单片机循环彩灯_电子电路综合设计与装配实训报告

单片机循环彩灯_电子电路综合设计与装配实训报告

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1、电子电路综合设计与装配实训新疆工程学院实训报告实训科目电子电路综合设计与装配实训系部电气与信息工程系专业电气自动化班级电气11-44(3)姓名实训地点A223教室指导教师完成日期2013.1.4新疆工程学院教务处电子电路综合设计与装配实训说明一、报告封面必须按指定封面用钢笔或炭素笔填写,字体要规范。二、报告应含有以下内容:1、前言2、实习目的及要求3、实习时间4、实习地点5、实习单位和部门6、实习内容:按实习大纲、实习进度计划的要求和规定,并结合自己的体会写。7、实习总结电子电路综合设计与装配实训指导教师评语及成绩评定教师评语:年月日评定

2、结果教师签字:电子电路综合设计与装配实训新疆工程学院实习(实训)鉴定表系部:电气与信息工程系专业:电气自动化填表时间:2013.1.4班级姓名学号联系电话宿舍住址实习地点A221室实习时间2012年12月3日—2013年1月5日课题内容或实习内容电子电路综合设计与装配实习所在单位评鉴定等意见:负责人签字:年月日实习带队教师评鉴带队教师签字:年月日学生所在系部评鉴系部领导签字:年月日评定结果系部盖章:注:1、本表用于三周以上的实习(实训)、设计、测绘等实践教学评定。2、评定结果按“优、良、中、及格、不及格”五级予以评定。3、如实习所在单位另

3、有鉴定材料,可附于本表后。电子电路综合设计与装配实训新疆工程学院电气系《电子电路综合设计与装配》实训任务书12/13学年上学期2012年12月3日专业电气自动化班级11-44(3)实训名称电子电路设计与装配设计题目循环彩灯指导教师起止时间2012.12.3—2013.1.5周数5设计地点A221教室实训目的:1、巩固和扩大已学过的电子技术的基础知识,为专业课程的学习建立初步的感性认识并提高我们的工程实践能力。2、掌握印刷电路板的设计与制作的基本方法。3、了解电子产品的生产过程,包括生产工艺流程,电子元器件的识别、老化、筛选、测试、焊接、装

4、配及调试,掌握电子线路的安装、焊接和调试的基本技能。4、了解一种电子设备主要零部件加工过程的技术要求、结构原理以及装配调试工艺。5、培养我们的劳动观念,加强组织性和纪律性,促进我们综合素质的全面提高。实训任务或主要技术指标:1、计算机软件应用能力及Protel99SE训练2、电子电路设计能力训练,熟悉所制作电路的工作原理,能画出原理图和安装图。3、电子电路制作能力训练,掌握印刷电路板(PCB)的设计方法与制作工艺。实训进度与要求:第一周、第二周:软件学习(即Protel99SE学习)要求:掌握Protel99系统需求、安装及环境设置;Pr

5、otel99原理图绘制;Protel99电路仿真设置及过程;Protel99PCB电路板设计。第三周:电子实训要求:学习电子电路的设计与装配方法;熟悉各种电子元件、集成电路的性能及使用方法。第四周、第五周:电子制作要求:掌握电子仪器设备的结构构成;电子元器件的识别和老化筛选;掌握万用表、示波器、晶体管图示仪、函数号发生器等有关常用电子仪器的使用方法。了解印刷电路板的制图、定稿及制板等生产制造过程。了解焊料与焊剂,熟悉焊接工艺;较好地掌握焊接技术,保证焊接质量,了解和掌握印刷板的装配工艺。参考文献:[1]黄智伟全国大学生电子设计竞赛(制作实

6、训)北京航空航天大学出版社2007年版[2]黄智伟全国大学生电子设计竞赛(电路设计)北京航空航天大学出版社2007年版[3]周国运单片机原理及应用中国水利水电出版社2009年版[4]胡宴如模拟电子技术高等教育出版社2004年版教研室主任(签名)系(部)主任(签名)年月日电子电路综合设计与装配实训摘要本次设计主要有两大部分:第一部分主要对Protel99SE这一软件作了详细的介绍,而且基于Protel99SE的功能对其绘图过程作了详尽的叙述,通过对其绘图过程的介绍后通过大量练习进行知识巩固与熟练。第二部分是在第一部分基础知识的了解学习完后进

7、行了小组实训探究,详述了实训过程和实训中遇到的问题,这一部分内容主要包含了绘制原理图,做PCB板,元件选择,元件选择,焊接材料,焊接技巧,产品调试等内容。循环彩灯的设计是单片机较为经典的实例,结合汇编语言,可以实现一些简单的功能,本报告简要介绍了循环彩灯的电路图、设计原理、编写程序以及电路运行分析。关键词:循环彩灯单片机电子电路综合设计与装配实训目录1绪论12小组实训12.1“循环彩灯”实训目的12.2“循环彩灯”原理简介12.3实训过程(循环彩灯)12.3.1建立原理图12.4制作PCB板22.5PCB板3D效果32.6实物图32.7循

8、环彩灯功能53电子元件与材料焊接53.1电子元件53.2焊接操作介绍93.2.2基本步骤103.2.3焊接手法的具体实施103.2.4对焊接的要求103.3具体焊接103.3.1元器件的焊接练

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