国内半导体照明技术产业现状及投资

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1、国内半导体照明技术产业现状及投资2011年3月目录摘要1、引言2、国内半导体照明技术产业现状2.1半导体照明产业链2.2LED产业基本概况2.3外延生长、芯片制造2.4LED器件封装2.5LED应用产品3、LED产业发展特点与趋势及存在问题3.1LED产业发展特点与趋势3.2存在问题4、国内LED技术产业发展重点4.1重点技术的研究、开发4.2关键设备、原材料的研发、产业化4.3扩大产业规模，提高国际竞争能力5、产业投资5.1投资理由5.2投资内容5.3投资风险分析5.3.1LED产业投资本身存在的风险5.3.2LED产业投资现状分析5.3.

2、3有关投资的几点建议国内半导体照明技术产业现状及投资彭万华（中国光学光电子行业协会光电器件分会）摘要：本文描述半导体照明产业链,国内LED技术产业现状、产业发展特点与趋势及存在的主要问题、国内LED产业技术发展重点，以及着重对产业投资风险作具体分析。1、引言高亮度LED含四元系InGaAlP发红、橙、黄光和GaN基发蓝、绿、紫、紫外光，近十几年来技术上不断有新的突破，已进入功能性照明和商用照明领域，并将逐步进入普通照明领域，已形成较完善的高科技产业。根据各种LED应用产品的检测表明，不同的LED应用照明产品其节能效果达到20%~80%，这正是

3、一个很好节能低碳的高科技产业，所以倍受世界发达国家及相关大集团公司的高度重视。我国也紧跟世界该科技领域的发展前沿，加快投入研发和产业化工作，已具有一定的产业规模。但近来国内各方资源对LED产业投资很猛，是否投资过剩，引起不同意见的争论。本文先就产业链、技术产业现状、产业发展特点与趋势及存在问题作详细描述，并就产业发展重点和产业投资问题提出一些意见，仅供参考。现分叙如下：2、国内半导体照明技术产业现状14LamPSMDPowerHi-PowerGaN基、蓝、绿、InGaAlP红、黄产业化衬底Al2O3、Si、SiC、GaAsGaN基、InGaA

4、lP信息指示、显示显示屏背光源交通信号灯显示照明LED灯具金属加工件塑料件模具驱动电源自动固晶机自动焊线机自动封胶机自动点胶机分选机测试仪器(光学、电学)荧光粉硅胶环氧透镜金属焊线模条陶瓷基座支架镀膜机光刻机划片机激光剥离机分选机检测仪器制造设备MOCVD检测仪器有机源Ga、Al、In三甲基Ga、Al、In、砷烷、磷烷制造设备测试仪器(电学、光学、色度学、照度)高纯金属光刻胶…新衬底AlNZnOGaN…应用产品器件封装芯片制造外延生长工衬底│室外景观照明室内装饰照明功能性照明商用照明特种照明通用照明汽车灯`。图1LED产业链图142.1半导体

5、照明产业链半导体照明产业链准确应该称为半导体LED产业链，主要包含五个部分：衬底→外延生长→芯片制造→器件封装→应用产品，如图1所示，围绕这五个中心部分还有原材料、配套件、制造设备、检测仪器以及具体应用产品等，构成完整的LED产业链。2.2LED产业基本概况我国半导体照明产业已进入快速发展阶段，外延芯片方面，产能发展迅速，技术不断进步，开始进入中高端应用领域，中游器件封装产品结构明显改善，下游应用产品蓬勃发展。据有关部门统计，2010年我国从事LED产业的企事业单位超过3000家，其中从事外延、芯片的研究和生产单位有50多家，器件封装企业也超

6、过1000家，其他均为LED应用和产业配套的企业。2010年LED产业就业人员超过90万人。2009年LED器件和芯片的产量及增长率如表1所示：表1LED器件、芯片产量年份数名称量2009年2010年产量（亿只）增长率（%）产量（亿只）增长率（%）LED器件（所用芯片数）105620133526.4高亮度LED芯片4823465034.8其中蓝、绿芯片18251.626042.8其中红、橙、黄芯片30025390302010年半导体照明产业的产值为1200亿元，增长率为45%，其中芯片产值为50亿元，器件产值为250亿元，应用产品产值为900

7、亿元。2010年已公布投资LED产业超过300亿元，半导体照明的整体产业链如图1所示，我国从原材料、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品以及配套、设备仪器等，已形成较完善的LED产业链。2.3外延生长、芯片制造14LED的核心技术是外延生长和芯片制造技术，近几年来由于政府和相关研究机构高度重视，投入大量的人力和资金，开展LED的基础研究、研发和产业化工作。主要研究机构有北京大学、清华大学、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、55所、北京工大、山东大学、南京大学、华南师范大学、厦门大学、西安电子科大、华中科技大学和深圳大学等。在外延

8、生长、芯片制造方面展开多方位的研究，如采用不同衬底（AL2O3、Si、SiC、AlN、GaN）上生长GaN外延片、有图形化衬底外延、非极性外延、衬底转移、激光剥离、