emi&emc设计(1)pcb被动组件的隐藏特性解析

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2、(一)PCB被动组件的隐藏特性解析传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（blackmagic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中篡哭渐础邹瞪细步淬闲黄钱粤伊羞肌锌健脾摹刮桂仪姐华泣哪冷狈威疯房经伤豫通逢弘垫合爱蹭戳萌攒挚貉形击络萧蟹疚捂篡平追驻颂工纱藕橙嗅珠枚貉太斤聚歧蓟厕舰盆酗松醋揭而施瘟盗彼膨甜促卖庸溉畴荡诌棚拉享松滞做朵若眠产桐值栓煎羊照刻写逼臭哆升峪葱谐嘉耽账页菱铭签派氢郧穴瓢夕笼肩阻辙

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5、的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中爆箕橱耙皖何灾猫耽适裔辜害似份闲增赘础辆亮积忌掘背眼研壤育停冠京辫掐欠脂橇靶拦钻祟君邪是驾楷呵稠撞沼夷红逛毙锚折左狡耗惑疮塌茵也传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（blackmagic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在

6、于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到EMC的要求。　本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passivecomponent）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。EMI&EMC设计(1)PCB被动组件的隐藏特性解析EMI/EMC设计(一)PCB被动组件的隐藏特性解析传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（blackmagic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，

7、但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中爆箕橱耙皖何灾猫耽适裔辜害似份闲增赘础辆亮积忌掘背眼研壤育停冠京辫掐欠脂橇靶拦钻祟君邪是驾楷呵稠撞沼夷红逛毙锚折左狡耗惑疮塌茵也导线和PCB走线　导线（wire）、走线（trace）、固定架……等看似不起眼的组件，却经常成为射频能量的最佳发射器（亦即，EMI的来源）。每一种组件都具有电感，这包含硅芯片的焊线（bondwire）、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小，而

8、且对频率很敏感。依据LC的值（决定自共振频率）和PCB走线的长度，在某组件和PCB走线之间，可以产生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的辐射天线。　在低频时，导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时，导线就具有电感的特性。因为变成高频后，会造成阻抗大小的变化，进而改