FPCB简介及生产过程.ppt

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1、FPCB简介1.什么是F-PCB：具有柔韧性的绝缘体上，利用导电性良好的导体形成线路的电子零件。2.FPCB分类：1.S/s(Singleside)FPCB:只有一面有导体线路的FPCB，封装密度低，制造仿麻简单，被视为低端产品。2.2.D/s(Doubleside)FPCB:两面有导体线路的FPCB，可以实现高密度器件封装的产品，上下线路是通过PTH(PlatedThroughHole)连接。3.ML(Multi-Layer)FPCB:包含表面导体在3层以上导体线路形成的PCB4.F(Flexible)PCB:具有柔软性并使用绝缘Board

2、的FPCB，可以实现高密度器件封装并能缩短排线距离5.RIGID-FPC:柔软性和硬质绝缘机板组合应用于不同领域的FPCB工艺流程简介1.裁断原资材在投入前按裁断的SIZE将铜箔进行剪裁的工程原资材以Roll的状态入库的,通常为两面,制品的原资材的种类是不同的,铜箔通过裁断机后由Roll的状态变为PNL状态细部工程PROCESS资材入库打开电源确认LOTCARD设定尺寸及数量安装资材开始作业裁断的同时检查制品移送后工程裁断的详细介绍裁断资财的种类：base和coverlay两种资财BASE：Base是Polyimide薄膜上压合铜箔的复合性薄

3、膜，安装时可以改变形状的一种线路板用材料。具有耐热性、耐化学性、电性、机器性特点，适合采用在高功能的用途方面。（1）单面Base：PICuPIADCuCuPICuCuADPIADCu无胶Type有胶Type无胶Type有胶Type(2)双面Base：Coverlay：为了保护被刻蚀线路的露出面并要绝缘而采用的产品。特点：耐热贴附性、通电绝缘性、难燃性、耐折性及胶的流性均匀，可以采用在细微线路上。裁断工作环境：温度：20+3湿度：50+15%刀片的使用寿命一般是200万次。裁断加工的不良现象:汲取（人为作不当）.刺伤（资财清理不干净有异物）.划

4、伤……。离形纸ADPI3、资材的标识BASE有胶无胶生产Type(P:Copper-CladLaminate无胶Type)PIType(KType)W:双面PI厚度(10:25㎛)Cu厚度(18:18㎛12:12㎛)CuType(R:压延铜箔，E:电解铜箔)Cu制造商生产Type(L:Copper-Cladfilm)Coverlay：胶Type(V:V胶(一般防火材料))S:单面W:双面E:KaptonEN高温弯折Type胶PI厚度(05:12.5㎛10:25㎛)Cu厚度(18:18㎛35:35㎛)Cu制造商离性纸胶厚度(15:15㎛25:2

5、5㎛30:30㎛35:35㎛40:40㎛)生产Type(C:CoverlayFilm)胶Type(V:V胶(一般防火材料))(S:S胶(高温防火材料))PIType(K:KaptonKE:KaptonENA:Apical)PI厚度(05:12.5㎛10:25㎛30:75㎛50:125㎛)胶厚度(10:10㎛)CuType(R:压延铜箔，E:电解铜箔)2.CNC定义：通过镀铜实现每层间互相导电，在层与层间形成孔的工程。工作环境：温度：20+5湿度：50+15%固定板：上0.5mm下1.6mm产品钻头的误差：+0.025mm钻头直径：0.15-0

6、.5mm大一号的每次增加0.05mmTableM/C板CNC由电脑控制数据加工钻孔的工程设定参数加工Hole胶布固定Pin板裁板和净面解体检查Cuplanting固定3.CUplating定义：Hole加工后drilling的Hole内壁是没有导电性的状态下Resin和Copper被露出，所以为了能够导电，赋予导电性能的工程。前工程：黑孔目的：为了使pi更容易镀铜。通过黑孔及整孔使活性碳微小颗粒较均匀附着。过程：入料-预微蚀-循环水洗-清洗-循环水洗-黑孔-吹干-中检-循环水洗-整孔-循环水洗-黑孔-吹干-烘干-中检-微蚀-循环水洗-吹干-烘

7、干-出来镀铜分类：SPS镀铜和垂直镀铜两种镀铜工艺过程：脱脂—酸洗（10%硫酸）--S/E--predip—Activator—电解铜—防锈段—烘干段镀铜的主要反应：2HCHO+4OH-+Cu2++→Cu+2HCOO-+2H2O+H2随着电流的升高镀铜的厚度增加后工程：厚度测试-设备：厚度测试仪，镀铜厚度一般是10±2um，实际为11±3um。1/3的OZ的铜箔测量范围是20-24um。½的OZ的铜箔测量范围是26-30um。不良现象：汲取.刺伤.突起.粗糙.厚度不良……露光定义：通过摄像的原理形成线路的方法。用压力把感光性DryFilm紧贴

8、在铜箔原材料表面，然后利用有线路图的MasterFilm照射光线，经过显像、蚀刻、剥离形成线路。（1）.L/A：L/A作业时对D/F进行正确的粘贴(不允许有气泡发生