ie手机生产流程和工艺

《ie手机生产流程和工艺》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、目录1、手机生产的基本工艺介绍2、焊接相关知识3、电批相关知识4、手机测试介绍5、静电相关知识6、IE基础知识一、手机生产流程简介二、手机生产工艺简介一、手机生产流程简介TCL移动通信有限公司生产技术部进板贴片机在贴片待贴片PCB板手机部分元器件（转下页）SMT生产流程芯片烧录(TA机型)进入贴片机在PCB上刮抹锡膏高温炉（回流焊接）（转下页）SMT生产流程过炉后冷却PCB板外观检测NGOKSMT维修站PCB板性能检测（抽检）软件下载PCB板分割NGOKSMT生产流程SMT维修站板测（TA产品综合测试）到总装线OK软件下载OK品OK检查KEY板装箱软件下载NG品维修贴按键弹

2、片软件下载成品组装TMC生产流程IMEI号打印（CDMA在综测后面）综合测试外观检测总装维修站到功能检测NG打螺钉OKNGOKNG（转下页）合格成品入库整箱打包成品包装功能、充电检测总装维修站NGOK维修后必须重新检查外观和综测、天线等TMC生产流程打印工业化贴纸天线测试装箱TA总装流程NG维修站生产线所有不良品到维修线进行维修MMI测试成品组装音频测试外观测试NGNG测试OKNGOKIMEI号打印包装TA包装流程装箱成品入库HDT下载MMI、充电测试、外观检测回顾：TMC生产流程（22米生产线）：元件来料PCB上锡膏贴片焊接冷却检查下载板测贴弹片总装包装出货TA生产流程（

3、16米装配线加6米包装线）：元件来料Flash烧录PCB上锡膏贴片焊接冷却检查下载板测和综测贴按键弹片总装HDT下载包装（独立包装线）出货二、手机生产工艺简介1、手机生产的基本工艺介绍2、焊接相关知识3、电批相关知识4、手机测试介绍5、静电相关知识6、IE基础知识7、温度测试仪基本知识1）、工艺的定义：所谓工艺是指生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。在产品的生产过程中，科学的经营管理、先进的仪器设备、高效的工艺手段、严格的质量检验

4、和低廉的生产成本成为赢得竞争的关键，时间、速度、能源、方法、程序、手段、环境、组织、管理等一切与商品生产有关的因素变成人们研究的主要对象。从上面的章节我们了解了手机生产的基本流程,现在我们大概了解一下手机生产的工艺:1、手机生产的基本工艺介绍：2）、手机生产涉及到的工艺技术主要包含以下技术：⑴工艺工程技术⑻热压焊接技术⑵注塑工艺技术⑼手工焊接技术⑶冲压工艺技术⑽铆焊连接技术⑷SMT贴片技术⑾热熔焊接技术⑸装配工艺技术⑿超声波焊接技术⑹胶水粘接技术⒀维修工艺技术⑺胶纸粘接技术⒁网络测试技术2、焊接相关知识：在手机装配当中,手工焊接还是我们产品的主要焊接方式,下面简单的介绍一下

5、手工焊接相关知识，手机生产过程中，牵涉到手工焊接，垫压焊接以及塑材的超声波焊接等工序较多，且精度要求很高，因此，对于相应的诸如烙铁选型，锡线规格，温度设定，焊接手法，时间设定，频率设定，焊接工模夹具的设计，调整等，都需要反复考虑，严格按照规定的操作要求规范进行作业，并按程序对设备耗材等进行定期的检测，确保作业质量,这些工序的质量对手机的使用性能起着至关重要的作用。1）、焊接的原理：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原

6、子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。2）、烙铁头的形状烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。烙铁头的形状:焊料助焊剂焊丝的剖面图焊丝分类焊丝腐蚀性水洗型强松香型中免清洗型弱根据助焊剂的种类：3）、焊丝的组成部分4）、手工焊接顺序：a、将烙铁头清理干净。b、将烙铁头靠近要焊的部位，使其加热。c、适量送进焊锡丝，接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料

7、流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。。d、退出焊锡丝后，退出烙铁头。5）、烙铁的拿法1.电烙铁的握法反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。6）、典型焊点的外观7）、焊接中常见缺陷过热气泡裂纹锡球冷焊普通焊料组成60%Sn+40%Pb(40%铅)熔点凝固点183C熔化点190C无铅焊料组