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时间:2018-07-25
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1、武汉东湖新技术开发区产业投资项目——指导目录一、高新技术制造业1、光电子 (1)光通信 10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块 用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件 阵列探测器 高速PIN-FET模块 IPTV路由器和交换器 平面波导器件(PLC)(包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等) 光传输设备中新型关键模块和器件 支持IPv4向IPv6过渡的中、低端网络设备和终端 软交换和VoIP系统 用于城域网和接入网的新型光传输设备 中/低
2、端新型多业务光传输设备和系统 新型光接入设备和系统 新型低成本小型化波分复用传输设备和系统 各类综合接入设备,如各种IAD等 利用无线接入、电力线接入、CATV接入等的行业专用接入设备(如远程监控等) 下一代网络中基于分组交换的系统和设备 电信运营企业(包括ISP/ICP)网络的各种支撑管理系统 光纤预制棒及原材料 新型光传输、光转换、光放大、光开关、光存储、光电耦合等用途的光功能陶瓷、薄膜及制品 其他光电子材料 光电检测仪器 网络产品 (2)移动通信 宽带无线接入系统产品,含基站
3、、终端、网关等设备 WLAN无线局域网(基于IEEE802.11等协议)基站与终端设备 无线接入基站、高效率天线终端设备等 固定无线接入产品 各种无线城域网设备和系统,如增强型WLAN基站和终端等设备 3G系统的直放站(含天线)配套产品 用于各种基站间互联的各种传输设备 移动通信网络规划优化软件与工具 基站与天线的RF信号光纤拉远传输设备 移动通信的网络测试、监视和分析仪表等 数字集群系统的配套产品 其它基于移动通信网络的行业应用的配套产品 移动通信终端,如手机等 2.5G/3G移
4、动网络的增值业务应用软件系统 (3)激光 半导体大功率高速激光器 大功率泵浦激光器 激光显示 大功率激光切割、焊接设备 激光医疗美容设备 特殊用途激光切割设备,如半导体晶圆、太阳能电池片等激光切割设备 材料激光表面改性处理技术设备 激光元件(激光调制、激光窗口等)用功能陶瓷材料 (4)集成电路 基于Verilog语言的数模混合信号编译/仿真工具软件 信号完整性分析工具软件 自动布局/布线工具软件 寄生参数提取工具软件 基于具有自主知识产权的集成电路产品专有设计技术,包括芯片设计
5、软件、IP核、布图等,提供专业化的集成电路产品设计服务 6英寸、8英寸、12英寸集成电路生产线 小外型有引线扁平封装(SOP) 四边有引线塑料扁平封装(PQFP) 有引线塑封芯片载体(PLCC) 薄型载带封装 塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA) 多芯片组装(MCM) 芯片倒装焊(FlipChip) WLP(WaferLevelPackage) CSMP(ChipSizeModulePackage) 3D(3Dimension) 用于产业化集成电路品种的测试软件开发 用于提
6、高集成电路测试系统使用效率的软/硬件开发 设计测试自动连接工具开发 基于具有自主知识产权的集成电路产品测试软、硬件技术,为客户的集成电路产品(含对园片和半成品)研发和生产提供测试服务 集成电路设备制造 大规模集成电路封装、贴片专用高性能电子陶瓷材料及制品 其他集成电路应用材料 (5)半导体照明 采用GaN基外延片/蓝宝石衬底,生长大功率高效高亮度低光衰高抗静电的外延片 半导体照明用长寿命高效荧光粉、热匹配性能和密封性能好的封装树脂材料和热沉材料等 半导体照明封装及测试 半导体照明应用工程
7、 (6)太阳能光伏 太阳能电池用大直径(8英寸)、超薄硅单晶片和外延材料 低成本、低能耗多晶硅材料及产品 高效、低成本多晶硅、单晶硅太阳光伏电池制备新工艺、组件技术及相关产品 新型高效、低成本薄膜太阳能电池技术及相关产品 聚光太阳能电池技术及相关产品 并网光伏技术及相关产品 太阳能中高温利用技术及相关产品 太阳能热利用、光伏发电等综合利用技术及相关产品 (7)显示 彩色液晶显示器用化学品 新型显示技术,如TFT、LCOS、OLED等 显示模组及终端产品 (8)消费电子 IPTV
8、前端设备、终端设备、监管系统和设备 数字电视,包括数字电视节目制作、节目传输、节目播出所需要的各种设备,视音频媒体综合处理系统,节目智能控制与播出系统,节目编辑系统、信道编码、信号传输等 数字电视机 高清晰度、标准清晰度和多媒体数据机顶盒 符合工业标准的超小型高密度高传输速度的连接器 光存储 交互信息处理系统,如远程医疗、教育、个人金融处理等 (9)汽车电子 具有实时接收数据能力并可进行本地路径动
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