工艺管理改善报告

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1、TO：刘经理DATA：09.4.15FM:袁勇SUB：工艺质量管理改善报告摘要：工艺质量管理概念：SMT工艺质量管理，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺“本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题。工艺质量管理是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。工艺质量管理方法是基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的方法。从PCBA的可制造性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试制、规范化的SMT工序管

2、理、实时工艺监控等方面实施管理。一、目的：本报告旨在公司原有的生产工艺技术的基础上，在人，机，物，法，环五个生产因素上作以下补充，完善公司SMT工艺管理能力，形成完整的、专业的工艺质量管理方法。二、工艺质量管理框架图辅料器材：钢网、刮刀、锡膏添加刀片；辅料管理涂敷材料：锡膏、红胶、焊膏、清洁剂；组装方式、组装工艺流程组装工艺设计组装工艺优化、特殊工艺作业工烘烤/冷藏技术：烘烤指标与技术方法/冷藏技术指标艺涂敷技术：点涂技术、锡膏印刷技术管贴装技术：理组装技术焊接技术：回流焊技术技检测技术：锡膏离线检测，目检作业术返修技术：BGA返修、热传导技术清洗技术：手工清洗作

3、业，超声波清洗技术烘烤设备：烘烤箱涂敷设备：全自动/半自动印刷机贴装设备：JUKI贴片机（FR-18，2050/2060）SMT设备焊接设备：劲拓、日东、怡丰回流焊炉，测试设备：锡膏测厚仪、测温仪、温度计，返修设备：BGA返修台，风枪、烙铁、加热台冷藏设备：海尔冰箱二、SMT工序管理●锡膏有效管理●上料操作●温度曲线管理●钢网有效管理●贴片程序管理●曲线设定与测试●锡膏印刷作业●贴片性能控制●刮刀、刀片管理回流焊接贴片锡膏印刷``●锡膏厚度●抛料管理●质量检查●印刷质量检查●贴片质量检查●操作者●设备保养●静电防护●温湿度敏感器件管理●生产环境管理四、SMT工艺管

4、理不良现状目前，我公司SMT-BD部已经拥有一定基础的工艺管理能力，但从之前的几次专业的验厂来看，结果不是很理想，与专业的OEM厂家尚有一定的差距，从与工艺管理技术和SMT工序管理对比中，我们应有以下几点殛待改善：4.1辅料的有效管理：l对钢网，我们现在使用编号和作业指导书管理，对每张钢网，我们只确认进厂是的可使用状况，对库存的钢网，并没有状况记录，且库存的钢网并无保护措施；l对刮刀，刀片没有完整的定期检点，此检点保证使用的刮刀和刀片均无变形或没有缺口和毛坯。避免影响印刷质量或损伤钢网；l对锡膏、红胶、助焊膏现在使用冰箱冷藏，但没有说明此辅料的取用原则，无法预防冰

5、箱内锡膏或红胶过期，在锡膏的细节使用上，没有具体在作业指引，造成使用上的浪费。对其库存状况并无记录；4.2工艺流程管理：l普遍存在产品产线混合使用的现象，比如在B线生产的PCB，在C线过回流焊，此作业会引起贴片后的物料移位。影响贴片效能和加工质量。l在回流焊前，存放的PCB板较多，时间也比较长，在回流焊前，温度较高，空气也相对干燥，会引起助焊剂挥发，锡膏变质。影响焊接质量；l目前，我司还使用铝盒装PCB，存在隐患：1、不防静电，2、在过炉的过程中，影响PCB热量吸收；lB线的回流焊设计不合理。影响生产的自动化程度；l对从冰箱里解冻的PCB板，没有明确的时间记录和解

6、冻标准。4.3组装技术管理：l烘烤技术缺少相关的作业指引和烘烤指标。对于烘烤箱的温度，没有定期的校准；l冷藏技术缺少相关的作业指引和冷藏指标。对于冰箱的温度，没有定期的检点；l锡膏印刷的作业指引不够具体，且标准，做法不够明确，需要说明刮刀印刷的压力范围，速度范围﹙已有说明﹚，钢网的脱模速度和距离，钢网的清洗频率﹙已有说明﹚，在标准的压力和速度范围内，应从最小的压力开始往上增加，避免造成钢网的损伤或变形；l贴片质量检查工位上，缺少作业指导引，且在手贴作业时，杜绝把板移出传送轨道；l回流焊作业，必须要及时、按时挂出温度测试曲线，并说明相应在线产品型号；lBGA返修技术

7、缺少明确的使用的温度、时间标准范围，且无温度校准记录。4.4SMT设备管理：l对测温仪需要定期的校准，并保存好校准证书；，l对温湿度计需要定期的校准；并做好校准记录；l对烘烤箱、冰箱缺少日常检点记录，需要实时保证此设备的正常使用。4.5环境管理：目前，对车间的环境温湿度监控不够全面，只使用一个温湿度计，照此，只能监控车间中的一小部分环境。五、改善措施以保证生产流畅位前提，需要各个工艺环节正确，准确的服从于生产工艺流程。对以上存在的隐患，提出以下的预防措施：5.1对钢网，需分区存放，确认钢网库存的状况，对每张使用后的钢网根据标准进行确认﹙确认钢网有无变形或损伤，钢网

8、张力是否正