合明科技pcba清洗剂在摄像头模组清洗中的应用

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1、水基清洗剂在摄像头模组清洗中的应用工艺制程及案例分析主讲人：IPCTGAsia5-31CN技术组主席王琏摄像头模组的应用领域摄像头模组的构造摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。模组是影像捕捉至关重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁方面的要求很高。感知与处理的信号更加微弱与灵敏。这就要求更小的背景“噪声”，更为洁净的PCB；工作频率更高，带宽更宽。也就要求电路环境的更高的一致性，更少的引起干扰的异物；更轻、更小的元件，如0201以至更小的ch

2、ip元件的引入<.li>更高的组装密度，如元件间距小于0.2mm;结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入更高的耐（电）压趋势更恶劣的工作环境的适应性等等摄像头模组发展的结构特点相应清洗工艺需求选择与使用焊剂匹配的清洗剂清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持低成本胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗无毒、

3、低毒、防火、防爆溶剂内循环，低排污参数自控，特别是洁净度自控在清洗剂方面的需求在工艺和设备上的需求相应清洗工艺需求溶剂型清洗剂水洗锡膏相对于传统溶剂型清洗剂，水基清洗优势体现在以下几个方面：使用安全，无闪点；无毒，对人体危害小；清洗寿命长，相对成本低；能彻底有效去除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求；残留物如：免洗锡膏残留、助焊剂残留、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污，以及溶剂型清洗剂无法去除的金属氧化层（见图1）。图1清洗前氧化层氧化层图2清洗后水溶性锡膏使用工艺缺陷：相对腐蚀性更大；生

4、产厂家少，选择性小；价格贵，成本高。环保型清洗工艺APL总部高效能环保低成本安全高效、高规格、环保安全的水基清洗工艺是最理想的选择，也是未来清洗业的发展方向和必经之路。水基清洗工艺水基清洗工艺简介PCBA生产制造用到的清洗工艺中，对于不同级别要求的产品，采用的助焊剂以及经过的工序的差别，需采用的清洗工艺和设备也有所不同。目前水基清洗剂应用在PCBA清洗工艺中，比较常见的清洗工艺有以下几种：PCBA清洗工艺批量清洗工艺在线式清洗工艺PCBA在线清洗工艺剖面图预洗涤循环洗涤循环冲洗化学隔离最终冲洗#1干燥段#2红外线干燥段

5、在线PCBA清洗过程的典型阶段在线清洗工艺超声波清洗工艺流程批量清洗工艺干燥槽风切或热风清洗槽清洗剂清洗（一次或多次）漂洗槽去离子水漂洗（一次或多次）下料上料超声波清洗工艺特点一个或多个腔体内完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序；可用于清洗托高高度低，底部间隙狭小的组装结构;清洗在超声波的有效性最佳温度附近效果最佳化。超声波清洗机PCBA放入清洗篮案例分享案例1：镀金焊盘出现白斑、白点案例2：漏电与白斑案例3：焊点间出现发白案例4：电迁移案例5：焊点腐蚀案例6：油点现象案例7：碳膜和油墨起泡、脱落案例8：镀金焊盘变色案

6、例9：Partical清洗案例1：镀金焊盘出现白斑、白点清洗某款PCBA回流焊后的免洗锡膏残留，清洗工艺为：图1PCBA清洗前图2锡膏残留完全去除图3洗后金手指发白图4洗后金手指发白超声波清洗50℃/10min（2槽）超声波漂洗50℃/10min（2槽）110℃下烘20min。清洗后，免洗锡膏残留物已完全清洗干净（见图1、图2），但镀金焊盘出现发白现象（见图3、图4）。在清洗过程中，同时具备原电池和电解池发生的条件。PCBA中焊接的元器件刚好为电容。原电池产生的低电压为电容的放电形成条件。电容放电，为电解池的发生提供了

7、外加电源。这也解释了发白现象只出现在电容连接的几个镀金焊盘的原因。在溶液中，Sn2+定向移动到镀金端，发生还原反应，二价锡还原成金属锡从而覆盖在镀金表面。同时，电容放电也是短暂的。因此清洗时间短可以减少此现象发生。正极锡镀金Sn2+电解质负极e-原因分析：经检测发白的焊盘上主要成分为锡。且出现白色不良现象的点存在规律性，基本为与电容元器件相连的三点或其中，详见右图。案例1：镀金焊盘出现白斑、白点案例2：漏电与白斑在体式显微镜下对样品失效位置进行外观检查及电测发现：客户反馈的失效点（A，B）之间的绝缘电阻值在45KΩ左右

8、，失效区域的相邻导线之间的板面上存在多处明显白斑；而良品相同点之间的绝缘电阻值大于1010Ω，板面未发现存在明显的白斑异常现象。经过正常清洗之后，PCBA板面焊盘周围无可见Flux残留物，白斑区域是在产品组装并使用一段时间之后才逐渐显现，用溶剂清洗不掉。白斑锡珠图1PCBA清洗前图2PCBA清洗后图3出现白斑区域原因分析：导线之间