射频 电缆组件设计与制造

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1、射频连接器电缆组件设计与制造2011年3月概述射频连接器电缆组件是微波组件之一，由射频同轴连接器与射频电缆经适配组装而成。根据相配电缆的不同，主要分为三类：半硬、半柔软、柔软电缆组件。半硬电缆-----只可弯曲一次（弯曲半径≥电缆的静态最小弯曲半径）；半柔软电缆——允许弯曲数次（一般十次以内、弯曲半径≥动态弯曲半径）；柔软电缆-----可以反复弯曲（上百甚至上万次、弯曲半径≥动态弯曲半径）。概述对应产品的通用标准如下：序号标准名称标准代号与国际、国外标准对比等效符号标准号1射频电缆组件总规范GJB1215A-2005idtMIL-C-554

2、27A-1978（已由MIL-PRF-55427B）代替2射频同轴电缆组件第1部份：总规范一般要求和试验方法GB/T17738.1idtIEC60966射频同轴电缆组件第2-1部份：柔软同轴电缆组件分规范GB/T17738.2idtIEC-60966-2-1射频同轴电缆组件第3部份：半柔软同轴电缆组件分规范GB/T17738.3idtIEC60966-3射频同轴电缆组件第4部份：半硬同轴电缆组件分规范GB/T17738.4idtIEC60966-4概述这三类电缆组件根据不同的使用环境特性（自然环境和应用平台）除对相应产品的详细规范和制造工艺

3、规程以及质量控制程序之外，必须考虑产品在具体的使用过程达到应用目标。下面以柔软射频电缆组件为例，简单介绍产品的典型设计方法、制造过程、调测。以及使用可靠性问题。一、设计1、对产品标准的理解(1)GJB1215A(2)IEC9662、对具体产品技术要求的理解(1)机械(2)电气(3)环境一、设计3、典型结构设计过程(1)选材(2)编制设计文件(3)编制装配工艺过程卡(4)通用和专用工艺(5)通用和专用工装(6)初样验证一、设计（1）选材：电缆组件是射频同轴连接器与射频同轴电缆的配接．①射频同轴连接器是“合格”的；②射频同轴电缆是“合格”的；③

4、射频同轴连接器与同轴电缆是适配的。一、设计射频同轴连接器是“合格”的：不单纯是指它有产品合格证，而是要确认选用的连接器的性能是可以满足组装后电缆组件的指标要求的。①主要电参数：工作频率范围、反射、损耗、功率容量等;②电缆配接机构的结构和类型（焊、压、螺纹…）;③中心内导体的固定性、界面尺寸等等;④环境性能：（工作温度范围、盐雾…）。一、设计射频同轴电缆是“合格”的：不单纯是指它有产品合格证，而是要确认选用的电缆的性能是可以满足组装后电缆组件的指标要求的。①主要电参数：工作频率范围、反射、损耗、[功率、电长度稳定性]②电缆的结构及尺寸：中心导

5、体（单股、多股、镀层）介质（实芯、打孔、低密度整体、低密度绕包等等）外导体（整体、单层、多层、编织、绕带）外护套（阻燃、防紫外线）③机械性能（拉伸、弯曲、抗扭、抗压）④耐环境性能（温度、盐雾）⑤电缆的下线（半硬、柔软、螺纹管）⑥与连接器配接的剥线尺寸、剥线工艺等等。一、设计(2)编制设计文件①文件产品标准装配图电缆剥线图②部件XX型射频同轴连接器③零件④材料标志套热缩管…一、设计(3)编制装配工艺过程卡二、制造(以柔软电缆组件为例)⒈装配工艺流程⒉关键工序的确定⒊关键工序的工艺规程和工艺设备⑴电缆的下料⑵焊接⑶精修电缆端面⑷调测(电参数)⒋

6、工艺环境二、制造(以柔软电缆组件为例)1.装配工艺流程图二、制造(以柔软电缆组件为例)⒉关键工序的确定射频电缆组件装配过程中，关键工序一般是：①下料②内外导体的焊接；③电缆端面的精修；④射频电参数的测量与调试；⑤特殊产品：如精密、稳相、大功率等射频电缆组件，其关键工序的工艺规程、设备条件必须另外确定。二、制造(以柔软电缆组件为例)⒊关键工序的工艺规程和工艺设备（1）电缆的下料电缆下料之所以是关键工序，尤其在精密电缆组件的装配工艺中，是关系到下道工序以至产品主要电参数的。因此电缆下料要达到以下要求:①长度尺寸准确、并一致性好；②切断处端面平齐

7、；③保证芯线（内导体）不偏心；④长度方向的变形要在控制范围内。二、制造(以柔软电缆组件为例)⒊关键工序的工艺规程和工艺设备（2）焊接电缆与连接器内、外导体的焊接质量，是直接影响产品的机、电性能。一般焊接方法如下:①接触焊—焊料或焊接件与焊接工具（热源）直接接触，如烙铁焊、电流焊等；②非接触焊—焊料或焊接件不与焊接工具直接接触，如感应焊；③内导体的焊接；④外导体的焊接；⑤焊接质量的评估。二、制造(以柔软电缆组件为例)⒊关键工序的工艺规程和工艺设备（3）电缆端面的精修电缆端面的精修是保证电缆与连接器适配、调节组件电长度、提高组件射频电性能的（反

8、射、损耗、相位一致性等）关键工序之一。要求精修后的电缆端面达到：①芯线垂直精修端面、外表面无损伤；②电缆端面（包含外导体衬套）目测平整；③电缆外导体切口整齐、无毛刺、无向内翻卷；