PCB流程基本知识

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1、BillyHsuShenzhen,Feb.11,2010开料工序（Cutting）一、板材：1.常用板材：（基本规格：37″*49″；41″*49″；43″*49″）（注：1″=25.4mm）1）生益：FR-4S1141（Tg130℃）S1000（Tg150℃）S1000-2(Tg170℃)无卤素环保料：S1155（Tg150℃）/S1165（Tg150℃）2）联茂：FR-4IT58（Tg150℃）IT140（Tg150℃）IT158（Tg150℃）IT180（Tg170℃）/IT180TC（TS）（Tg170℃）/IT180-A（Tg180℃）3）台光：FR-4EM827（Tg170℃

2、）EM370（Tg170℃）2.特殊板材：（基本规格：36″*48″；40″*48”；42″*48″）ISOLA：FR406、FR408、370HR、IS410（Tg170℃）ROGERS（世强）：R4350B、R040003C、R04350B（Tg170℃）NELCO：N4103-13（Tg210℃）N4105-6（Tg210℃）3.基板与芯板(Basematerial&Core)：A）基板：含铜层的板材，基材又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下与铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。基板的厚度包括芯板厚度外加铜箔厚度。B）芯板不含铜,厚度有：0.05mm、0.07

3、6mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm、0.23mm、0.25mm、0.28mm、0.33mm、0.36mm、0.41mm、0.46mm、0.51mm、0.56mm、0.61mm、0.71mm、0.762mm、0.79mm、0.81mm、0.9mm、1.0mm、1.09mm、1.2mm、1.3mm、1.6mm、1.8mm最小厚度：0.05mm;最大厚度：3.20mmC）厚度确认：例如：FR-40.8mm1/1OZ不含铜指的是：芯板厚度为0.8mm，铜箔厚度为内外各1OZ，那么实际板材厚度为0.8mm+2*35/1000mm=0

4、.87mm二、开料：1、流程：开料—＞全自动开料—＞自动锣角机—＞板厚测量—＞铜厚测量—＞洗板—＞烤板—＞下工序2、自动开料机：使用寿命：裁切总长度达到5000m返磨，返磨次数10次；外力损坏或断齿>=2齿不可返磨；3、开料机的磨损：开料机刀口的宽度有4mm,刀口切下即存在碎屑的损耗，故开料机的损耗即为开料边的长度*4mm.（损耗一次为4mm）4、自动锣角机生产总厚度（含垫板）≤18mm;圆角角度：7R5、自动开料机使用：板料最上与最下各放一张垫板，防止披锋与毛刺；使用规定：1）压合板厚>=2.0mm的板；2）内外层铜厚>=3OZ,或外层铜厚>=2OZ;3)最小钻嘴<=0.25mm的板；

5、4）层数>=8L.使用方法：选板—整板-设定开料参数-送料-自动开料-调板料方向下料：设定圆角参数6、经纬向：在芯板上存在着细微的玻璃布条纹，条纹的方向即为纬向。横直料：长边平行于纬线的板为横料，区别于直料。(同样：垂直于纬线的是短边为经向)7、注：裁切后≥200mm*250mm余料用水性笔在纬向上划“→”并标注型号、板厚、批次和铜厚，放时与大料用包装纸隔开，以备后用。8、开料利用率：为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。其中，2-6层一般要求达到85%以上，7-10层要求达到75%以上；≧10层板要求达到70%以上。1三：烘板(Baking)1.烘板目的：烘烤时树脂完全熔化，芯

6、板能更好地固化，从而让芯板尺寸更加稳定。2.烘板参数：Tg＜170℃烘烤150℃*4H；Tg≧170℃烘烤175℃*4H3.注：板厚﹤0.7mm的必须在175℃下烘烤4小时。4.烤板时每一层放板高度小于50mm；相邻两叠板间距大于50mm。5.当普通TG、中TG、高TG混烤时采用高TG参数。6.Tg值（GlassTemperature）：①当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。Tg是基材保持“刚性”的最高温度。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。②Tg值分

7、为普通Tg、中Tg和高Tg三类：130℃≤普通Tg＜150℃；150℃≤中TG＜170℃；高Tg≥170℃7.TD（DecompositionTemperature）热分解温度：它是衡量板材耐热性的一个重要指标。①普通FR4板材TD310≧℃。②当客户要求TD值≥340℃时，一般用于无铅焊工艺，此时应注意板的选择。③TD越高，板材的耐热性能越好。8.CTI（ComparativeTrackingIndex）：耐漏电起痕数，表示绝缘性