元件封装类型

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1、元件封装类型1、BGA（ballgridarray）球栅阵列封装表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。其引线脚的节距为1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。（1）PBGA（PlasticBallGridArrayPackage）塑料焊球阵列采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊

2、料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。（2）CBGA（CeramicBallGridArray）陶瓷焊球阵列封装基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。封装体尺寸为10-35mm，标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm。（3）CCGA（ceramiccolumnSddarray）陶瓷柱栅阵列CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于：CCGA采用直径为0．

3、5mm、高度为1．25mm~2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。（4）TBGA（tapeballgridarray）载带型焊球阵列TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。2.Cerdip陶瓷双列直插式封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8

4、到42。3.CLCC（ceramicleadedchipcarrier）带引脚的陶瓷芯片载体表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。4.COB（chiponboard），板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。5.DIP（dualin-linepackage）双列直插式封装封装材料有塑料和陶瓷两种。引脚中心距2.54mm，引脚数

5、从6到64。封装宽度通常为15.2mm。（1）SDIP(shrinkdualin-linepackage)窄节距双列直插式封装收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，引脚数从14到90。材料有陶瓷和塑料两种。6.DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。7．flip-chip倒焊芯片裸芯片封装技术之一

6、，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。C4(ControlledCollapseChipConnection)，焊球阵列一般的间距为0.23、0.254mm。焊球直径为0.102、0.127mm。焊球组份为97Pb/3Sn。DCA(Directchipattach)，和C4类似，DCA采用的基材是典型的印制材料。DCA的焊球组份是97Pb/Sn，连接焊接盘上的焊料是共晶焊料（37Pb/63Sn)。对于DCA由于间距仅为0.203、0.254

7、mm。FCAA(FlipChipAdhesiveAttachement)。连接存在多种形式，当前仍处于初期开发阶段。硅片与基材之间的连接不采用焊料，而是用胶来代替。这种连接中的硅片底部可以有焊球，也可以采用焊料凸点等结构。FCAA所用的胶包括各向同性和各向异性等多种类型，主要取决于实际应用中的连接状况，8.PGA(PinGridArrayPackage)，插针网格阵列封装技术插装型PGA，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447碰焊PGA，引脚中

8、心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，而引脚数250～528。9.LGA