通孔表层焊盘去除与检测方法的研究

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1、学校代码：１０２８５学号：２０１３４犯撕２２系审、爭ＳＯＯＣＨＯＷＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹ＇．．１＾－－－－－？．ｆｅ－二，＇ｉｆｇｍｍｍｅｕＶＨＩ？，ｒ通孔表层焊盘去除与检测右法的研究——＊ｅｓｕｒｆａｃｅａｄｓｏｆｔｈｅｔｈｒｏｕｈｈｏｌｐｅｓｇ硏究生姓名粪健指导教师姓名施国梁专业名称电子与通信工程ｃＳｂ＾研究方向电子与通信工程所在院部电子信息学院论文提交日期２０１６年１２月■－．

2、■苏州大学学位论文独创性声明本人郑重声明：所提交的学位论文是本人在导师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果。除文中己经注明引用的内容外，本论文不含其他个人或集体已经发表或撰写妊的研究成果，也不含为获得苏州大学或其它教育机构的学位证书而使用过的材料。对本文的研究作出重要贡献的个人和集体，均已在文中明确方式标明。本人承担本声明的法律责任。论文作者签名：達坐日期；如ｙ＿苏州大学学位论文使用授枚声明本人完全了解苏州大学关于收集、保存和使用学位论文的规定，即：学位论文著作权

3、归属苏州大学。本学位论文电子文档的内容和纸一致。苏如大学有枚向国家图书馆质论文的內容巧、中国社科驗文献信息情报中也、中国科学技术信息研究所（含万方数据电子出版社）、中国学术期巧（光益版）电子杂志社送交本学位论文的复印件和电子文增，允许论文被查阔和借瞬，可ａ采用影印、缩印或其他复削手段保存和汇编学位论文，可将学位论文的全部或部分巧容编入有关数据库进巧检索。涉密论文口本学位论文属在年＿＿月解密后适用本规定。非涉密论文□论文作者签名：矣伯曰期：处Ｗ期：訓以、－＇４＾导

4、师签名：若通孔表层焊盘去除与检测方法的研究摘要通孔表层焊盘去除与检测方法的研究摘要印制电路板设计过程中会存在表层无线路连接的焊盘设计，在后续长久的通电工作中存在被击穿的风险，造成了产品的品质不稳定。故需要将此焊盘去除，以确保产品的稳定品质，提升产品的竞争力。因此需要设计一种方式将此类设计的焊盘去除，目前常用的是背钻或埋孔的方法。但此两种做法都需要在原有的制作流程上增加额外的流程来进行，不但增加了成本，相应的品质风险也随着流程的增加而增加。此次研究的方法是利用印制电路板原有流程中蚀刻的方式去除此类表层无线路连接的焊

5、盘。此方法主要工作原理是：首先将需要去除焊盘的通孔进行树脂堵孔，以防止在蚀刻时药水流入通孔内蚀刻掉孔壁上的铜，造成层间连接异常；其次利用AOI(自动光学检测仪)结合图像处理(图像锐化，图像二值化，图像分割，边缘检测等)方法，通过程式编写入AOI的图像处理系统，来进行识别并判断被堵的孔是否为需去除焊盘的孔，同时利用AOI结合图像灰度阈值检测需堵的孔是否已被堵满；最后进行蚀刻将其表面的焊盘去除，并利用AOI设备进行检测，确认需要被去除的焊盘是否已被蚀刻干净。关键字：AOI，蚀刻，图像锐化，边缘检测，灰度值作者：龚健指

6、导教师：施国梁I英文摘要通孔表层焊盘去除与检测方法的研究ResearchonthemethodofremovinganddetectingthesurfacepadsofthethroughholesAbstractTherewillbesomepadswhicharenotconnectedbyanylinesinexternallayersinPCB(PrintedCircuitsBoard)designs.Theymaybringtheriskofbeingbrokendowninthelongtermpo

7、weroperationwhichmaycauseunstableperformance.Therefore,thesepadsshouldberemovedtoensureproductqualityandenhancecompetitiveness.Basedontheabove,itisnecessarytodesigntherightwaytoremovethoseunconnectedpads.Atpresent,backdrillingandburiedviasaretwocommonlyusedme

8、thods.Buttheyallneedtoaddadditionalprocesstotheoriginalproductionprocess.Notonlythecostincrease,butalsothecorrespondingqualityriskincrease.Thisresearchisaboutetchingthoseunconnectedpadsin