电子工艺实习指导书——MF47型万用表装配

电子工艺实习指导书——MF47型万用表装配

ID:36561741

大小:2.68 MB

页数:34页

时间:2019-05-12

电子工艺实习指导书——MF47型万用表装配_第1页
电子工艺实习指导书——MF47型万用表装配_第2页
电子工艺实习指导书——MF47型万用表装配_第3页
电子工艺实习指导书——MF47型万用表装配_第4页
电子工艺实习指导书——MF47型万用表装配_第5页
资源描述:

《电子工艺实习指导书——MF47型万用表装配》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、电子工艺实习指导书——MF-47型万用表装配2010.0934目录第一章焊接技术与电装工艺3第一节焊接技术3一、焊接工具、焊料3二、对焊点的质量要求5三、错焊元件的拔除7四、手工焊接操作方法8五、表面贴片元件的手工焊接技巧10第二节电装工艺11一、元件的处理11二、元件的成型11三、元器件的插装12四、连接13五、装配的一般原则14第二章MF-47型万用表装配16第一节装配知识要点161、学会看电路原理图和装配图162、提高对色环电阻器标称值、二极管、电容的辨认能力163、熟悉MF-47型万用表的各部分结构164、分析故障原因,排除故障185、

2、校对万用表各量程档位,进一步熟练掌握万用表的使用196实习总结19第二节万用表的简介19一、概述19二、指针式万用表的参数及标识20三、识别万用表上的字符及说明21四、万用表读数转换为示值原则21五、万用表的结构(五部分组成)21第三节MF-47型万用表原理22一、直流电流(DCA)档原理22二、直流电压(DCV)档原理24三、交流电压(ACV)档25四、电阻(Ω档)原理26第三章专用仪器设备使用说明28第一节DJ1403数字式电表校验仪29第二节T606线性测试仪2934第一章焊接技术与电装工艺电子整机装配中各元件之间要进行连接,电子整机中的

3、连接是指将组成整机的各个元器件,通过导线、印刷电路板、接线架等使用连接的方法牢固的结合在一起。一部电子整机连接点少则几百,多则几千、上万个焊点,其中只要有一个焊点有问题,都会影响电子整机的可靠性,甚至使整机不能工作。因此,连接是电子整机装配中的重要工序。连接有几种方式:压力方式、热方式等。热方式最常用的是锡焊,通常用烙铁熔化焊锡完成连接,又称焊接。焊接是电子工程制作中最常见,最基本的操作。焊接技术是电子工程技术人员的一项基本技能。对焊接的基本要求是机械强度高、导电性能好、外形美观。第一节焊接技术一、焊接工具、焊料1.电烙铁电烙铁是最主要的焊接工

4、具。分内热、外热两种。内热一般有20W(温度可达300~400摄氏度〕;35W(温度可达350~450摄氏度);50W等几种。外热式一般有45W、75W、100W等。在焊接过程中主要是烙铁头接触焊点。因此,对烙铁头提出一些要求,主要有:表面要干净,不腐蚀,易上锡。为了保持一定的温度,烙铁头要有一定体积,以适应不同的焊点。焊接电子产品一般选用20W~35W内热式电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如图1-1(1)所示型状,并将烙铁头部倒角磨光,以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长寿命烙铁头则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源,在

5、温度渐渐上升的过程中,给烙铁头部上锡,使烙铁头上沾附一层光亮焊锡。烙铁温度和焊接时间要适当,焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡熔点,并掌握正确的焊接时间,一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜箔翘起,损坏电路板及电子元器件。焊接的步骤如图1-1,包括被焊部分加热、加锡、撤去锡线、拿开烙铁。34图1-1焊接步骤2.烙铁头的质料:一般用紫铜制成,有裸铜和电镀两种。裸铜头在工作温度下氧化很快,且它们的氧化物是隔热体,一方面阻隔热量传到元件上,一方面使烙铁头温度升高,加速氧化,故在使用中要及时去除。电镀烙铁头(镀铁;镀镍;镀金)的电镀层能保护烙铁头

6、,使用寿命长。3.焊料(l)焊锡焊锡是一种最常用的焊料。它是一种锡铅合金,常做成lmm到2mm的焊丝,中间夹有松香,具有熔点低、凝结快、易流动的特点。其机械强度及导电性能也很好。含锡量达61%的焊锡称为“共晶焊锡”,其熔点和凝固点相同,不经过半凝状态。故焊点凝结迅速,缩短了焊接时间,还能承受较大的拉力与张力,强度较好。(2)助焊剂在焊接中还要使用助焊剂。最常用的是酒精松香溶液。电子元器件的引线在空气中会生成一层氧化层或沾染杂质,在焊接时不易粘锡。而助焊剂能破坏金属表面的氧化层,使杂质成为悬浮物,这样焊锡才能和被焊物牢固结合。助焊剂的另一个作用是

7、涂覆在印刷电路板表而,保护印制板,使其不被氧化。此外,还有多种助焊剂的配方,需要时可查相关资料。对助焊剂的基本要求:l)熔点应低于焊锡。2)浸润金属表面的能力要强。并有较强的破坏金属表面氧化层的能力。3)它的组成成分不能与焊料或金属有相互作用。无腐蚀性,要呈中性,不易吸湿。4)易于清洗去除。(3)助焊剂的成份:341)组膜成分:能在焊接温度下形成一层防止氧化的保护膜,冷凝后形成残渣覆盖在焊点上。通常用松香、热熔性树脂、凡士林、石蜡、甘油或胺类物质。2)还原剂:在焊接温度下能充分还原焊料和金属表面的氧化物,一般用盐酸、氯化锌、氯化铵等卤素盐类。3

8、)络合剂,活化剂,固化剂等。(助焊剂的配方在制版工艺中介绍)为便于在被焊工件上均匀涂覆助焊剂,可以采用液态助焊剂。中性配方:松香20%~30%;乙醇8

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。