《CB对位精度介绍》PPT课件

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1、PCB对位精度介绍新技术应用推广中心内层曝光机曝光机型号：志圣平行曝光机对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠标靶数：4个或2个曝光方式：单面曝光对位精度：±0.6milPCB上菲林下菲林2005-7-282新技术应用推广中心Mutiline冲孔机和PIN-LAMMutiline冲孔机对位精度：±1.0milPin-Lam对位精度：±2.0milPCBMutiline冲孔标靶层压冲孔标靶PCB层压对位孔2005-7-283新技术应用推广中心X光机钻2个钻孔管位孔和1个方向孔X光钻孔对位精度：±0.

2、8milPCBPCBX光钻孔标靶，直径3.15mm的孔X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔2005-7-284新技术应用推广中心机械钻孔机对位方式：孔槽对位，零位设在板中心。在机械钻机的每个工作台面上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。机械钻孔对位精度：±2.0mil零位TOP点2005-7-285新技术应用推广中心外层曝光机曝光机型号：志圣半自动曝光机对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠标靶数：2个曝光方式：单面曝光

3、对位精度：±2milPCB1.对位孔（2个）2.上菲林（2个）3.下菲林（2个）2005-7-286新技术应用推广中心感光阻焊曝光机曝光机型号：志圣对位方式：手动对位调整使菲林与对位标靶重叠标靶数：4个或2个曝光方式：单面曝光对位精度：±2milPCB1.对位标靶2.菲林2005-7-287新技术应用推广中心菲林涨缩控制内层菲林---------------±1.5mil次外层菲林------------±1.5mil激光窗菲林------------±1.5mil外层菲林-------------

4、--±2.0mil感光菲林---------------±2.0mil2005-7-288新技术应用推广中心内层层间对位精度分析内层层间对位精度内层图形精度层间对准度钻孔对位精度菲林涨缩蚀刻后板件涨缩曝光机对位精度冲孔对准度层压对准度X光打孔对准度钻孔对准度2005-7-289新技术应用推广中心内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil曝光机对位精度：±0.6mil蚀刻后板件涨缩：±1.0mil冲孔对准度：±1.0mil层间对准度：±2.0milX光钻孔对准度：±0.8mil机械钻孔对准度：±

5、2.0mil内层层间对位精度：1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02=3.60mil内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分2005-7-2810新技术应用推广中心内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil对位精度：±0.6mil蚀刻后板件涨缩：±1.0milX光对准度：±0.8mil机械钻孔对位精度：±2.0mil内层层间对位精度：1.52+0.62+1.02+0.82+2.02=2.87mil内层焊环

6、（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上适用范围：四层板2005-7-2811新技术应用推广中心内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil对位精度：±0.6mil蚀刻后板件涨缩：±1.0milX光对准度：±0.8mil机械钻孔对位精度：±2.0mil叠层对准度：±3.0mil内层层间对位精度：1.52+0.62+1.02+0.82+2.02+3.02=4.15mil内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上适用范围：采用MASS-LAM的高多层板2005-7-2812新技术应用推广中心外

7、层图形对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度机械钻孔对位精度：±2.0mil外层曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±2.0mil外层图形对位精度：2.02+0.62+2.02=2.89mil外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上适用范围：所有板件2005-7-2813新技术应用推广中心激光钻孔对位精度激光钻孔对位精度激光钻孔对准度激光窗偏差对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度X光钻孔对准度2005-7-2814新技术应用推广中心激光钻孔对位精度X

8、光对准度：±0.8mil机械钻孔对位精度：±2.0mil曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil激光钻孔对准度：±0.6mil激光钻孔对位精度：0.82+2.02+0.62+1.52+0.62=2.76mil内层连接盘（TargetPad）单边要求2.76mil以上适用范围：BUM板件2005-7-2815新技术应用推广中心激光钻孔对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度激光孔偏差菲林涨缩曝光机对位精度2005-7-2816