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时间:2018-07-17
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1、1.IC根据其有源器件导电沟道的不同,可分为PMOS集成电路,NMOS集成电路,CMOS集成电路。(其中又可各自分为增强型的和耗尽型的)MOSIC根据栅电极的不同分为:铝栅工艺和硅栅工艺。2.CMOSIC具有低静态功耗、宽电源电压范围、宽输出电压幅度、高速度、高密度,可和NMOSIC一样与TTL电路兼容。CMOS电路又可分为:P阱CMOS、N阱CMOS、双阱CMOS。3.P164.在集成电路的工艺中,PNP管都是在与NPN管制造工艺兼容的情况下制造的,故其β小、fT低。但由于使用了PNP管,电路的性能得到了很大的改善。P
2、NP管主要有两大类:横向PNP管和衬底PNP管。5.在集成电路中的二极管,多数是通过对集成晶体管的不同接法而形成的,不用增加工序,且可灵活的采用不同的接法得到电参数不同的二极管;也可以利用单独的一个硼扩散结形成二极管.6.BC短接二极管,因为没有寄生PNP效应且存储时间最短,正向压降低;大都采用BC结二极管,因为它不需要发射结,所以面积可以做得小,正向压降也低,且击穿电压高。7.SCT(肖特基钳位晶体管)工作特性:1、当SCT工作于正向工作区或截至时有:VBE>0,VBC<0或VBE<0,VBC<0;2、当SCT工作于反
3、向工作区或饱和区时,VBC>0,此时又分为两种情况:(1)VBC小于SBD的导通压降,SBD仍未导通(2)VBC大于SBD的导通压降,于是SBD导通,基极输入电流被分流,晶体管VBC被钳位在0.45V,阻止了NPN管道极电结进入导通状态,使之进入深度饱和,因而饱和时代超量少子存储点和大大减小,使SCT的存储时间比不带SBD的同样晶体管小一个数量级从而大大提高晶体管的速度。8.所有MOS集成电路中都存在一些不希望有的寄生双极型晶体管和寄生MOS管,若这些寄生晶体管导通,就会引起不少麻烦。9.在P阱CMOS电路中,以N型衬底
4、为基区,P型重参杂区为源区或漏区,N型衬底为集电区形成一个PNP寄生三极管;P阱为基区,N+源区或漏区委发射区,N型衬底为集电区又形成另一个NPN三极管。图中RS、RW分别为衬底和阱的电阻。10.当CMOS集成电路接通电源后,在一定的外界因素下,会出现负阻电流特性,与PNPN器件的闸流特性相似,这种现象称为PNPN效应或(Latch-up效应,自锁效应)。该现象会引起电路损坏:一种自锁只发生在外围与输入/输出有关的地方,另一种是自锁可能发生在芯片的任何地方(如辐射引起的自锁),在使用中遇到更多的是前一种。11.产生自锁的
5、条件:1、外界因素使两个寄生三极管的EB结处在正向偏置;2、两个寄生三极管的电流放大倍数;3、电源所提供哦你的最大电流大于寄生可控硅导通所需的维持电流。1.消除自锁:1、减小和,降低寄生三极管的电流放大倍数,即,在版图设计时采用隔离环、伪收集,加多电源接触孔和地接触孔,加粗电源线和地线;2、注意扩散浓度的控制,对于横向寄生PNP管,保护环施以重参杂可降低PNP管道,对于纵向寄生NPN管,可采用倒转阱结构,即阱的纵向杂质分布于一般扩散法相干,高浓度区在阱低;3、在测试及应用中,要注意电源跳动防止电感元件的反向电动势或电网噪
6、声窜入,引起CMOS电路瞬间击穿而触发自锁;防止寄生三极管的EB结正偏;电源要限流。2.MOS1模型(适用于精度要求不很高和沟道长度较长的MOS晶体管):1、其中W/L为MOS管的寛长比;为沟道载流子的有效迁移率;为单位面积栅电容;为栅源电压;为增强型MOS晶体管的开启电压。考虑了沟道长度调制效应后饱和区沟道电流为:MOS1模型的五个参数:1、强反型时的表面势垒告诉;2、本征跨导;3、衬底零偏置时源处的开启电压;4、衬底系数;5、沟道长度调制系数。3.集成电路中常用的无源元件是电阻、电容,它们的最大优点是元件间的匹配及温
7、度跟踪较好;集成电阻和电容的缺点:1、精度低,绝对误差大;2、温度系数较大;3、可制作的范围有限,不能太大,也不能太小;4、占用芯片面积大,成本高。1.电阻器的宽度和长度。2.3.集成电路内联线有:铝连线、扩散区连线、多晶硅连线、铜连线、交叉连线。铝连线主要用于传输电流密度大的地方,(优点:铝导电性能好、与硅、二氧化硅粘附性好,能与硅形成良好的欧姆接触,易于加工,合金温度低);扩散区连线:在MOS集成电路中,将相应的MOS管的源或漏区加以延伸而成,它将使PN结电容增加。4.5.简化逻辑门:6.电路的版图设计:1、划分隔区
8、;2、基本条件的确定(包括采用的工艺、基本的工艺设计参数和版图设计规则);3、各单元图形的设计(图形、尺寸)。7.TTL电路采用多发射极晶体管作为输入极,加速即通过基区和集电区存储电荷的释放,大大提高了电路的开关速度;而STTL和ASTTL电路采用肖特基晶体管和新工艺,抑制过饱和及寄生电容,也提高了器件速度。8.发射
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