表面组装印制板的设计与制造ppt课件.ppt

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1、表面组装印制板的设计与制造印制电路基板材料生产工艺主要内容印制电路板基材分类与特点印制电路板概念与分类表面组装印制电路板基本制造工艺印制电路板印制电路是一种附着于绝缘基材表面用于连接电子元器件的导电图形，印制电路的成品板称为印制电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）。PCB采用印刷、蚀刻和钻孔等手段制造出导电图形和元器件安装孔，构成电气互连，并保证电子产品的电性能、热性能和机械性能的可靠性。用于THT技术的PCB称插装印刷板；用于SMT技术的PCB称为表面组装印制板SMPCB或SMB。但SMT技术用的基板不止限于印制电路板，还包括陶瓷

2、基板、硅基板、玻璃基板和被釉钢基板等，狭义的SMT基板专指SMB板。印制电路板基板分类表面组装印制板SMPCBorSMBSMB印制板的特点SMB印制板不需要在焊盘上钻插装孔，但其设计和制造都比传统PCB要求更高。较之THT印制板,SMB的主要特点：【高密度】SMD引脚数增加、线宽和间距缩小；【小孔径】SMPCB通孔主要用来实现层间连接；【CTE要求高】元器件与电路板之间的热失配应力对SMB的CTE提出了更高的要求；【耐高温性能】双面SMT时，SMB需经受两次再流焊；【平整度好】要求SMB焊盘与元器件引脚或端子紧密接触；印制电路板功能与分类按电路类型分：

3、插装PCB和SMPCB按基材机械强度分：硬式（刚性）PCB和软式（挠性）PCB按电路层数分：单层PCB、双层PCB和多层PCBPCB主要功能：【元件固定、机械支撑】【电气互连：导电与绝缘】SMB基板材料制作印刷电路板的基材称印制电路板基板，制作基板的材料主要有两大类，一类是有机基板材料，一类是无机基板材料。无机材料基板主要指陶瓷电路基板；有机材料基板中，多采用高分子聚合物，其中玻璃纤维基板（FR-4、FR-5）最为常用，常用的表面组装PCB多属于这一系列。【无机材料基板】无机材料基板主要是指陶瓷类基板，其中以96%氧化铝基陶瓷为主，还包括碳化硅、氧化铍

4、和氮化铝基的金属陶瓷。基板材料分类特点：CTE低、耐高温、化学稳定性好、表面光洁度好、性脆、成本高、不耐受骤冷骤热和加工困难（成品率低）等。有机基板材料分类有机基板材料采用增强材料包括：纸基、玻璃纤维布基、复合基和多层基等。采用的树脂胶黏剂类型有：酚醛树脂PF、环氧树脂EP、聚酯树脂PET等。有机基板材料通常由增强材料（基础材料）和胶黏剂组成，二者性能优劣决定了基板材料的性能和特点，其中，最常用的是环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板。有机类基板用增强材料（如玻璃纤维布）浸渍树脂类粘合剂，经烘干、压合成坯料，覆上铜箔后以钢板为模具在热压机中经高温高压成形，制成

5、覆铜箔层压板简称覆铜板（CCL-CopperCladLaminate）。作为制作PCB的主要材料，CCL起着导电、绝缘和支撑三大主要作用。有机材料基板玻璃纤维很容易和树脂类胶黏剂结合，把结构紧密、强度高的玻璃纤维布浸入树脂中，硬化后就得到隔热绝缘层—不易弯曲的PCB基板；绝缘板不能传递电信号，因此需要在表面覆盖一层铜箔，有几层电路就要覆盖几层铜箔。有机材料基板结构有机材料成品覆铜板CCL增强材料-纸基与布基纸基：玻璃纤维纸为主要原料，由直径细小的玻璃纤维抄造而成布基：玻璃纤维织物—玻璃纤维织成的布玻璃纤维：玻璃抽成丝后，强度大为增加且具有柔软性胶黏剂性

6、能对比有机基板材料分类按CCL阻燃性能分类，可分为阻燃型和非阻燃型两类基板，为提高环保性，阻燃型CCL又出现一种不含溴类物质的新类型，称“绿色型阻燃CCL”。【臭氧层消耗和全球变暖】含氯氟烃—含卤氟烃（CFCS)①玻璃纤维纸基CCLFR-1（FireResistent)、FR-2、FR-3（环氧树脂）特点：【只能冲孔，不能钻孔】、【成本低，低档民用】②玻璃纤维布基CCLFR-4、FR-5、GPY和玻璃布—聚酯树脂CCL（FR-6）玻璃布-聚四氟乙烯CCL（GX或GT）特点：【良好加工性能，能高速钻孔，不能冲孔】【性能优良，用于中、高挡电子产品】有机基板

7、材料分类编号有机基板材料分类编号③复合基CCL—常用牌号：a:环氧树脂类复合基：CEM-1、CEM-2和CEM-3特点：【冲孔性能好、适用冲压工艺】【适用一般家电产品和普通电子产品】b：聚酯树脂类复合基：玻璃毡-玻璃布-聚酯树脂CCL；玻璃纤维-玻璃布-聚酯树脂CCL特点：【可钻可冲，工艺适应性好】有机基板材料分类编号④金属基CCL：a:金属芯层叠型：铜-殷钢-铜三层结构，外覆绝缘层；特点：【控制殷钢CTE与铜尽可能一致】b：包覆金属型：铝板、钢板或铜板作内芯，树脂包覆，外层压铜箔；特点：【刚性好、支撑和散热效果好】1—铜箔2—绝缘材料3—绝缘层4—金

8、属层5—粘接剂6—陶瓷板表面组装电路基板的结构⑤挠性CCL—制作挠性PCB金属导体和介电基片通