bga返修台操作规范

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1、BGA返修台操作规范编号：版本：BGA返修台操作规范编写：审核：批准：日期：成都智明达数字设备有限公司第3页BGA返修台操作规范1范围本规范适用于本公司所有BGA焊接产品。操作人员在进行BGA焊接操作时，应以本规范为准则。2人员2.1操作人员经BGA焊接培训过的人员(可在公司内部进行BGA焊接培训)，都可以进行操作。2.2检验人员具有电子装配检验资格、持证上岗的人员，都可以进行检验操作。3环境3.1场地卫生场地清洁、整齐，工作台上及工作区域内没有与工作无关的东西。3.2温湿度房间内应有温湿度调节装置，温度保

2、持为23℃±5℃、湿度为35%·75%。3.3防静电防静电方法区内，工作场地有专门的防静电接地线和防静电的措施4设备、装置　按本规范操作，需要的设备、工具如表1。　　　　　　　　　　　　　表1　设备、装置序号名　称型号规格生产厂家备　注1BGA返修台QUICK　BGA2015常州快克电子2油画笔1CM用于均匀涂抹锡膏3不锈钢镊子VETUS　ESD-124植锡球治具用于BGA植球5无铅焊台QUICK204H常州快克电子用于BGA拆焊后取锡5　材料　a)锡球（BGA植球时用）b)助焊剂c)无水酒精d)脱脂棉　e

3、)取锡铜带（DesolderingBraid）成都智明达数字设备有限公司第3页BGA返修台操作规范6、BGA返修台操作：　　a)在操作BGA返修台之前，应认真阅读BGA返修台的作业指导书，并完全掌握返修台的每一个控制部件。熟悉所要焊接的器件所规定的温度曲线。b)PCB板和BGA封装器件，在焊接前，必须在烘箱中，以+70-+80℃的温度，烘烤24小时。以保证PCB板及器件的充分干燥。c)对要焊接的PCB板和BGA器件进行充分干燥后，应对该BGA器件的温度曲线进行认真研究，确信所用的温度曲线正确无误后，在BGA

4、返修台的控制PC中，输入该温度曲线。d)在PCB板要焊接的位置，均匀地涂上一层助焊剂(型号为：RMA-223-UA)。在BGA器件上也同样涂上较薄的一层助焊剂，以保证焊接质量的可靠性。e)对于暂时无法提供BGA器件温度曲线的，可以根据器件本身的尺寸大小、含铅量大小、焊球的直径等，在温度曲线库中，找出一条最为接近的曲线进行适当调整后焊接。在焊接过程中，应注意观察监控图像中BGA焊球的变化。f)BGA焊球分为有铅和无铅两种，一般地，根据作业指导书，有铅器件的温度可控制在200℃，无铅器件的温度最大不超过235℃

5、。对焊球直径较大的器件，可在确定其有铅或无铅后，再适当延长S1、S2、S3，并注意观察加温过程中，BGA焊球的变化。g)对需拆焊和重植球的器件，特别注意在拆焊过程中，已经拆下BGA器件的PCB板，在处理焊盘上残留的焊锡时，先在PCB板上涂上一层助焊剂，然后小心地用烙铁将PCB板上的焊锡熔化并带离焊盘，整个过程中不能损坏到PCB板上的焊盘，否则将会导致PCB板报废。然后再用取锡专用铜带将PCB板焊盘上残留的焊锡取干净器件的取焊锡过程与PBC相同。h)BGA返修台在焊接过程中，禁止周围其它设备对其可能存在的干扰

6、，如空调、风扇、抽风机等。i)BGA返修台的焊接和植球操作过程中，必须严格按《BGA2015作业指导书》操作。成都智明达数字设备有限公司第3页