[精品]表面安装PCB设计工艺浅谈

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1、表面安裝PCB設計工藝淺談1・PCB板選擇（具體設備每種參數可能略有差別）1.1最大面積：XxY=330mmx250mm（對應於小工作臺貼片設備）XxY=460mmx460mm（對應於大工作臺貼片設備）1.2最小面積：XxY=80mmx50mm1.3PCB四周倒J角R1.5mm1.4PCB厚度:0.8〜2.5mm1.5若PCB板太小，需設計拼板，倘若拼板，建議採用郵票版或雙面對刻V型槽的分離技術。2、元器件佈局規則2.1元件佈置的有效範圍：PCB板X，Y方向均要留出傳送邊，每邊3.5mm，如不可避免，需另加工藝傳送邊。2.2PCB板上元件需均勻排放，

2、避免輕重不均。2.3元器件在PCB板上的排向，原則上就隨元器件類型的改變而變化，即同類元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測。2.4當採用波峰焊時，儘量保證元器件的兩端焊點同時接觸焊料波峰（SOIC必須保證，片狀、柱狀元件儘量保證）。2.5當尺寸相差較大的片狀元器件相鄰排列，且間距很小時，較小的元器件在波峰焊時應排列在前面，先進入焊料波，避免尺寸較大的元器件遮蔽其後尺寸較小的元器件，造成漏焊。2.6板上不同元件相鄰焊盤圖形之問的最小問距應在1mm以上。3、基準標誌3.1爲了精密地貼裝元器件，可根據需要設計用於整塊PCB的光學定位的

3、一組圖形（基準標誌），用於弓腳數多，弓I腳間距小的單個器件的光學定位圖形（局部基準標誌）。3.2基準標誌常用圖形有：■•▲+，大小在0.5〜2.0mm範圍內，置於PCB或單個器件的對角線對稱方向位置。3.3基準標誌要考慮PCB材料顏色與環境的反差，通常設置成焊盤樣，即覆銅或鍍鉛錫合金。3.4對於拼板，由於模具衝壓偏差，可能形成板對板之問問距不一致，最好在每塊拼板上都設基準標誌，讓機器將每塊拼板當作單板看待。4、焊盤圖形設計焊盤設計一般按所用元件外形在CAD標準庫中選取相應標準焊盤尺寸,不可以大代小或以小代大。5・焊盤與印製導線5.1減小印製導線連通焊

4、盤處的寬度，除非受電荷容量、印製板加工極限等因素的限制，最大寬度應爲0.4mm，或焊盤寬度的一半（以較小焊盤爲准）。5.2焊盤與較大面積的導電區如地、電源等平面相連時，應通過一長度較短細的導霍線路進行熱隔離。5.3印製導線應避免呈一定角度與焊盤相連，只妾可能，印製導線應從焊盤的長邊的中心處與之相連。6、焊盤與阻焊膜6.1印製板上相應於各焊盤的阻焊膜的開口尺寸，其寬度和長度分別應比焊盤尺寸大0.05〜0.25mm，具體情況視焊盤間距而定，冃的是既要防止阻焊劑污染焊盤，又要避免焊膏印刷、焊接時的連印和連焊。6.2阻焊膜的厚度不得大於焊盤的厚度7、導通孔佈

5、局7.1避免在表面安裝焊盤以內，或在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。7.2作爲測試支撐導通孔，在設計佈局時，需充分考慮不同直徑的探針，進行自動線上測試（ATE）時的最小間距。8・焊接方式與PCB整體設計8.1再流焊幾乎適用於所有貼片元件的焊接，波峰焊則只適用於焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP（管腳數少於28、腳間距1mm以上）。當採用波峰焊接SOP等多腳元件時，應於錫流方向最後兩個（每邊各1）焊腳處設置竊錫焊盤，防止連焊。8.2鑒於生產的可操作性，PCB整體設計盡可能按以下順

6、序優化:A.單面貼裝或混裝‘即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件；B雙面貼裝'PCBA面布放貼片元件和插裝元件，B面布放適合於波峰焊的貼片元件；C.雙面混裝，PCBA面布放貼片元件和插裝元件'B面布放有需再流焊的貼片元件。