欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:27488859
大小:191.00 KB
页数:8页
时间:2018-12-04
《FPGA与ASIC在打一场围绕成本、功耗和性能的硬仗.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、FPGA与ASIC在打一场围绕成本、功耗和性能的硬仗 ADAS公司使用ASIC芯片,在业内并不多见,目前大部分初创的公司,在一些量产项目中,使用的大都是FPGA的方案,这主要是出于灵活、成本、车规等因素。 之所以选择ASIC的方式,MaxieyeCEO周圣砚表示:ASIC先期开发周期较长,但FPGA或GPU+FPGA异构只是整个市场在2017年之前的“权宜之计”。到了2018年,FPGA的成本和计算优势相对减弱,ASIC的成本大约是其20%-30%左右。 FPGA与ASIC在打一场围绕成本、功耗和性能的硬仗 ADAS公
2、司使用ASIC芯片,在业内并不多见,目前大部分初创的公司,在一些量产项目中,使用的大都是FPGA的方案,这主要是出于灵活、成本、车规等因素。 之所以选择ASIC的方式,MaxieyeCEO周圣砚表示:ASIC先期开发周期较长,但FPGA或GPU+FPGA异构只是整个市场在2017年之前的“权宜之计”。到了2018年,FPGA的成本和计算优势相对减弱,ASIC的成本大约是其20%-30%左右。 FPGA与ASIC在打一场围绕成本、功耗和性能的硬仗 ADAS公司使用ASIC芯片,在业内并不多见,目前大部分初创的公司,在一些量
3、产项目中,使用的大都是FPGA的方案,这主要是出于灵活、成本、车规等因素。 之所以选择ASIC的方式,MaxieyeCEO周圣砚表示:ASIC先期开发周期较长,但FPGA或GPU+FPGA异构只是整个市场在2017年之前的“权宜之计”。到了2018年,FPGA的成本和计算优势相对减弱,ASIC的成本大约是其20%-30%左右。 随着高通、TI、瑞萨、NXP等汽车电子巨头均在2014年前后着手研发基于深度学习的处理器单元,他们普遍选择ASIC路线。未来随着ASIC的产销量上升,价格、成本的优势会凸显出来。 ASIC的长
4、与短 ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)为专用集成电路,是泛指面向特定功能的芯片,比如专用的音频、视频处理器,具有体积小、功耗低、高可靠性、保密性强、计算性能高、计算效率高等优势。 在汽车行业,ASIC的传统应用领域是三电控制、制动、加速、转向控制,ABS、TSC、ESP,以及各传感器、传感器接口等,主要的供应商由NXP(Freescale)、瑞萨、TI、ST等传统巨头提供。 ASIC更多的是面向特定用途或用户的特定要求的全定制、半定制集成电路,研制成本比较高,从设计到流
5、片的时间流程比较长(一般在半年以上)。 但是对于使用芯片的最终客户来说,具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点。 设计并生产一颗ASIC的流程,大致为系统设计,详细设计,RTL级编码,RTL级仿真,利用综合工具生成网表和SDF文件进行前仿真,布局布线,后仿真,样片生产,协同软硬件调试。 FPGA与之不同的是,在进行完综合和编译,生成网表后,如果没有问题即可在FPGA母片上进行烧录测试,进行系统级验证。 相比较而言,FPGA实现比用ASIC实现可以节省一次后仿
6、真和样片的生产2个步骤,根据不同的设计和工艺厂家这2个步骤通常需要6周或更长时间,如果需要量产那么如果使用ASIC那么第一批量产芯片还需要5周或更长时间。 但如果样片出错就至少还需要6周或更长时间,所以从产品的时间成本上来看FPGA具有比较大的优势,它大量用于生产至少可以比ASIC快3个月的时间。 当然这一点的不同,也会造成另外一个问题:如ASIC一旦出错,改动成本较高,需要推倒重来,这无论从成本还是在时间上,都需要耗费更多。 而FPGA则在没有较大的改动下,只需要通过重新烧录升级即可,在新产品推出的过程中,比ASIC拥
7、有更多的灵活性。也因此,ASIC一般都是用于市场上已经成熟稳定的技术。 门阵列和标准单元 ASIC芯片主要由半导体厂家采用半定制的方法制造,常用的有门阵列(GateArray)和标准单元(StandardCell)两种类型。门阵列和标准单元的内部结构不同,使用的制造技术也不一样,因而他们的成本,生产时间,效率也不一样。 门阵列是一种用掩膜版编程的集成电路设计技术,包括COMS门阵列,射极耦合逻辑(ECL)门阵列,BiCMOS门阵列,数字和模拟兼容门阵列。半导体厂家预先在芯片上制备逻辑门或元件的规则阵列,一直加工到互连线光
8、刻之前一道工序,这样的半成品芯片被称为门阵列母片。 然后,厂家根据客户的要求,设计互连线版图并进行制版及光刻加工,芯片就成为一个满足用户要求的专用集成电路。 门阵列母片可以大量生产,只需改变互连线版图,即可适应多品种的要求。通常编程的工艺层只限于最后的互连线(单层或多层布
此文档下载收益归作者所有