邦定生产管理程序

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1、邦定生产管理程序1.目的为建立控制COB部生产运作,以确保在制品质量和生产效率的工作守则。2.范围适用于厂内COB部的生产管理,生产操作等生产活动。3.参考数据【生产控制程序】【COB板制程规范】4.定义4.1Bonding:指焊接机用铝线将芯片焊接点与PCB相应线路的焊接点相连接。4.2负责人:指各工序组长及助理组长。5.职责5.1各工序负责人负责教导及监督属下员工按指定【COB操作指示】﹑【COB设备操作规程】作业,以达到工艺、质量要求之目标。5.2主管、助理主管负责协调各工序进程,确保生产作业按计划、质量目标,高效率地运行。生产现场必须至少有一位助理主管值班,以负责现场

2、之管理。5.3技术组确保设备运作状况良好。6.资历或训练6.1COB板焊接(邦定)组及修理组工人必须经过培训,并考核合格后才可上岗操作。7.程序7.1.1主管按PMC发出的生产计划具体组织实施生产,分配任务到各工序组;各级管理监督、推进,并保证生产计划的实施,必要时做出调整。7.2.1指定人员向货仓按发放的【COB套料单】领取物料,点数并确认物料符合适当之规格及质量标准。7.2.2领取之物料在车间内应予以适当之储存、隔离、搬运及防护以维护其适用性。如环氧树脂应留意储存寿命与时效之控制。7.2.3订单相应之余料、坏料等应按单及时退仓。7.3.1各工序检查即将使用之生产设备,如焊

3、接机、测试架、万用表等的偏差及精确度,确认无误后,安放于适当之工位。7.3.2负责人将即要生产之物料投入生产线,保存适当之识别标志以确保在制品质量状态之可追溯性。7.3.3负责人按在制品的制程合理安排工位。重要工位的操作人员需具有质量要求之技巧、能力与知识,如修理、焊线等。7.3.4需要时,工位上,特别是重要工序,须有明确的【COB操作指示】及/或工艺标准。7.4.1参阅附录1之【COB板焊接制作流程图】。7.4.2每一个新型号投产前须经过试产委员会组织试产确认。7.4.3若发现某些少量的PCB来料较脏时﹐操作人员需对PCB表面作清洁处理。7.4.4按【COB操作指示】先将P

4、CB同向排列于铝盒,点上适量红胶,再将芯片按正确方位摆放在已点好胶的机板上7.4.5特殊焊接工序控制A焊线员及焊接机的维调技术人员/技术组技师必须具备经培训合格上岗的资历。B焊接工序参照盖有特殊工序字样章之【COB设备操作规程】。C生产开始确认a)每天开机前或每批产品生产前﹐由焊接工序组长/助理组长检查焊接机、测试架、稳压电源是否均贴有合格有效之准用证和相关零部件是否齐全完好﹔b)开机时﹐焊线员首先需检查焊接机自检是否合格﹐如果机器出现故障信号﹐或发现焊接机有其它异常﹐则通知芯片部技术组处理。对测试架、稳压电源有异常则立即找PIE维修﹔c)焊接机正常运作的环境温度参照【COB

5、设备操作规程】﹐相关记录由组长/助理组长记录于【COB板焊接工序生产/准备记录】(参照附录3)上。D调机与检测确认a)焊接工序管理人员将已粘贴好之合格IC/PCB交技朮组技师﹐技师按工程部发出的芯片板焊接图纸输入程序。在改变邦机设定参数及为新型号新物料设定新输入之后﹐进行试焊﹐并将根据不同的产品对焊接机的各项参数作出调整﹐具体方法参照【COB设备操作规程】之调机指导﹔b)试焊出的首件交质量控制部(QC)检测功能和拉力﹐若为新产品或更换机型引起改变参数时﹐芯片部技术组需将制作首件的能量/压力/时间参数﹐记录于【COB首件/巡检检验记录】上。首件合格后则由焊线员按焊接机的【COB

6、设备操作规程】批量焊线﹐并根据人员数量,安排自测或专人测试﹔若首件不合格则需要重新调机与记录直至产品合格方可批量生产。7.4.6对已通过前测合格的半成品,滴上黑胶(环氧树脂)。然后入炉烘干固化。该工序的温度控制乃关键之处。如发现焗炉有异常,则立即报PIE跟进。7.4.7滴胶前之检查a)滴胶者滴一批芯片板前,必须见到【COB板随工单】(附录4)。b)【COB板随工单】内容包括型号、数量、焊线员及检测者签名、日期/班次、助理组长级以上签名,缺一不可;否则退回前道工序。c)滴完该批后,在【COB板随工单】上签滴胶者名。7.4.8检查人员作后测、外观目测及用仿真测试架检验功能是否合格

7、。7.4.9及时原则a)前后道工序之间须及时衔接,特别是焊线与测试之间,滴完黑胶与入炉固化之间要尽快衔接。b)及时发现问题,追溯并找出原因所在,及时解决。7.4.10追溯、解决并上报a)保存可作追溯之检查及修理记录,作为吸取教训,经验积累,考核工人及管理人员的原始依据。b)上述追溯查不出原因时,由工序负责人亲自作试验批:数量50件。严格按要求作每道工序。若仍查不出原因,写出书面试验记录报部门经理及PI、EN、MP、QC部。7.5.1整个生产流程中,应保持流程的顺畅。物料在每道工序中都保持【COB板随工单

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