设计出对应的印制电路板图，最后才能由制板厂家根据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板产品。(1)印制电路板的制作材料与结构印制电路板的结构是在绝缘板上覆盖着相当于电路连线的铜膜。通常绝缘材料的基板采用酚醛纸基板、环氧树脂板或玻璃布板。发展的趋势是板子的厚度越来越薄，韧性越来越强，层数越来越多。(2)有关电路板的几个基本概念1.层：这是印制板材料本身实实在在的铜箔层。2.铜膜导线：导线。是敷铜经腐蚀后形成的，用于连接各个焊盘。印制电路板的设

3、计都是围绕如何布置导线来完成的。飞线：预拉线。它是在引入网络表后生成的，而它所连接的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。它并不具备实质性的电气连接关系。在手工布线时它可起引导作用，从而方便手工布线。3.焊盘：放置、连接导线和元件引脚。过孔：连接不同板层间的导线，实现板层的电气连接。分为穿透式过孔，半盲孔，盲孔三种。4.助焊膜：涂于焊盘上提高焊接性能的一层膜，也就是在印制板上比焊盘略大的浅色圆。第1页电子线路CAD教案阻焊膜：为了使制成的印制电路板适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一

4、层涂料，用于阻止这些部位上锡。5.长度单位及换算：100mil=2.54mm(其中1000mil=1Inches)6.安全间距：是走线、焊盘、过孔等部件之间的最小间距二、PCB文件管理通过前面的学习，我们知道Protel99SE是用一个专题数据库来管理各种设计文件的，PCB文件同样也采用这种由专题数据库来管理文件的方式。因此，PCB文件管理的各项操作都是在专题数据库中进行的，这样就要求在进行PCB文件管理之前，首先要建立或打开一个专题数据库，然后再在专题数据库中进行PCB的文件管理。1、2、3、4、新建PCB文件保存PBC文件打开已有PCB文件

5、关闭PCB文件三、装载元件库(一)元件封装元件封装就是原理图中元件的Footprint。它是指实际元件焊接到电路板时，所指示的外观和焊盘位置。不同的元件可以共用同一种元件封装。同一种元件也可以有不同的封装形式。在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道其封装形式。元件封装可以在设计电路原理图时指定，也可在引进网络表时指定。元件封装的主要参数是形状尺寸，因为只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。原理图中的元件注重于元件的引脚，引脚号码是重要的电气对象，引脚之间的连接不能有任何错误。而PCB图不仅注重元件引脚之间的连接，更注重元件的外形尺

6、寸，要将引脚与引脚之间的导线连接转换成焊盘与焊盘之间的铜膜线连接。1.元件封装的分类第2页电子线路CAD教案针脚式元件封装表面黏着式(SMD)元件封装一般元件的封装图包括元件图形、焊盘和元件属性三部分。元件图形不具备电气性质，由丝网漏印的方法印到电路板的元件层上。焊盘就是元件的引脚。焊盘上的号码就是元件管脚的号码。原理图元件的引脚号码必须与封装图中的焊盘号码一致。焊盘的号码、尺寸、位置十分重要，如果错了，PCB板就不能用了。元件属性用于设置元件的位置、层次、序号(designator)和注释(comment)等项目的内容。2.元件封装的编号元件

7、封装图的名称是它在封装库中的名称，Protel有三个封装库。它们是连接器库(connector),一般封装库(GenericFootPrints)和IPC封装库。元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸”。可根据元件封装编号来判别元件封装的规格。部分元件的封装说明：(单位为英寸)封装类型封装名称说明电阻类无源元件AXIAL0.3~1.0数字表示焊盘间距RAD0.1~0.4数字表示焊盘间距无极性电容元件有极性电容RB.2/.4~RB.5/1.0斜杠前的数字表示焊盘间距，斜杠后的数字表示电容外直径二极管DIODE0.4、DI

8、ODE0.7数字表示焊盘间距石英晶体XTAL1晶体管TO-xxx其中xxx为数字，表示不同的晶体管封装可变电阻VR1~VR5双列直插DIP-xx其中x