印刷电路板焊锡常见问题及解决方案

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1、印刷电路板焊锡常见问题及解决方案印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇，因此我们整理出一些规，可做为找出问题所在依据。PCB板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。　　1、沾锡不良＊这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，如果是在裸铜面上焊接，可看到某些完全不同的现象，很容易分辨

2、出来。分析其产生原因及改善方式如下：＊外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。些类污染物有时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打磨粉末在表面。＊SiliconOil通常用于脱模及润滑之用，常会在PCB板及零件脚上发现，而SiliconOil等要非常小心，如使用SiliconOiL当作抗氧化油，亦常会发生问题因为SiliconOil会蒸发SiliconOil会蒸发，沾露在PCB板上而造成沾锡不良。＊严重氧化，通常是由于宁存状况不佳或PCB板制程上有问题，发生严重氧化后，助焊剂是无法去除的，因些出

3、现沾锡不良。氧化轻微两次焊锡可解决此问题。＊涂敷焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使＊泡沫高度不稳或不均匀而使PCB板部份无法涂敷上助焊剂。焊锡时间不足或温度不够，会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间于元件脚和PCB接触，才能形成良好的焊点。2、局部粘锡不良些种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，其形成原因于粘锡不良相似。两次焊锡出许无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。电镀时污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良，此类问题，宜送回

4、PCB板厂家重新处理。3、短路短路原因产生主要如下：＊PCB板与焊锡面接触时间不够，亦即PCB板行走速度太快。＊PCB板所受预热温度不够。＊助焊剂配合不当，如使用不适合的类型，太稀、被污染或已变质老化等。＊线路设计不良，线路或接点之间太靠近。每两接点之间的距离最小为0。5MM，每一接点孔之外围面积以0。75MM为理想。＊PCB板与焊锡面有零件弯脚成90度时，极易与邻近点造成短路。＊PCB板的行进方向与焊锡波流动方向不配合。＊被污染的焊锡或积聚过多的氧化物被锡泵带上，在PCB板的焊锡锡面形成短路。＊如发现是因焊点过大而产生短路，可依焊点过大处

5、理。4、冷焊焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动，只要重新加热即可解决，此外，还需检查机器运行是否平稳、正常。5、焊点破裂通常是焊锡、PCB板、导通孔、及零件脚之间热膨胀系数，配合不好而造，通常在选用好的PCB板材料及设计上考虑到热膨胀等即可解决此问题，而这一问题与锡无关，应不算是焊锡问题。6、焊点过大在从前评定焊点，都希望有一个大，又圆又胖的焊点，但事实上焊点过大并不能对导电性及抗拉强度有所帮助。下列方式可改善此问题。焊锡作业输送带角度不正确，会造成焊点过大,倾斜角度,一般由3度-7度可视状况调整以改善锡点.升

6、高焊锡温度或加长焊锡时间，使多涂焊锡有时间再流回锡炉。增加预热温度，可减少PCB板焊接时吸热，增加助焊的效果。改变助焊剂比重，略为提高助焊剂比重，有助于焊锡流回锡炉，但可能会使助焊剂残涂量增加。7、锡尖（冰柱）此问题常发生在浸焊或波峰焊的焊锡方式上，在零件脚顶端发现有冰尖般的锡，可用两次焊锡改善，但如果同时有沾锡不良，或两次焊锡亦无法改善时，可依下列几种解决方法。PCB板的可焊性差，此问题常会同时伴随着沾锡不良或部份沾锡，而且用两次焊锡亦无法改善，此问题需从PCB板可焊性上来改善。＊PCB板上的较大的空孔，因焊锡重力而下垂造成锡尖，此现象除

7、非插上零件否则无法改善问题。焊锡时间太短及温度太低，改善方式与焊点过大的改善方式相同。＊手焊时产生锡尖，通常因为铬铁温度太低，致使焊锡温度不够，无法立即缩形成焊点，增加温度及加长时间可改善此问题。8、防焊剂上有锡丝主要原因如下：＊PCB板制作时残余某些与助焊剂不能相溶的物质在过热后软化有粘性，粘着焊锡形成锡丝，可用丙酮、酒精等溶剂清洗，如清洗后还是无法解决问题，则可能是PCB板加工处理不正确。＊不正确的PCB板加工处理会造成此现象，可在插零件前先烘烤，亦应与PCB板制造厂研究，改善此问题。＊锡渣被锡泵打入锡炉内，而造成PCB板面沾上锡渣，此

8、问题较为单纯，设备良好的锡炉维护及维持正确的焊锡炉内焊锡高度可改善。9、白色残余物＊在焊后或清洗后发现有白色残留物在PCB板上，通常是松香的残留物，面这类物质不会影响表面电阻值，