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时间:2018-03-14
《2017中国半导体行业深度研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、行业报告
2、行业深度研究内容目录1.本年全球市场大幅拉升,我国产品与设备出现战略性机遇.................................................51.1.半导体:集成电路技术几何增长,下游主流产品基调有变...........................................51.2.全球半导体市场本年大拉升,我国迎来国产替代新纪元................................................71.2.1.全球市场双位数增速,我国需求持续增长,IC产品核心地位稳固.......
3、..........71.2.2.产品需求稳健增长,开启国产替代新纪元..............................................................101.3.超越摩尔:技术桎梏倒逼行业变革,高投资需求重塑全球市场................................121.3.1.摩尔定律极限已至,“热死亡”与“量子效应”成两大技术桎梏..................121.3.2.商业模式大变革:自动升级难以为继,订制化产品与设备成主流...............132.半导体制造:工艺流程复杂,
4、设备集中于制造、封测段...................................................142.1.IC设计:将客户要求转化为有逻辑的电路规划图............................................................162.2.硅片制造:半导体生产根基,关系后续制程效率............................................................172.3.IC制造:核心环节,所用设备种类最多.......................
5、........................................................182.4.IC封测:技术难度较低,国产设备率先实现突破............................................................203.国产设备迎来进口替代机遇,掘金全球千亿市场................................................................213.1.全球半导体行业开启景气周期,设备投资进入上行区间.....................
6、.........................213.2.政策护航指明方向,大陆晶圆厂建设浪潮持续升温.......................................................223.2.1.政策支撑目标明确,大基金助力产业快速发展....................................................223.2.2.产能向大陆转移趋势明显,强者恒强格局不可逆转...........................................263.3.半导体开启全球性扩产周期,设备打开
7、千亿美元成长空间.........................................283.3.1.2017H2至2018年:全球设备投资高峰,设备进场有序..................................283.3.2.我国前中后道设备市场空间依次约为4亿、140亿和50亿美元................314.黄金赛道,精选赛马...................................................................................................
8、...............334.1.海外对标:美国AMAT、荷兰ASML、东京电子.............................................................334.1.1.美国AMAT:全球最大的半导体设备制造商,产品覆盖主要生产环节.......334.1.2.荷兰ASML:全球光刻机巨头,客户覆盖一流半导体制造商..........................344.1.3.日本东京电子:业绩增长稳定,市占率优势突出...........................................
9、.....354.1.4
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