主板来料检验作业指引

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1、深圳市吉马仕科技有限公司主板来料检验标准流程编号:JMS-WI-011版本:A/0编写部门:品质部修改记录生效时间修改内容审批确认编写2014-9-1首次发行第24页共24页深圳市吉马仕科技有限公司主板来料检验标准流程编号:JMS-WI-011版本:A/0编写部门:品质部本文件只在盖有红色“受控文件”章时，方为受控文件1.0目的：为确保公司设计生产、委托生产的手机主板质量稳定，符合国家标准并使客户满意，特制定本标准。2.0适用范围：本标准适用于公司设计生产、委托生产的手机主板，3.0定义术语描述IQC进料品质控制。ROHSRoHS指令是《电气、电子

2、设备中限制使用某些有害物质指令》（theRestrICTionoftheuseofcerTainhazardoussubstancesinelectrICalaNdelectronicequipment）的英文缩写，即物料中限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害物质。CR严重缺陷：指根据判断，存在不安全因素，可能对产品制造、维修、使用人员造成伤害，或影响最终产品某个功能实现的缺陷。MA主要缺陷：不构成严重缺陷，但对产品使用性能会严重降低，不能达到预定目的，导致客户不满的缺陷。MI次要缺陷：不造成产品预定使用

3、目的严重降低，轻微影响性能偏离标称值，或某特性与规格不符，但在有效使用和操作上并无影响的缺陷。AQL抽样检验一个连续系列批，可接受的最低平均质量水平。4.0资历及训练要求执行本指引的IQC检验员经培训掌握此指引、具备物料检验控制相关技能获得上岗证。5.0指引内容：扬声器的来料检验5.1检验准备第24页共24页深圳市吉马仕科技有限公司主板来料检验标准流程编号:JMS-WI-011版本:A/0编写部门:品质部步骤行动负责1准备检验仪器和设备：稳压源、万用表、游标卡尺、放大镜电烙铁、锡线。IQC检验员5.2确定抽样步骤行动负责1根据送检数、抽样方案、AQ

4、L确定抽样数。参照MIL-STD-105E(即GB2828)正常检查一次抽样一般检验水平II进行抽样检验，试验时各取10个，有不良即全部判退。AQL：CR=0，MA=0.4，MI=1.0。IQC检验员6.0引用标准：GB/T2828.1-2003逐批检验抽样计划GB/T.2829-2003周期检查计数抽样程序及抽样表GSM05.05Radiotransmissionandreception(Phase2)GB2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程试验A：低温试验方法中第9条试验Ab：非散热试验样品温度渐变的低温试验进行。GB2423.1-8

5、9电工电子产品基本环境试验规程试验B：高温试验方法中第8条试验Bb：非散热试验样品温度渐变的高温试验进行。YD/T884-1996《900MHzTDMA数字蜂窝移动通信网移动台设备技术指标及测试方法》GB2423.3－93《电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法》GJB150.1-86《军用设备环境试验方法总则》GJB360.7-87《电子及电气元件试验方法温度冲击试验》GB/T17626.2-1998《静电放电抗扰度试验》YD/T1215-2002900/1800MHzTDMA数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务（GPRS）设备测试

6、方法：移动台GB/T2423.13－1997《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fdb：宽频带随机振动中再现性》GB2423.8－1995《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ed：自由跌落》ISO9227:1990《人造气氛腐蚀试验——盐雾试验》7.0不良缺陷定义：脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量。焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。虚焊：焊接后，焊端或引

7、脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。极性反：元器件正负极性不对。贴错：有元件贴错元件的互换：元器件放错位置。位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置。侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。第24页共24页深圳市吉马仕科技有限公司主板来料检验标准流程编号:JMS-WI-011版本:A/0编写部门:品质部灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。不沾锡：锡没

8、有沾到元件引脚端子。锡裂：元件端子焊锡有裂缝。未熔焊：锡膏未完全熔焊。穿孔：焊锡面有穿孔。气泡：焊锡面有气泡。锡面不正常：