三星工程师拆解Galaxy C5，金属工艺最高水准.doc

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1、三星工程师拆解GalaxyC5，金属工艺最高水准　　三星在国内发布的GalaxyC5/C7新机，以金属机身、指纹识别、4GB内存、三星智付作为卖点吸引用户。　　关于其做工，微博认证为三星硬件工程师的@戈蓝V称，它采用了三星乃至业界最高水准的金属加工工艺，为了自证其说，他奉上了拆解，并给出评价：金玉其外。　　　　正面来一张　　　　看背面，没错，就是C5。　　工欲善其事，必先利其器。先准备好吸盘，镊子和螺丝刀（这家伙怎么是弯的）。磨刀霍霍嚯，第一步，将C5放入烤箱75度，15分钟后拿出。　　　　第一次亲密接触　　第二步，吸盘与新鲜出炉的C5亲密接触，然后吸开一道缝。当然这里必须有像你戈一样

2、的强大臂力，力拔山兮气盖世，非常耐心的拆机屏幕。和很多厂商用卡扣锁住屏幕总成不同，C5是通过边缘的双面胶粘住屏幕，给拆解增加了不少难度，当然复原的时候也必须换上全新的背胶。所以刚入行的机油，戈不推荐尝试，没事拆什么机？　　　　唯臂力惊人尔　　　　解开第一道封印　　成功的分离屏幕总成，用螺丝刀取掉螺丝，就可以分离Front支架和Rear金属后壳了。　　　　分离屏幕　　支架是美女（注：应为镁铝）合金压铸而成，保证了手机的强度防止掰弯。后壳则是今天的重点，这是一道必考题。　　请简要描述C5全金属后壳的加工工艺？　　答：C5后盖工艺，采用和S7一样的CNC工艺，业界最细的0.45微米级喷砂工艺

3、，为了喷砂更好的附着，选用6063铝合金，纳米注塑天线槽，黑色线圈是NFC天线，左上为蓝牙/WiFi天线，右上是射频天线。那些metalsheet就是主板谈弹片与天线的接触点。　　　　目前业界最高的金属加工工艺　　　　一分为三　　突然想起来，前天斯过的逼。当时本以为“铁皮党”哑口无言的，没想到~你和她比工艺，他就和你比硬件；当你和他比硬件，他就跟你比价格。醉了，他们真不是C5的菜。　　小戈，继续啊，不要停，Comeon.　　对了，我到哪一步？拆下主板，再拆电池。　　　　解开排线，方得主板　　拆电池和尾插需要分外小心，指纹传感器和听筒非常简单の拆。　　　　主板，电池，尾插，听筒，猴姆ki

4、　　接下来，我们来解析一下主板吧。　　C5的口号~刚刚好。因而硬件配置保持三星中端机一贯的风格，采用了高通骁龙600系列的SoC，snapdragon617八核处理器，4GB运行内存，32/64GB机身内存。主板采用L型布局，有利于散热。主板上各模块都有shildcan，重要的BGA四周会有打胶加固。正面是PMIC模块，RF模块和Audio/IF模块。背面就是SoC和DRAM，两者采用POP结构，还有Memery。　　　　撬开ShildCan　　撬开上端的屏蔽盖，就能看到电源管理芯片。旁边的两根同轴线（不叫飞线），负责传输射频信号到底部的天线部分。　　　　全家福来一张　　C5保持三星一

5、体机一贯的工艺水准，堆叠紧凑，布局合理。首次采用纳米注塑天线条最为出彩。按键采用了类似S6的结构，保证了良好的手感。金玉其外，精益其中。更多细节，由于篇幅，改日再说吧。　　综上，整个拆解并不难，对于专业的搞机玩家。但是，不推荐各位轻易尝试。那么问题来了，重新组装后能开机不？　　趁你戈去装机，再来补充几点：　　我喜欢，你是寂静的　　●关于屏幕，5.2寸，FHD的SuperAmoled保持了三星SA一贯的水准。比较意外的是，竟然采用旗舰型号才有的菲宁工艺，保护玻璃进行了2.5D处理。　　●关于拍照，C5搭配了8MP/16MP的摄像头组合，F1.9光圈，配备双色温闪光灯。白天表现还不错，色彩

6、还原比较准确。晚上表现一般般。因为这次主打的是自拍，各种美颜功能和水印完胜S7.　　●关于续航，2600mA，来自ATL高密度电池，由于设计师对于轻薄的坚持~机身厚度6.7mm，所以续航差不多一天一充。　　●关于手感，比那款“手感真特么好”的手机高出了几个次元。完胜S7，有点爱不释手。　　●关于本地化。这次GALAXYC的设计理念就是DesignforChina.包括外观/UI/功能上都很好很中国，因而上市后非常热销。除了充满争议的外观，我觉得一些本地化的新功能值得细说。比如，抢红包提醒，微信双开，S助手和支持支付宝扫码支付的三星智付。更加简洁的消息通知，风格大变的智能管理器。