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1、产品设计要求（数码相机）壹.外觀部份1 成品机外形是否同ID最終确認的3D圖完全相同 必須回傳台北供ID确認2 各部件接合處的gap需均勻一致,且≦0.2mm. 不包含原設計美工線 必要時,應依客戶制定之限度.3 各部件接合處的段差≦0.1mm. 必要時,應依客戶制定之限度.4 設計尺寸相同的美工線是否均勻一致. 美工線設計一般0.3~0.5mm. 5 各gap處不可有漏光現象,或看到內部元件. 設計≧1.0mm的直口位. 6 各貼片不可折皺或懸浮,且要有防呆設計. 貼片厚度T≧0.15mm 7
2、成品机裸露部分不可有尖銳的邊,角等可能傷害人体的部分. 必要時,ID作適當修飾8 殼体螺絲頭不可高于殼体表面. 9 LCD的有效范圍不得被遮住(如LCD固定架,殼体,背印等). 10 外觀形狀及實際操做是否符合人体工學. 3D檢討時就要提出並反應ID 必要時,ID作適當修飾11 啦叭出音孔須加防塵布設計. 可使用MEK溶劑黏貼12 LCD應有泡棉防塵設計,以防內污. 材質以低密度泡棉(EVA)為佳 13 導光柱是否透光性良好,是否會竄光. 距離過近時,殼體可作阻隔筋片 14 各种透明護
3、鏡不可凸出殼体表面,以免刮傷. 要做下陷設計,以防刮傷. 15 印刷字体的規格,位置,方向,顏色是否正确,不可有斷字,歪斜,漏油等印刷不良. 1.依配色表規格檢驗2.絲印治具定位是否良好16 成品机上各种必要的標識符號是否有雕刻或印刷,且是否正确. 依配色表規格檢驗17 各按鍵是否有下陷,翹起或偏心等不良現象. 熱熔柱至少2支,距離愈遠愈好 18 鏡頭与前殼之間應有防塵設計,以防鏡頭內污. 材質以低密度泡棉(EVA)為佳 19 成品机外觀不能有縮水,缺膠,多膠,毛邊,接合線,模印等成形不良. 除非噴
4、漆可遮住.20 鎖緊螺絲后,各部件側面的間隙≦0.1mm. 主要指殼体在分模面處間隙.21 各种超音波件的側邊是否有溢膠,刮漆,毛邊等超音不良. 超音波線規格=0.4X0.4mm. 貳.整体功能1 挽帶是否好穿,且是否可承受5Kg拉力. 2 裝上電池,机体在桌面上是否可平隱放置. 3 腳架螺母是否符合標准規格. 1/4″(6.35),20牙(P1.27),55∘牙形 實配腳架螺栓鎖付4 机体(含電池)裝在底座上,轉至任意可轉角度是否仍保持平穩. 必要時,ID須作適當修飾5 机体晃動或擠壓時,不
5、可有异音,LCD畫面不能有閃動現象. 擠壓力量=300gm 6 DropTest后,殼体不可破損,各种飾片,護鏡不可脫落,各接合處不可脫開. DropTest規格1角3菱6面,高度=75cm 電池蓋允許打開,但不允許結构有損傷.7 DropTest后,功能是否正常. 摔一次須測試一次功能8 各种插卡是否容易插拔,且是否有防誤插標識. 9 輕敲或擠壓成品机時,不可有斷電,宕机或誤動作現象. 按鍵周遭殼體可加筋片頂PCB防止誤動作,尤其是快門鍵 10 鏡頭調好焦后,在近拍狀態,与護鏡或殼体的間隙是否合理. 間隙
6、=調焦距離+≧0.5mm 11 各种超音波護鏡,熱熔飾片是否固定可靠,可通過DropTest. 4注意治具與超音波頭之平行度12 鏡頭的ViewAngle不可被殼体遮住. 請核對鏡頭ViewAngle13 取景器的ViewAngle不可被殼体遮住. 請核對ViewFinderLens之視角14 觀景窗的視野率=85%±5%. 15 机构方面是否對影像清晰度有影響. 鏡頭座切勿與殼體作定位設計 16 整机的組裝工藝性是否良好,是否便于維修及反工. 17 是否有合理的整線設計,以方便組裝,
7、不會破坏線路. 整線圓柱切勿作熱熔設計 參.按鍵及推制1 按鍵操作時,是否有卡鍵,連動,或手感不良等現象. 防止連動可在彈性臂間加熱熔柱阻絕. 按任一角落都要有功能,按鍵面積過大則另定規格2 按鍵操作時,是否對LCD顯示有影響. 如焛爍,斷字等.3 按鍵推力是否在規定范圍內. 200~500gf. 4 電鍍按鍵是否是TwoPiece設計,且定位孔為盲孔,以防靜電. 電鍍件與PCB之安全間距1KV=1mm 靜電測試規格1.接觸=4KV,非接觸=8KV2.同一點正負電各10次5 按鍵与殼体配合間隙是否合理. 電鍍
8、:單邊=0.25mm其它
