PCBA清洗和洁净度.doc

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1、CTCS-3级列控系统制造工艺标准PCBA清洗和洁净度测试规范1.V1.0PCBA清洗和洁净度测试规范第8页CTCS-3级列控系统制造工艺标准目的1.1.1.1.本工艺规程规定了PCBA在敷形涂覆之前清洗的原则和方法，并定义了清洗后洁净度的测试方法。2.适用范围2.1.1.1.本工艺规程适用于指导电子装联车间生产PCBA的清洗和洁净度测试。3.适用人员3.1.1.1.本工艺规程适用于负责PCBA清洗和洁净度测试的操作人员。4.参考文件4.1.1.1.IPCJ-STD-001D《焊接的电气和电子组件要求》。4.1.1.2.IPC-T

2、M-650《试验方法手册》。4.1.1.3.IPC-A-610D《子组件的可接受性》。4.1.1.4.SJ20883-2003《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》。4.1.1.5.SJ20896-2003《印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级》。5.名词/术语5.1.1.1.离子污染物（Ionic-contamination）：能够溶解于水中并使水的电导率发生变化的污染物质；典型的离子污染物包括：助焊剂中的活性物质、助焊剂活性物质与金属氧化物的反应产物、盐等。5.1.1.2.洁净度测试（cleanesstest）：对PCBA清洗

3、后的洁净程度进行的量化的测试；通常要求离子污染物小于1.56µg/cm2NaCl。5.1.1.3.电渗析（electrodialysis）：V1.0PCBA清洗和洁净度测试规范第8页CTCS-3级列控系统制造工艺标准电渗析是一种水处理技术，在外加电场作用下，利用阴阳离子交换膜对溶液中电解质离子的选择透过性，使溶液中的阴阳离子发生分离的一种理化过程。1.清洗工艺1.1.工作环境1.1.1.1.环境温度：18℃～30℃。1.1.1.2.相对湿度：30％～70％。1.2.清洗原则1.2.1.1.产品应当按照本工艺规程的工艺要求进行清洗操

4、作。1.2.1.2.要求清洗的产品在清洗时应当防止热冲击或有害的清洗媒介浸入非完全密封的元器件。1.2.1.3.所有产品均需要清洗，不支持免清洗工艺。1.2.1.4.清洗完成后应当抽样进行洁净度测试，用于验证清洗工艺的有效性。1.3.清洗方式1.3.1.1.典型的清洗工艺分为：水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种方式。1.3.1.2.根据PCBA的特性及工艺要求来决定采用何种清洗方式。1.3.1.3.本文件规定了在自动清洗时采用水清洗方式，在手工清洗时采用溶剂清洗方式。1.4.设备、工具及耗材表6-1清洗方式与工具耗材清洗方式工具及耗材

5、自动水清洗机、去离子水系统、电导率测试仪、烧杯、去离子水手工清洗容器、防静电清洗毛刷、防静电手套、ALPHASC－10清洗剂V1.0PCBA清洗和洁净度测试规范第8页CTCS-3级列控系统制造工艺标准1.1.自动清洗1.1.1.工艺流程图6-1自动清洗工艺流程图1.1.2.工艺要求1.1.2.1.如工艺文件无特殊要求，PCBA双面均要求清洗。1.1.2.2.应当在锡焊完成后尽快清洗；间隔时间应当严格受控，不能超过1小时。1.1.2.3.清洗剂和清洗程序必须和前道工序所用的焊膏、助焊剂相兼容。1.1.2.4.清洗后的PCBA要求测试

6、离子残留物含量；残留物含量应当小于1.56µg/cm2氯化钠（NaCl）当量的离子或可电离的助焊剂残留物。1.1.2.5.清洗后的PCBA应当无污染、纤维丝、焊料飞溅物、锡网、焊渣、线头。1.1.2.6.清洗后的PCBA必须远离有可能对涂覆造成影响的非离子污染物（如油脂等）。1.1.2.7.水清洗必须采用去离子水，水经过电渗析后，其电导率必须小于0.7×102µs/cm。1.1.2.8.水经过离子交换树脂罐后，其电导率必须小于0.2×102µs/cm才可以用于水清洗。V1.0PCBA清洗和洁净度测试规范第8页CTCS-3级列控系统

7、制造工艺标准1.1.1.1.用于清洗的去离子水源必须保持新鲜，不得超过72小时。1.1.2.操作步骤1.1.2.1.制取去离子水：利用电渗析装置和离子交换树脂罐制取去离子水。1.1.2.2.电导率测试：使用电导率测试仪分别测试水经过电渗析与离子交换树脂罐之后的电导率，若均符合指标要求，则可以用于水清洗。1.1.2.3.引入水清洗机：将储水罐中的去离子水引入至水清洗机。1.1.2.4.设定清洗机参数：冲洗室与漂洗室设定为60±10℃；干燥室设定为60℃～90℃。1.1.2.5.设定链速：一般控制链速在50～150cm/min。1.1

8、.2.6.PCBA清洗完成后从清洗机取出并存放至防静电周转容器中，要求防静电周转容器清洁无尘以避免清洗后的PCBA二次污染。1.2.手工清洗如采用手工清洗方式，则要保证采取下列措施；1.2.1.1.采取严格的防静电措施；1.2.1.2.必须佩戴清洁