微电子封装提纲

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1、微电子封装技术Chapter1Introduction第1章简介1.Thedevelopmentcharacteristicsandtrendsofmicroelectronicspackaging.微电子封装的发展特点和趋势。2.Thefunctionsofmicroelectronicspackaging.微电子封装的功能。3.Thelevelsofmicroelectronicspackagingtechnology.微电子封装技术水平。1.4.Themethodsforchipbonding.芯片连接的方法Chapter2Chipinterconn

2、ectiontechnology第2章芯片互连技术Itisoneofthekeychapters它是一个关键的章节1.TheThreekindsofchipinterconnection,andtheircharacteristicsandapplications.三种芯片互联方法？他们的特点和应用。2.Thetypesofwirebonding(WB)technology,theircharacteristicsandworkingprinciples.WB技术的种类，特点和工作原理。3.Theworkingprincipleandmainprocess

3、ofthewireballbonding.焊球连接的原理和主要步骤。4.Themajormaterialsforwirebonding.用于引线键合的主要材料。5.Tapeautomatedbonding(TAB)technology:载带自动焊（TAB）的技术：1）ThecharacteristicandapplicationofTABtechnology.（TAB）的技术的特点和应用。2）ThekeymaterialsandtechnologiesofTABtechnology.（TAB）的技术主要材料和技术。3）Theinternalleadando

4、uterleadweldingtechnologyofTABtechnology.内外引线焊接技术6.FlipChipBonding(FCB)Technology.倒装焊(FCB)技术 1）Thecharacteristicandapplicationofflipchipbondingtechnology倒装焊接技术的特点和应用2）UBMandmultilayermetallizationunderchipbump；UBM'sstructureandmaterial,andtherolesofeachlayer.UBM和多层金属化在芯片凹凸;UBM的结构和

5、材料,每一层的角色。3）Themainfabricationmethodofchipbumps.芯片凸点制作方法4）FCBtechnologyanditsreliability.FCB技术和它的可靠性。5）C4solderingtechnologyanditsadvantages.C4焊接技术和它的优点。6）TheroleofunderfillinFCB.在FCB底部填充作用。7）TheinterconnectionprinciplesforIsotropicandanisotropicconductiveadhesiverespectively.分别为各

6、向同性和各向异性导电胶互连原则。Chapter3:PackagingtechnologyofThrough-Holecomponents第3章：通孔元件封装技术1.TheclassificationofThrough-Holecomponents.通孔元件的分类。2.Focusedon：DIPpackagingtechnology,includingitsprocessflow.主要集中在：DIP封装技术，包括其工艺流程。3.ThecharacteristicsofPGA.PGA的特性Chapter4Packagingtechnologyofsurface

7、mounteddevice(SMD)第4章包装技术，表面安装器件（SMD）1.TheadvantagesanddisadvantagesofSMD.贴片的优点和缺点。2.ThetypesofSMD.SMD的类型。3.ThemainSMDpackagingtechnologies,focusedon：SOP、PLCC、LCCC、QFP.主要SMD封装技术，主要集中在：SOP，QFP，PLCC，LCCC。4.ThepackagingprocessflowofQFP.QFP的工艺流程。5.Theriskofmoistureabsorptioninplasticp

8、ackages,themechanismofthecracking